產品型號：VK36E4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：ESSOP10 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！QT156 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！ 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
上傳時間： 2021-12-09
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變頻器的開關電源電路完全可以簡化為上圖電路模型，電路中的關鍵要素都包含在內了。而任何復雜的開關電源，剔除枝蔓后，也會剩下上圖這樣的主干。其實在檢修中，要具備對復雜電路的?化簡?的能力，要在看似雜亂無章的電路伸展中，拈出這幾條主要的脈絡。要向解牛的庖丁學習，訓練自己的眼前不存在什么整體的開關電源電路，只有各部分脈絡和脈絡的走向??振蕩回路、穩壓回路、保護回路和負載回路等。
上傳時間： 2021-12-09
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STM32F407開發板ALTIUM設計原理圖+AD集成封裝庫文件，Altium Designer 設計的工程文件，包括原理圖和未布局布線的PCB文件，可作為你產品設計的參考。集成庫器件型號列表如下：Library Component Count : 46Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4106 12V/0.5W穩壓管1N4148 高速開關二極管24Cxx 外置EEPROM5向按鍵 8050-SMD 高頻放大-NPN型AMS1117 三端穩壓芯片BEEP 蜂鳴器C 無極性貼片電容C-CAP 直插電解電容CR-3V 微型電池DB9 9針串口DP83848IVDS18B20 數字溫度計FU 5x20 5*20保險絲HS0038 Header 10X2 10*2P接插件Header 13X2 13*2P接插件Header 18X2 18*2P接插件Header 2 2P接插件Header 2X2 2*2P接插件Header 3X2 3*2P接插件Header 4 4P接插件Header 4X2 4*2P接插件Header 6 6P接插件Header 9X2 9*2P接插件IS62WV51216 JATG L 小功率貼片電感LED-5MM 5mm插件LEDMAX232 MAX232MAX485 MP2359 P-DC 低壓電源接口R 貼片電阻RJ45 SDCARD-M TF卡槽SS14 肖特基二極管SSW-2P 2路波動開關STM32F407ZGT6TFTLCD TJA1050 USB OTGUSB-5P 微型USB母座W25Qxx 外置FlashXTALXTAL-2 2腳晶振
上傳時間： 2021-12-17
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神經網絡在智能機器人導航系統中的應用研究1神經網絡在環境感知中的應 用 對環境 的感 知 ，環境模型 妁表示 是非常重要 的。未 知 環境中的障礙物的幾何形狀是不確定的，常用的表示方浩是 槽格法。如果用冊格法表示范圍較大的工作環境，在滿足 精度要求 的情況下，必定要占用大量的內存，并且采用柵 格法進行路徑規劃，其計算量是相當大的。Kohon~n自組織 神經瞬絡為機器人對未知環境的蒜知提供了一條途徑。 Kohone~沖經網絡是一十自組織神經網絡，其學習的結 果能體現出輸入樣本的分布情況，從而對輸入樣本實現數 據壓縮 ?；?網絡 的這些特 性，可采 用K0h0n曲 神經元 的 權向量來表示 自由空間，其方法是在 自由空間中隨機地選 取坐標點xltl【可由傳感器獲得】作為網絡輸入，神經嘲絡通 過對大量的輸八樣本的學習，其神經元就會體現出一定的 分布形 式 學習過程如下：開 始時網絡的權值隨機地賦值 ， 其后接下式進行學 習： ， 、 Jm(，)+叫f)f，)一珥ff)) ∈N，(f) (，) VfeN．(f1 其 中M(f1：神經元 1在t時刻對 應的權值 ；a(∽ 謂整系 數 ； (『l網絡的輸八矢量；Ⅳ()：學習的 I域。每個神經元能最 大限度 地表示一 定 的自由空間 。神經 元權 向量的最 小生成 樹可以表示出自由空問的基本框架。網絡學習的鄰域 (，) 可 以動 態地 定義 成矩形 、多邊 形 。神經 元數量 的選取取 決 于環境 的復雜度 ，如果神 經元 的數量 太少 ．它們就 不能 覆 蓋整十空間，結果會導致節點穿過障礙物區域 如果節點 妁數量太大 ．節點就會表示更多的區域，也就得不到距障 礙物的最大距離。在這種情況下，節點是對整個 自由空間 的學 習，而不是 學習最 小框架空 間 。節 點的數 量可 以動態 地定義，在每個學習階段的結柬．機器人會檢查所有的路 徑．如檢鍘刊路徑上有障礙物 ，就意味著沒有足夠的節點 來 覆蓋整 十 自由窯 間，需要增加 網絡節點來 重新學 習 所 138一 以為了收斂于最小框架表示 ，應該采用較少的網絡 節點升 始學習，逐步增加其數量。這種方法比較適臺對擁擠的'E{= 境的學習，自由空間教小，就可用線段表示；若自由空問 較大，就需要由二維結構表示 。 采用Kohonen~沖經阿絡表示環境是一個新的方法。由 于網絡的并行結構，可在較短的時間內進行大量的計算。并 且不需要了解障礙物的過細信息．如形狀、位置等 通過 學習可用樹結構表示自由空問的基本框架，起、終點問路 徑 可利用樹的遍 歷技術報容易地被找到 在機器人對環境的感知的過程中，可采用人】：神經嘲 絡技術對 多傳 感器的信息進 行融臺 。由于單個傳感器僅能 提 供部分不 完全 的環境信息 ，因此只有秉 甩 多種傳感器 才 能提高機器凡的感知能力。 2 神經 網絡在局部路徑規射中的應 用 局部路徑 規刪足稱動吝避碰 規劃 ，足以全局規荊為指 導 利用在線得到的局部環境信息，在盡可能短的時問內
上傳時間： 2022-02-12
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產品型號：VK36N4D 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產品年份：新年份 聯 系 人：陳先生 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述 VK36N4D具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片 具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特性 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 4S無鍵觸摸進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 上電0.3S為穩定時間禁止觸摸 ? 具備抗電壓波動功能 ? 上電時OPT1腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 上電時OPT2腳選擇直接還是鎖存輸出 ? 有鍵觸摸KEY_FLAG腳改變電平 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調整靈敏度極少的外圍組件 應用領域 ? 移動電源，電子煙等消費類產品 ? 臺燈手電筒等LED照明類產品 ? 墻壁開關等小家電類產品 ? 