b tree how to operate on b tr
標簽： operate tree how to
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：開懷常笑
％直接型到并聯型的轉換 ％ ％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C為當b的長度大于a時的多項式部分 ％B為包含各bk的K乘2維實系數矩陣 ％A為包含各ak的K乘3維實系數矩陣 ％b為直接型分子多項式系數 ％a為直接型分母多項式系數 ％
標簽： dir par 系數 矩陣
上傳用戶：lizhen9880
Distributed Median,Alice has an array A, and Bob has an array B. All elements in A and B are distinct. Alice and Bob are interested in finding the median element of their combined arrays.
標簽： array B. Distributed has
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：洛木卓
一.設計要求 1.道路有A.B兩路,一般情況A.B均有車時,兩路各放行10S. 2.紅綠燈轉換必須經過4秒黃燈閃爍. 3.若兩路均無車則保持原狀. 4.若一路通行無阻10秒后,另一路無車,則繼續放行此路,直到另一路有車. 5.若有緊急車輛通過兩路均無紅燈4秒,阻止一般車輛通過,讓緊急車輛通過6.在數碼管顯示各路通行的標志和剩余時間.
標簽： A.B 10 紅綠燈 保持
上傳時間： 2015-12-25
上傳用戶：siguazgb
完成基本左移功能。aXORb<<b,然后aXORb<<a,也就是說a,b都是dependent data
標簽： aXORb lt dependent data
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：xwd2010
//9488定時器B功能測試 9488定時器B功能測試B:DAMI調試通過: 9488 8位定時器B的使用 有關的I/O為三個:TBPWM(輸出)(P1.0) 模式有:間隔定時功能,PWM模式 有定時中斷:定時器B溢出中斷
標簽： 9488 TBPWM DAMI 定時器
上傳時間： 2017-06-01
上傳用戶：ryb
《Java手機程式設計入門》／王森 書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數位科技股份有限公司 訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
標簽： 45F F23 ADC HT
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
