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任正非

任正非,男,漢族,1944年10月25日出生于貴州省鎮(zhèn)寧縣,祖籍浙江省浦江縣,畢業(yè)于重慶大學(xué)[44],中國(guó)共產(chǎn)黨黨員,[1]華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人兼總裁。[2]
  • 雙開關(guān)正激轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

    單開關(guān)(或稱單晶體管)正激轉(zhuǎn)換器是一種最基本類型的基于變壓器的隔離降壓轉(zhuǎn)換器,廣泛用于需要大降壓比的應(yīng)用。這種轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點(diǎn)包括只需單顆接地參考晶體管,及非脈沖輸出電流減小輸出電容的均方根紋波電流含量等。但這種轉(zhuǎn)換器的功率能力小于半橋或全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),且變壓器需要磁芯復(fù)位,使這種轉(zhuǎn)換器的最大占空比限制在約50%。此外,金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)開關(guān)的漏電壓變化達(dá)輸入電壓的兩倍或更多,使這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)較難于用在較高輸入電壓的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 雙開關(guān) 正激轉(zhuǎn)換器 應(yīng)用設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

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  • STBC系統(tǒng)在非同分布Nakagami信道下性能評(píng)估

    摘  要: 針對(duì)非同分布的Nakagami信道,基于矩生成函數(shù)MGF(Moment Generation Function)的分析方法,提出正交空時(shí)分組碼系統(tǒng)STBC(Space-Time Block Coding)的一種快速性能評(píng)估算法,不需要涉及超幾何函數(shù)積分運(yùn)算,可在中高信噪比時(shí),快速準(zhǔn)確地估計(jì)STBC系統(tǒng)的符號(hào)錯(cuò)誤概率性能。在平坦瑞利衰落信道下的計(jì)算機(jī)仿真表明,該算法與已有的STBC系統(tǒng)的近似估計(jì)算法相比,具有較優(yōu)的性能。      關(guān)鍵詞: 正交空時(shí)分組碼; MIMO; MGF; 誤符號(hào)率  

    標(biāo)簽: Nakagami STBC 分布

    上傳時(shí)間: 2014-12-29

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  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示,這些焊盤(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

    標(biāo)簽: PCB 布線原則

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • 7400 2輸入端四與非門 7401 集電極開路2輸入端四與非門 7402 2輸入端四或非門 7403 集電極開路2輸入端四與非門 7404 六反相器 7405 集電極開路六反相器

    7400 2輸入端四與非門 7401 集電極開路2輸入端四與非門 7402 2輸入端四或非門 7403 集電極開路2輸入端四與非門 7404 六反相器 7405 集電極開路六反相器 7406 集電極開路六反相高壓驅(qū)動(dòng)器 7407 集電極開路六正相高壓驅(qū)動(dòng)器 7408 2輸入端四與門 7409 集電極開路2輸入端四與門 7410 3輸入端3與非門 74107 帶清除主從雙J-K觸發(fā)器 74109 帶預(yù)置清除正觸發(fā)雙J-K觸發(fā)器 7411 3輸入端3與門 74112 帶預(yù)置清除負(fù)觸發(fā)雙J-K觸發(fā)器 7412 開路輸出3輸入端三與非門 74121 單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 74122 可再觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 74123 雙可再觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 74125 三態(tài)輸出高有效四總線緩沖門 74126 三態(tài)輸出低有效四總線緩沖門 7413 4輸入端雙與非施密特觸發(fā)器 74132 2輸入端四與非施密特觸發(fā)器 74133 13輸入端與非門 74136 四異或門 74138 3-8線譯碼器/復(fù)工器 74139 雙2-4線譯碼器/復(fù)工器 7414 六反相施密特觸發(fā)器 74145 BCD—十進(jìn)制譯碼/驅(qū)動(dòng)器 7415 開路輸出3輸入端三與門 74150 16選1數(shù)據(jù)選擇/多路開關(guān) 74151 8選1數(shù)據(jù)選擇器 74153 雙4選1數(shù)據(jù)選擇器 74154 4線—16線譯碼器

    標(biāo)簽: 輸入端 7400 7401 7402

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

    上傳用戶:jackgao

  • 本文所要解決的的問(wèn)題是十進(jìn)制的轉(zhuǎn)換。即將十進(jìn)制轉(zhuǎn)換為任意的r(r是大于一的正整數(shù))進(jìn)制問(wèn)題。因?yàn)橐鉀Q一個(gè)問(wèn)題必須要對(duì)其進(jìn)行解剖

    本文所要解決的的問(wèn)題是十進(jìn)制的轉(zhuǎn)換。即將十進(jìn)制轉(zhuǎn)換為任意的r(r是大于一的正整數(shù))進(jìn)制問(wèn)題。因?yàn)橐鉀Q一個(gè)問(wèn)題必須要對(duì)其進(jìn)行解剖,所以首先對(duì)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的描述對(duì)題目有充分的了解,其次是對(duì)問(wèn)題的詳細(xì)分析,主要包括對(duì)問(wèn)題的解的分析以及對(duì)問(wèn)題的解的結(jié)論的分析。第三主要是建立問(wèn)題的解決方案,雖然解決問(wèn)題的方法有很多種,本文主要采用即:把一個(gè)十進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)換成非十進(jìn)制數(shù)(基數(shù)記作R)分成兩步.整數(shù)部分轉(zhuǎn)換時(shí)采用“除R取余法”;