門禁指紋鎖等安防類產品 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 最長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊接口：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 LCD/LED液晶控制器及驅動器系列芯片簡介如下： RAM映射LCD控制器和驅動器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 高抗干擾LCD液晶控制器及驅動系列: VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置電壓1/31/4 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置電壓1/3 1/4 1/5 I2C通訊接口 LQFP-80 靜態顯示LCD液晶控制器及驅動系列： VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/1 1/2 4線通訊接口 LQFP-128 超低功耗LCD液晶控制器及驅動系列: VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 QFN48L (6MM*6MM) _________________________________________________________________________________________________： 內存映射的LED控制器及驅動器： VK1628 --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52 共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:112 共陰驅動:14段8位 共陽驅動:8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位 共陽驅動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:96 共陰驅動:12段8位 共陽驅動:8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640 --- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1640B LED驅動IC 8×12段位 8段12位共陰 12段8位共陽 封裝SSOP24 VK1650 --- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0～5.5V) 驅動點陣:8x16共陰驅動:8段4位 共陽驅動:4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1651--- VK1651 LED驅動IC 7×4段位 7段4位共陰 7段4位共陽 7×1按鍵 封裝SOP16/DIP16 VK1668 ---通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位17.5/140mA 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK16K33 --- 通訊接口:SCL/SDA 電源電壓:5V(4.5V～5.5V) 驅動點陣:128/96/64 共陰驅動:16段8位/12段8位/8段8位 共陽驅動:8段16位/8段12位/8段8位按鍵:13x3 10x3 8x3 封裝SOP20/SOP24/SOP28 VK1616 ---是 1/5～1/8 占空比的 LED 顯示控制驅動電路,具有 7 根段輸出、4 根柵輸出，是一個由顯示存儲器、控制電路組成的高可靠性的 LED 驅動電路。串行數據通過三線串行接口輸入到 VK1616，采用SOP16/DIP16 的封裝形式 VK1618 ---是帶鍵盤掃描接口的 LED 驅動控制專用電路，內部集成有 MCU 數字接口、數據鎖存器、鍵盤掃描等電路。本產品主要應用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等產品的顯示屏驅動 封裝SOP18/DIP18 VK1S68C --- LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共陰 10x2按鍵，封裝SSOP24 VK1Q68D --- 更小體積LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共陰 10x2按鍵，封裝QFP24 VK1S38A --- LED驅動IC 8段×8位 SSOP24L 封裝SSOP24 VK1638 ---是一種帶鍵盤掃描接口的LED（發光二極管顯示器）驅動控制專用IC,內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器、LED驅動、鍵盤掃描等電路，封裝SOP32 注：具體參數以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品KPP132
標簽： 36N 干擾 VK 36 N4 4D IC 電源 手機 正
上傳時間： 2022-02-28
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產品型號：VK36E4 產品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：ESSOP10 產品年份：新年份 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！QT283 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！ 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
標簽： 36E VK 36 E4 電源供電 抗干擾 高穩定 腳位 觸控
上傳時間： 2022-03-01
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電源開關輕觸開關撥動開關集成庫原理圖庫PCB庫AD封裝庫器件庫2D3D庫合集，已在項目中使用，可以作為你的設計參考。CB Library : 撥碼開關.PcbLibDate : 2021/1/6Time : 17:26:04Component Count : 38Component Name----------------------------------------------DIP-1PDIP-1P_RDIP-2PDIP-2P_RDIP-3PDIP-3P_RDIP-4PDIP-4P_RDIP-5PDIP-5P_RDIP-6PDIP-6P_RDIP-7PDIP-7P_RDIP-8PDIP-8P_RDIP-9PDIP-9P_RDIP-10PDIP-10P_RDIP-11PDIP-11P_RDIP-12PDIP-12P_RDIP-Switch2DIP-Switch2_CDIP-Switch3DIP-Switch4DIP-Switch5DIP-Switch6DIP-Switch8SMD-2PSMD-3PSMD-4PSMD-5PSMD-6PSMD-8PSMD-10PPCB Library : 輕觸開關.PcbLibDate : 2021/1/6Time : 17:27:38Component Count : 62Component Name-----------------------------------------------DIP-3X6X4.3DIP-3X6X4.3_CDIP-3X6X5DIP-3X6X5_CDIP-6X6X4.3DIP-6X6X4.3_CDIP-6X6X5DIP-6X6X5_CDIP-6X6X6DIP-6X6X6_CDIP-6X6X7DIP-6X6X7_CDIP-6X6X8DIP-6X6X8_CDIP-6X6X9DIP-6X6X9_CDIP-6X6X10DIP-6X6X10_CDIP-6X6X11DIP-6X6X11_CDIP-6X6X12DIP-6X6X12_CDIP-6X6X13DIP-6X6X14DIP-6X6X15DIP-12X12X4.3DIP-12X12X5DIP-12X12X6DIP-12X12X7DIP-12X12X8DIP-12X12X9DIP-12X12X10DIP-12X12X11DIP-12X12X12DIP-12X12X13SMD-3X6X2.5SMD-3X6X4.3SMD-3X6X5SMD-4X4X1.5SMD-6X6X4.3SMD-6X6X5SMD-6X6X6SMD-6X6X7SMD-6X6X8SMD-6X6X9SMD-6X6X10SMD-6X6X11SMD-6X6X12SMD-6X6X13SMD-6X6X14SMD-6X6X15SMD-12X12X4.3SMD-12X12X5SMD-12X12X6SMD-12X12X7SMD-12X12X8SMD-12X12X9SMD-12X12X10SMD-12X12X11SMD-12X12X12SMD-12X12X13SMD-SW2X4
