色環(huán)電阻識(shí)別小程序V1.0--功能說(shuō)明： 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計(jì)算出電阻值和偏差； 2、能根據(jù)電阻值，反標(biāo)電阻顏色； 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計(jì)算； 4、帶萬(wàn)用表直讀數(shù)； 色環(huán)電阻識(shí)別小程序--使用說(shuō)明： 1、選擇電阻環(huán)數(shù)；（四環(huán)電阻或五環(huán)電阻） 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則：鼠標(biāo)點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)環(huán)的顏色，然后點(diǎn)按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則：輸入相應(yīng)阻值、單位、精度，點(diǎn)按鈕“阻值→色環(huán)” 國(guó)家標(biāo)稱電阻值說(shuō)明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級(jí)±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項(xiàng)： 1、請(qǐng)不要帶電和在路測(cè)試電阻，這樣操作既不安全也不能測(cè)出正確阻值； 2、請(qǐng)不要用手接觸到電阻引腳，因?yàn)槿梭w也有電阻，會(huì)使測(cè)試值產(chǎn)生誤差； 3、請(qǐng)正確選擇萬(wàn)用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
標(biāo)簽： 最新電阻色環(huán)的 教程 識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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在PADS中鍋?zhàn)衅闹谱鞣椒?/p>
標(biāo)簽： PADS
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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新代系統(tǒng)電控調(diào)試文件。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5。
標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：shanxiliuxu
在某系統(tǒng)碼相關(guān)測(cè)距中，每一個(gè)飛機(jī)的詢問(wèn)信號(hào)都可能會(huì)成為其他飛機(jī)的干擾。在有限的可用功率下，就需要一個(gè)可靠和高效的功率控制策略。納什博弈（非合作博弈）理論是適合于功率控制問(wèn)題的一種理論，是飛機(jī)在信噪比和功率利用之間選擇一種均衡。文獻(xiàn)[1]研究了這個(gè)問(wèn)題的納什博弈論策略，得到了一個(gè)非線性系統(tǒng)代數(shù)方程，并提出了一種定點(diǎn)迭代的功率控制算法。文中研究了一種新的基于牛頓迭代的功率控制策略來(lái)解決此類代數(shù)方程。仿真結(jié)果說(shuō)明了牛頓迭代算法的效率明顯提高。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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使用第二代身份證照片作為訓(xùn)練樣本進(jìn)行人臉識(shí)別屬于典型的單樣本問(wèn)題，由于沒(méi)有充分?jǐn)?shù)量的訓(xùn)練樣本，會(huì)造成常規(guī)的人臉識(shí)別算法識(shí)別率低下，甚至無(wú)效的問(wèn)題。為此采用虛擬樣本生成方法，并針對(duì)遇到姿態(tài)變化較復(fù)雜的人臉時(shí)，識(shí)別率不高的問(wèn)題，提出了一種新的多姿態(tài)的虛擬樣本生成方法，通過(guò)模擬人臉側(cè)向旋轉(zhuǎn)、俯仰和立體旋轉(zhuǎn)等增加有效的訓(xùn)練樣本，再使用魯棒性較好的HMM進(jìn)行人臉識(shí)別。在自建的身份證人臉庫(kù)上進(jìn)行測(cè)試，實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，該方法在一定程度上減弱了人臉姿態(tài)的變化對(duì)識(shí)別率的影響，并取得了較好的識(shí)別效果。
標(biāo)簽： 人臉識(shí)別 多姿態(tài) 虛擬樣本
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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利用介質(zhì)陶瓷材料制造的高穩(wěn)定、寬溫單片（或獨(dú)石）電容器，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中。在對(duì)介質(zhì)陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎(chǔ)上，通過(guò)改進(jìn)研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數(shù)ε可通過(guò)調(diào)整、性能穩(wěn)定性電容器介質(zhì)陶瓷材料。
標(biāo)簽： 高穩(wěn)定 寬溫 介質(zhì)陶瓷 電容器
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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色環(huán)電阻大小的識(shí)別和誤差的判斷方法
標(biāo)簽： 色環(huán)電阻 識(shí)別 誤差
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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