    標(biāo)簽: 十進(jìn)制 轉(zhuǎn)換 十進(jìn)制轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2016-06-14

    上傳用戶:秦莞爾w

  •   輸入的第一行是一個(gè)正整數(shù)N(1<=N<=40)

      輸入的第一行是一個(gè)正整數(shù)N(1<=N<=40),表示TheBeet買了N個(gè)山東煎餅,已知每個(gè)山東煎餅價(jià)格為2.5元。   接下來(lái)有6個(gè)非負(fù)整數(shù),范圍在[0, 1000]之內(nèi),分別表示攤主所擁有的50元、10元、5元、1元、5角、1角紙幣的數(shù)量。 Output   輸出一個(gè)整數(shù),表示TheBeet最后收到的紙幣數(shù)。如果無(wú)法滿足要求,那就輸出-1。

    標(biāo)簽: lt 40 輸入

    上傳時(shí)間: 2016-06-26

    上傳用戶:米卡

  • 整數(shù)劃分問(wèn)題: 對(duì)于正整數(shù)n

    整數(shù)劃分問(wèn)題: 對(duì)于正整數(shù)n,輸出其和等于n且滿足以下限制條件的所有正整數(shù)的形式,既組成和式的數(shù)字子左到右構(gòu)成一個(gè)非遞增的序列。例n=4,程序輸出為 4=4 4=3+1 4=2+2 4=2+1+1 4=1+1+1+1

    標(biāo)簽: 整數(shù)

    上傳時(shí)間: 2016-08-10

    上傳用戶:koulian

  • 是《MATLAB數(shù)字信號(hào)處理與應(yīng)用》一書的源代碼,該書由李正周編著 清華大學(xué)出版社出版 2008年5月 本書主要介紹基于MATLAB R2006a的信號(hào)分析與處理的原理和應(yīng)用。全書共分為7章:第

    是《MATLAB數(shù)字信號(hào)處理與應(yīng)用》一書的源代碼,該書由李正周編著 清華大學(xué)出版社出版 2008年5月 本書主要介紹基于MATLAB R2006a的信號(hào)分析與處理的原理和應(yīng)用。全書共分為7章:第1章對(duì)MATLAB R2006a的特點(diǎn)與MATALB的基本使用進(jìn)行了介紹,第2章~第7章分別講述了MATLAB中信號(hào)處理工具、MATLAB離散時(shí)間系統(tǒng)與Z變換、數(shù)字濾波器及其設(shè)計(jì)、平穩(wěn)隨機(jī)信號(hào)分析、非平穩(wěn)信號(hào)分析與處理以及自適應(yīng)信號(hào)分析與處理,并且每一章節(jié)都較詳細(xì)地分析了包括雷達(dá)信號(hào)、圖像信號(hào)和語(yǔ)音信號(hào)等信號(hào)處理綜合應(yīng)用實(shí)例。 本書可作為高等學(xué)校數(shù)字信號(hào)處理等課程的教材或參考書,對(duì)于從事信號(hào)處理及相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員也具有重要的參考價(jià)值。

    標(biāo)簽: MATLAB R2006a 2008 數(shù)字信號(hào)處理

    上傳時(shí)間: 2016-10-05

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  • 給定正整數(shù)n

    給定正整數(shù)n,計(jì)算出n個(gè)元素的集合{1,2,?,n}可以劃分為多少個(gè)不同的非空子集。 由文件input.txt提供輸入數(shù)據(jù)。文件的第1 行是元素個(gè)數(shù)n。

    標(biāo)簽: 整數(shù)

    上傳時(shí)間: 2014-07-19

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  • 針對(duì)四元數(shù)矩陣正交特征矢量系求解困難的缺點(diǎn), 本文提出一種獲取四元數(shù)矩陣正交特征矢量集等效、便捷的方法, 其基本思路為: 首先, 構(gòu)造四元數(shù)矩陣定義于復(fù)數(shù)域的導(dǎo)出陣, 并利用該導(dǎo)出陣特征矢量空間的一

    針對(duì)四元數(shù)矩陣正交特征矢量系求解困難的缺點(diǎn), 本文提出一種獲取四元數(shù)矩陣正交特征矢量集等效、便捷的方法, 其基本思路為: 首先, 構(gòu)造四元數(shù)矩陣定義于復(fù)數(shù)域的導(dǎo)出陣, 并利用該導(dǎo)出陣特征矢量空間的一種特殊的等價(jià)空間間接獲取 相應(yīng)特征值所對(duì)應(yīng)的特征矢量. 然后, 將復(fù)數(shù)矢量轉(zhuǎn)換為四元數(shù)矢量, 按如此方式獲取的對(duì)應(yīng)所有特征值的非零特征矢量則構(gòu) 成原始四元數(shù)矩陣的正交特征矢量系

    標(biāo)簽: 矩陣 特征 矢量

    上傳時(shí)間: 2013-12-09

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