上傳時間： 2022-03-02
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本文主要介紹如何在Wado設計套件中進行時序約束，原文出自 xilinx中文社區。1 Timing Constraints in Vivado-UCF to xdcVivado軟件相比于sE的一大轉變就是約束文件，5E軟件支持的是UcF（User Constraints file，而 Vivado軟件轉換到了XDc（Xilinx Design Constraints）。XDC主要基于SDc（Synopsys Design Constraints）標準，另外集成了Xinx的一些約束標準可以說這一轉變是xinx向業界標準的靠攏。Altera從 TimeQuest開始就一直使用SDc標準，這一改變，相信對于很多工程師來說是好事，兩個平臺之間的轉換會更加容易些。首先看一下業界標準SDc的原文介紹：Synopsys widely-used design constraints format, known as sDc, describes the design intent"and surrounding constraints for synthesis, clocking, timing, power, test and environmental and operating conditions. sDc has been in use and evolving for more than 20 years, making it the most popular and proven format for describing design constraints. Essentially all synthesized designs use SDc and numerous EDa companies have translators that can read and process sDc
標簽： vivado
上傳時間： 2022-03-26
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電學中的測量技術涉及范圍非常廣,電流測量在電學計量中占有非常重要的位置。如何精確地進行電流測量是精密測量的一大難題。傳統的電流檢測電路多采用運算放大芯片與片外電流檢測電路相結合的方式,電路集成度很低,需要較多的接口和資源才能完成對電路的檢測。本文把所有電路部分都集成在一塊芯片上,包括檢測電阻,運算放大器電路及模擬轉數字轉換電路,從而在電路內部可以進行電流檢測,使電路更好的集成化。前置電路使用二級共源共柵結構的運算放大器,減小溝道長度調制效應造成的電流誤差。10位SAR ADC中采用電容驅動能力強的傳輸門保證了模數轉化器的有效精度。比較器模塊采用再生鎖存器與遲滯比較器作為基礎單元組合解決精密測量的問題。本設計可以作為嵌入芯片內的一小部分而檢測芯片中的微小電流1mA~100mA,工作電壓在1.8v左右,電流檢測精度預期達到10uA的需求。The measurement technology in electricity involves a wide range,and current measurement plays a very important position in electrical measurement.How to accurately measure current is a big problem in precision measurement. The traditional current detecting circuit adopts the combination of the operational amplifier chip and theoff-chip current detecting circuit, The circuit integration is very low, and more interfaces and resources are needed tocomplete the circuit detection.This topic integrates all the circuit parts into one chip, including detection resistance, operational amplifier circuit andanalog to digital conversion circuit. Highly integrated circuit makes the external resources on the chip more intensive,so that current detection can be carried out inside the circuit, so that the circuit can be better integrated. Thefront-end circuit of this project uses two-stage cascade operational amplifier and cascade tube to reduce the currenterror caused by channel length modulation effect. In 10-bit SAR ADC, the transmission gate with strong capacitivedriving ability ensures the effective accuracy of the analog-to-digital converter. Comparator module uses regenerativelatch and hysteresis comparator as basic unit to solve the difficult problem of precision measurement. This topic can beused as a small part of the embedded chip to detect the micro-current in the chip 1 mA~100 mA, the working voltageis about 1.8v, and the current detection accuracy is expected to reach the requirement of 10 uA.
上傳時間： 2022-04-03
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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