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云數(shù)據(jù)

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • Arduino控制器使用圖文教程

      Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺(tái),并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動(dòng)作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨(dú)立運(yùn)作成為一個(gè)可以跟軟件溝通的平臺(tái),例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動(dòng)軟件…   Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費(fèi)下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動(dòng)作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動(dòng)作品需要面包板和針線搭配才能進(jìn)行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設(shè)計(jì),程式開發(fā)界面免費(fèi)下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據(jù)官方電路圖,簡(jiǎn)化DFRduino 模組,完成獨(dú)立云作的微處理控制器; 4. 可簡(jiǎn)單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等); 5. 支援多樣的互動(dòng)程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價(jià)格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應(yīng)用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動(dòng)內(nèi)容,可以更簡(jiǎn)單地達(dá)成單人或多人游戲互動(dòng)。 性能描述 1. Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機(jī)TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時(shí)無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片

    標(biāo)簽: Arduino 控制器 圖文教程

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:909000580

  • 準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

    諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作,否則 IC 就會(huì)遭到損壞。

    標(biāo)簽: 電源排序 防止

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

    標(biāo)簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • 采用一個(gè)節(jié)省空間的三路輸出穩(wěn)壓器來驅(qū)動(dòng)大型TFT-LCD顯示器

    大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級(jí)空間。

    標(biāo)簽: TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:watch100

  • 折衷選擇輸入電容鏈波電流的線壓范圍

    透過增加輸入電容,可以在獲得更多鏈波電流的同時(shí),還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範(fàn)圍。這會(huì)影響電源的變壓器圈數(shù)比以及各種電壓與電流應(yīng)力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大,應(yīng)力越小,電源效率也就越高。

    標(biāo)簽: 輸入電容 電流

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:jelenecheung

  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • 4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標(biāo)簽: 4x4 鍵盤

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • 2012年云計(jì)算白皮書(工業(yè)和信息化部電信研究院)

    對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)具有指引意義

    標(biāo)簽: 2012 云計(jì)算 白皮書 工業(yè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:笨小孩

  • 《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)核心全攻略》-電子發(fā)燒友網(wǎng)創(chuàng)新電子書系列

          《物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù):從入門到精通》是小編查閱各方面資料后加以梳理后整理出來的電子書。本電子書是關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)的介紹,主要論述了物聯(lián)網(wǎng)概述、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)最新動(dòng)態(tài)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及其應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)前景及其挑戰(zhàn)以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)資料下載等內(nèi)容。本電子書的內(nèi)容由淺入深、充實(shí)豐富,希望各位工程師/電子發(fā)燒友們通過對(duì)本電子書的學(xué)習(xí),能真正的做到從入門到精通的境界。 目  錄 1 引言 2 物聯(lián)網(wǎng)概述 3 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展   3.1新漢著力ARM SOC解決方案開發(fā),迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來   3.2中國政府全力支持物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 4 物聯(lián)網(wǎng)最新動(dòng)態(tài)   4.1全球大學(xué)生“操練”物聯(lián)網(wǎng)   4.2 IPv6正式上線 或突破物聯(lián)網(wǎng)尋址難題   4.3三大運(yùn)營商忙布局IPV6 物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將破5000億 5 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)   5.1怎樣架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)   5.2 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)核心詳解:RFID     5.3 物聯(lián)網(wǎng)中的電子身份識(shí)別簡(jiǎn)介   5.4 TIA標(biāo)準(zhǔn)成物聯(lián)網(wǎng)及M2M技術(shù)未來的基礎(chǔ) 6 物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用   6.1基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高校資產(chǎn)管理系統(tǒng)   6.2物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在我國金融領(lǐng)域的應(yīng)用解析   6.3基于物聯(lián)網(wǎng)的廠區(qū)路燈模擬控制系統(tǒng) 7 物聯(lián)網(wǎng)前景與挑戰(zhàn)   7.1低端平板“血戰(zhàn)到底”,飛思卡爾尋覓物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)海   7.2 中國移動(dòng)王建宙兩會(huì)提案:加快物聯(lián)網(wǎng)商用進(jìn)程   7.3 iPv6加速普及,物聯(lián)網(wǎng)商用在即 8 物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)資料下載地址   8.1 物聯(lián)網(wǎng)入門教程_英文版   8.2物聯(lián)網(wǎng)智能交通擁堵判別算法的研究與實(shí)現(xiàn)   8.3物聯(lián)網(wǎng)(WSN)綜合教學(xué)_開發(fā)系統(tǒng)SLRF-WSN-E綜合演示說明

    標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 核心 發(fā)燒友 創(chuàng)新

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:tom_man2008

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