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信號完整性分析

《信號完整性分析》.rar

國外信號完整性的經(jīng)典之作，中文譯本本書全面論述了信號完警性問題，主要講述了信號完整性和物理設(shè)概念，帶寬、電感和特性阻抗的實質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻擾的相關(guān)分析，解決信號完整性問題的四個實用技術(shù)手段，物理互連世計對信號完格性的影響，數(shù)學(xué)推導(dǎo)背后隱藏的解決方案，以及改進(jìn)信號完整推薦的設(shè)計準(zhǔn)則等。該書與其他大多數(shù)同類書籍相比更強(qiáng)調(diào)直觀理解、實用工具和工程實踐，它以入門式的切入方式，使得讀者很容易認(rèn)識到物理互連影響電氣性能的實質(zhì)，從而可以盡快掌握信號完整性設(shè)計技術(shù)。本書作者以實踐專家的視角指出了造成信號完整性問題的根源，特別給出了在設(shè)計前期階段的問題解決方案，這是面向電子工業(yè)界的設(shè)技工程師和產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的一本具有實用價值的參考書，其目的在于幫助也們在信號完整性問題出現(xiàn)之前能提前發(fā)現(xiàn)并及早加以解決，同時也可作為相關(guān)專業(yè)水本科生及研究生的教學(xué)指導(dǎo)用書

標(biāo)簽： 信號完整性分

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：bangbangbang
Mentor Expedtion PCB信號完整性分析入門

本練習(xí)將通過 PCB 布局，布線，信號完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級仿真設(shè)計工具。

標(biāo)簽： Expedtion Mentor PCB 信號完整性

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：非洲之星
電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊成員能夠設(shè)計可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時縮短設(shè)計周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計越來越需要工程師與布局設(shè)計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使，需要在一個單一的PCB中設(shè)計30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設(shè)計和高昂的產(chǎn)品成本。”

標(biāo)簽： PCB 電源完整性分高端

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：362279997
信號完整性分析 pdf

本書全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設(shè)計概論，帶寬、電感和特性阻抗的實質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關(guān)分析，解決信號完整性問題的四個實用技術(shù)手段

標(biāo)簽： 信號完整性分

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：372825274
Mentor Expedtion PCB信號完整性分析入門

本練習(xí)將通過 PCB 布局，布線，信號完整性仿真分析，修改原理圖添加器件等一系列的操作，使您熟悉Mentor ISD2004 系列板級仿真設(shè)計工具。

標(biāo)簽： Expedtion Mentor PCB 信號完整性

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：kiklkook
電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB）設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊成員能夠設(shè)計可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時縮短設(shè)計周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計越來越需要工程師與布局設(shè)計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使，需要在一個單一的PCB中設(shè)計30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設(shè)計和高昂的產(chǎn)品成本。”

標(biāo)簽： PCB 電源完整性分高端

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：ljd123456
中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎(chǔ)知識

中興通訊硬件一部巨作－信號完整性近年來，通訊技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展越來越快，高速數(shù)字電路在設(shè)計中的運(yùn)用越來越多，數(shù)字接入設(shè)備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數(shù)字電路設(shè)計對信號完整性技術(shù)的需求越來越迫切。在中、大規(guī)模電子系統(tǒng)的設(shè)計中，系統(tǒng)地綜合運(yùn)用信號完整性技術(shù)可以帶來很多好處，如縮短研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、降低研發(fā)成本、提高產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品可靠性。數(shù)字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設(shè)計工程師需要通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種噪聲，經(jīng)過精心設(shè)計和權(quán)衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產(chǎn)品性能的可靠實現(xiàn)。為了滿足中興上研一所的科研需要，我們在去年和今年關(guān)于信號完整性技術(shù)合作的基礎(chǔ)上，克服時間緊、任務(wù)重的困難，編寫了這份硬件設(shè)計培訓(xùn)系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經(jīng)驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家批評指正。本教材的對象是所內(nèi)硬件設(shè)計工程師，針對我所的實際情況，選編了第一章——導(dǎo)論、第二章——數(shù)字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統(tǒng)設(shè)計，相信會給大家?guī)硪嫣帯Ｍ瑫r，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面的煩腦。在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹俊等的指導(dǎo)和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設(shè)性的意見，在此一并致謝！

標(biāo)簽： 中興通訊硬件信號完整性基礎(chǔ)知識

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：大三三
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎(chǔ)知識

中興通訊硬件一部巨作－信號完整性近年來，通訊技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展越來越快，高速數(shù)字電路在設(shè)計中的運(yùn)用越來越多，數(shù)字接入設(shè)備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數(shù)字電路設(shè)計對信號完整性技術(shù)的需求越來越迫切。在中、大規(guī)模電子系統(tǒng)的設(shè)計中，系統(tǒng)地綜合運(yùn)用信號完整性技術(shù)可以帶來很多好處，如縮短研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、降低研發(fā)成本、提高產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品可靠性。數(shù)字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設(shè)計工程師需要通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種噪聲，經(jīng)過精心設(shè)計和權(quán)衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產(chǎn)品性能的可靠實現(xiàn)。為了滿足中興上研一所的科研需要，我們在去年和今年關(guān)于信號完整性技術(shù)合作的基礎(chǔ)上，克服時間緊、任務(wù)重的困難，編寫了這份硬件設(shè)計培訓(xùn)系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經(jīng)驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家批評指正。本教材的對象是所內(nèi)硬件設(shè)計工程師，針對我所的實際情況，選編了第一章——導(dǎo)論、第二章——數(shù)字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統(tǒng)設(shè)計，相信會給大家?guī)硪嫣帯Ｍ瑫r，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面的煩腦。在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹俊等的指導(dǎo)和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設(shè)性的意見，在此一并致謝！

標(biāo)簽： 中興通訊硬件信號完整性基礎(chǔ)知識

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：奇奇奔奔
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304

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