了解高壓變頻系統共模電壓及其特點,對整個變頻系統的設計具有重要意義。文中較詳細地分析了級聯型多電平高壓變頻系統共模電壓的產生機理,對兩種電壓胞脈寬調制(PWM) 方法引起的共模電壓進行了比較,提出了采用電壓胞異相調制和3 次諧波注入法減小變頻系統共模電壓的策略。仿真計算表明,該方法既能減小變頻系統輸出共模電壓,又不致降低直流電壓利用率。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：nairui21
單片機仿真軟件Proteus是英國Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件，下面不僅介紹了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下還有Proteus的安裝方法。Proteus它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機及外圍器件的工具。雖然目前國內推廣剛起步，但已受到單片機愛好者、從事單片機教學的教師、致力于單片機開發應用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真軟件)，從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同仿真，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設計軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設計平臺，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。 proteusV7.5 SP3中文版安裝方法 1.執行setup75 Sp3.exe安裝proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence時指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安裝完成后執行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,將目錄指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安裝的盤符)， 然后執行update; 漢化方法 將漢化文件解壓覆蓋到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 單片機仿真軟件Proteus 使用方法 Proteus軟件破解版是根據官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于沒有仿真模型而無法使用，該軟件最大的優點在于能夠對常用微控制器進行仿真，適合于剛剛接觸單片機以及進行數模電綜合仿真的用戶使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真結果不夠精細，甚至可能有錯誤，不要盲目信任仿真結果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的電路分析實物仿真系統，可仿真各種電路和IC，并支持單片機，元件庫齊全，使用方便，是不可多得的專業的單片機軟件仿真系統。 單片機仿真軟件Proteus 特色功能 ① 全部滿足我們提出的單片機軟件仿真系統的標準，并在同類產品中具有明顯的優勢。 ②具有模擬電路仿真、數字電路仿真、單片機及其外圍電路組成的系統的仿真、RS-232動態仿真、C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。 ③ 目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。 ④ 支持大量的存儲器和外圍芯片。總之該軟件是一款集單片機和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強大 ，可仿真51、AVR、PIC。
上傳時間： 2013-11-08
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傳統多模態生物特征識別方法當出現生物特征缺失時，識別性能會明顯下降。針對此問題，提出一種融合人臉、虹膜和掌紋的自適應并行結構多模態生物識別方法。該方法在設計融合策略時，考慮到所有可能的輸入缺失，構造并行結構的融合函數集，在實際應用時根據輸入狀態自適應的選擇融合策略進行識別。實驗仿真結果表明該方法既可提高識別可靠性又可實現當有生物特征缺失時的性能穩定。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：huangld
摘要：設計了后面兩輪驅動，前輪采用萬向輪的三輪AGV。在簡要介紹其結構和考慮非完整約束基礎上．使用矩陣方法分析了AGV轉彎問題，得出柔順運動模式下的狀態空間和控制方程。同時，搭建了PC機為上位機，MC~51單片機為下位機的CA總線無線通訊系統。優化參數下的路徑跟蹤仿真和實驗證明了滑模變結構控制器和無線通訊系統的有效性。關鍵詞：非完整約束；自動導航車；CAN現場總線；滑模變結構控制
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：youmo81
8051系列單片機應用系統的PROTEUS仿真設計：介紹PROTEUS軟件的基礎上，以電扶梯單片機控制系統為實例來介紹如何采用PROTEUS軟件進行8051單片機應用系統仿真設計。關鍵詞：8051單片機 應用系統 PROTEUS軟件 keil c軟件 綁定 仿真單片機在電子產品中的應用已經越來越廣泛，由于市場競爭日趨激烈，要求新產品的開發周期越來越短。因此應運而生了單片機仿真技術。PROTEUS軟件是英國Labcenter electronics公司研發的EDA工具軟件。它是一個集模擬電路、數字電路、模/數混合電路以及多種微控制器系統為一體的系統設計和仿真平臺。是目前同類軟件中最先進、最完整的電子類仿真平臺之一。它真正實現了在計算機上完成從原理圖、電路分析與仿真、單片機代碼調試與仿真、系統測試與功能驗證到PCB板生成的完整的電子產品研發過程。1. PROTEUS軟件簡介PROTEUS從1989年問世至今，經過了近20年的使用、完善，功能越來越強、性能越來越好。運行PROTEUS軟件，計算機系統需具有：200MHz或更高的奔騰處理器，Win98/Me/2000/XP或更高版本的操作系統，64MB或以上的可用硬盤空間，64MB或以上的RAM空間，用PROTEUS VSM仿真時，則要求300MHz以上的奔騰處理器，如果專門使用PROTEUS VSM作實時仿真較大或較復雜的電路系統，則建議采用更高配置的計算機系統，以便獲得更好的仿真效果[1]。已經安裝了Proteus ISIS7軟件的桌面上就會有圖標 。雙擊該圖標，出現工作界面如圖1所示。界面中包括：標題欄、下拉主菜單、快捷按鈕欄、標準工具欄、繪圖工具箱、狀態欄、選擇元器件按鈕、預覽對象方位控制按鈕、仿真操作按鈕、預覽窗口、電路原理圖編輯窗口等。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：003030
我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要，把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中，用硬件描述語言來實現，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：zhaiye
根據橢圓波導中電磁波的傳播理論與耦合波理論，基于CST仿真軟件，采用了有限積分法設計出了高功率、寬帶寬、高效率的TE01模900過模橢圓彎波導。CST設計仿真表明在中心頻率在30.5 GHz處的傳輸效率為98.8%。傳輸效率在98%以上的帶寬大于2 GHz。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：ligi201200
螺旋天線仿真
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：jx_wwq
我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要，把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中，用硬件描述語言來實現，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：wfeel
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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