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不銹鋼焊接

  • RFID不確定數(shù)據(jù)流中的Top-K查詢研究

    在游客游跡跟蹤與追溯系統(tǒng)中,產(chǎn)生大量不確定數(shù)據(jù),有效的Top-K查詢處理是不確定性數(shù)據(jù)管理中一項(xiàng)重要技術(shù)。研究了運(yùn)用Top-K檢索不確定數(shù)據(jù)的問題,定義了不確定數(shù)據(jù)流元組的查詢語義,提出了一種在記錄向量的基礎(chǔ)上的不確定數(shù)據(jù)查詢算法,并利用實(shí)例演示了查詢的過程。該算法按照元組的得分值進(jìn)行降序排列,概率值最高的前k個(gè)元組集合就是Top-K的查詢結(jié)果,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本文的算法更具高效性和實(shí)用性。

    標(biāo)簽: Top-K RFID 數(shù)據(jù)流 查詢

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:l銀幕海

  • W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

    W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設(shè)計(jì),是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段,標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機(jī)板上,應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢(shì)應(yīng)用:機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA,系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms(RF Input Power=-60dbm)

    標(biāo)簽: W-RXM 2013 ASK 性能

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:dapangxie

  • Fanuc_ArcMate機(jī)器人焊接培訓(xùn)課程

    Fanuc_ArcMate機(jī)器人焊接培訓(xùn)課程(3)

    標(biāo)簽: Fanuc_ArcMate 機(jī)器人焊接

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:lizx30340

  • 基于Cortex-M3的全自動(dòng)焊接機(jī)

    基于Cortex-M3的全自動(dòng)焊接機(jī)

    標(biāo)簽: Cortex-M 全自動(dòng) 焊接機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:huang111

  • ARM焊接技巧

    ARM焊接技巧

    標(biāo)簽: ARM 焊接

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:zhengjian

  • 基于ARM9的三相不平衡度測(cè)試儀設(shè)計(jì)

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時(shí)采樣A/D轉(zhuǎn)換器,設(shè)計(jì)了手持式三相不平衡度測(cè)試儀??梢酝瑫r(shí)測(cè)量8路交流信號(hào)的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機(jī)界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測(cè)量精度,從而提高不平衡度的測(cè)量精度。系統(tǒng)可以將被測(cè)參數(shù)、趨勢(shì)值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡,并通過網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端通信,從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。

    標(biāo)簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 基于ARM嵌入式熱熔焊接機(jī)智能控制器的設(shè)計(jì)

    PE管道熱熔對(duì)接焊的工藝參數(shù)隨管道尺度和環(huán)境條件的不同而不同,同時(shí)還受人為因素的影響,對(duì)焊接機(jī)自動(dòng)化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機(jī)智能控制器的硬件和軟件的設(shè)計(jì)方案。此方案符合焊接各個(gè)階段工藝參數(shù)指標(biāo),并具有操作糾錯(cuò)及錯(cuò)誤信息管理功能,最大程度地消除了人為因素的影響,提高焊接質(zhì)量,并具備焊接數(shù)據(jù)的可追溯性,便于管理人員對(duì)焊接工程的管理。

    標(biāo)簽: ARM 嵌入式 熱熔 智能控制器

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:515414293

  • 貼片膠與滴膠工藝

    表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中組件不會(huì)丟失。PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies),雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后,環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。

    標(biāo)簽: 貼片膠 工藝

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:破曉sunshine

  • U盤刪不掉怎么辦

    u、盤刪不掉怎么辦

    標(biāo)簽: U盤

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:924484786

  • 焊接元器件識(shí)別教程

    焊接元器件識(shí)別教程

    標(biāo)簽: 焊接 元器件識(shí)別 教程

    上傳時(shí)間: 2013-12-25

    上傳用戶:haojiajt

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