介紹了基于Altera 公司的CPLD 芯片FL EX10 K,以及利用VHDL 語言實現多位二進 制碼轉換成8421BCD 碼的原理、設計思路和軟件實現。
上傳時間： 2016-11-03
上傳用戶：manking0408
設計一個能進行時、分、秒計時的十二小時制或二十四小時制的數字鐘，并具有定時與鬧鐘功能，能在設定的時間發出鬧鈴音，能非常方便地對小時、分鐘和秒進行手動調節以校準時間，每逢整點，產生報時音報時。 實驗平臺： 1. 一臺PC機； 2. MAX+PLUSII10.1。 Verilog HDL語言實現,還有完整的實驗報告
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：hphh
這是二十四進制計數器的源程序，有需要的同學可以參照一下！
上傳時間： 2017-01-20
上傳用戶：nairui21
千年加密解密代碼....雖然看起來挺復雜的.我是對應匯編的.編譯后幾乎和游戲客戶端里的一樣...保證了速度..q4uLinux聯盟 二次解密代碼我還沒去搞.不過一次解密足夠了.可以制出很多功能外掛.如自動拾取.吃藥.等等...二次解密加密主要用于怪物坐標用的.(自動練功需要解析怪物坐標要用)
上傳時間： 2017-01-29
上傳用戶：x4587
設計一個能進行時、分、秒計時的十二小時制或二十四小時制的數字鐘，并具有定時與鬧鐘功能，能在設定的時間發出鬧鈴音，能非常方便地對小時、分鐘和秒進行手動調節以校準時間，每逢整點，產生報時音報時。實驗平臺： 1. 一臺PC機； 2. MAX+PLUSII10.1。 Verilog HDL語言實現
上傳時間： 2017-01-30
上傳用戶：dreamboy36
1．程序一：在顯示器上顯示四位十六進制數； 2．程序二：將8個鍵按實驗室要求定義鍵值，按任意鍵在顯示器上顯示對應鍵值，要求顯示能左移 3．程序三實現以下要求： a).定義鍵盤按鍵，5個為數字鍵，3個功能鍵：加號＋，乘號*，等號＝； b).可進行三位16進制加法運算； c).可進行兩位16進制乘法運算。
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：litianchu
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質因數等 e各種復雜物理常數的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達式以及上下限就能將積分結果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達式后，再輸入相應的變量的值就能得到相應的結果） I 二進制及八進制的計算器 j十六進制轉化為十進制的功能。 *k (附帶各種進制間的轉化器)。 L幫助與階乘等附屬功能
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：yzy6007
進制轉換的程序，可由二至十的互換
上傳時間： 2015-01-17
上傳用戶：阿四AIR
