確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號: MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.
(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標簽:
PCB
華碩
設(shè)計規(guī)范
上傳時間:
2013-04-24
上傳用戶:vendy
本文從工程設(shè)計和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機載設(shè)備直接序列擴頻(DS-SS)接收機聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴電路的指標要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴器的替代設(shè)計方案,通過理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計算、電路設(shè)計等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過主要性能參數(shù)的測試和環(huán)境溫度驗證試驗,并在整機上進行了試驗和試用,結(jié)果表明電路性能指標達到了設(shè)計要求。對工程應(yīng)用中的部分問題進行了初步研究和分析,其中較詳細地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴信號相關(guān)解擴時的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于: (1)根據(jù)某機載設(shè)備擴頻接收機基于SAW.P.TDL的中頻解擴電路要求,進行理論分析、電路設(shè)計、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴頻接收機中原位替代原SAW相關(guān)解擴電路; (2)對中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進行測試,進行了必要的高低溫等環(huán)境試驗,確定電路是否達到設(shè)計指標和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求; (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴頻接收機,與原SAW.P.TDL中頻解擴電路置換,確定與接收機的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測試整個擴頻接收機的靈敏度、動態(tài)范圍、解碼概率等指標是否滿足接收機模塊技術(shù)規(guī)范要求; (4)將改進后的擴頻接收機裝入某機載設(shè)備,測試與接收機相關(guān)的性能參數(shù),整機進行高低溫等主要環(huán)境試驗,確定電路變化后的整機設(shè)備各項指標是否滿足其技術(shù)規(guī)范要求; (5)通過對基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進行對比測試和分析,特別是電路對頻率偏移響應(yīng)特性的對比分析,從而得出初步的結(jié)論。
標簽:
中頻
數(shù)字
工程實現(xiàn)
上傳時間:
2013-06-22
上傳用戶:徐孺