本文針對實驗平臺管理系統的實際需求,結合密碼技術和身份認證技術,采用了基于USB Key的雙因子身份認證技術。目前眾多身份認證技術當中,USB Key是被認為最安全的身份認證手段,除了生物特征身份認證技術。但是因為成本問題,生物特征身份認證技術并沒有被廣泛使用。而且通過深入研究,可以進一步完善USB Key的功能,使USB Key不僅能起到認證的作用,還可以用于存儲數據。因此,隨著人們對網絡安全問題的重視程度加深,USB Key身份認證方式將在各安全需求領域大顯身手
上傳時間： 2014-12-27
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SPCE061A的指令周期表 SPCE061A的指令周期表[注意]：表中目標寄存器為PC時，部分指令周期會發生改變；建議在非必要的情況下，盡量不用PC作為目標寄存器。[符號約定]：表中符號代表的含義如下：R1，R2，R3，R4： 通用寄存器；BP（R5）： 基址指針寄存器，也可以作為通用寄存器使用；SR： 段寄存器；SP： 堆棧指針寄存器；PC： 程序計數器；N： 負標志；Z： 零標志；S： 符號標志；C： 進位標志；IM6： 6位立即數尋址；IM16： 16位立即數尋址；[A6]： 存儲器絕對尋址，用6位立即數表示地址；[A16]： 存儲器絕對尋址，用16位立即數表示地址；R： 寄存器尋址；[R]： 寄存器間接尋址；[BP+IM6]： 變址尋址，地址偏移量為6位立即數；[BP+IM16]： 變址尋址，地址偏移量為16位立即數；{}： 可選項；D： 數據段基址，D:或省略都表示基址為0（在第0頁）；#: 算術邏輯運算符（不能為乘除）;n 移位操作時的移位位數。
上傳時間： 2013-10-23
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異常向量表重映射 向量表是異常產生時內核獲取異常處理函數入口地址的一塊連續內存，每一個異常都在向量表固定的偏移地址，且偏移地址都是以字對齊的，通過該偏移地址內核就可以獲取異常處理函數的入口指針，從而跳轉到異常處理函數入口，執行異常處理函數。
上傳時間： 2013-11-25
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PCF2123是低功耗的CMOS實時時鐘/日歷芯片。數據通過SPI總線傳輸，最大總線速率高達6.25Mbit/s。報警和定時器功能產生一個喚醒信號，喚醒中斷管腳。偏移寄存器可以實現時鐘的校準。
上傳時間： 2013-10-30
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石英具有非凡的機械和壓電特性, 使得從19 世紀40 年代中期以來一直作為基本的時鐘器件. 盡管在陶瓷, 硅晶和RLC電路方面有60 多年的研究, 在此之前沒有哪種材料或技術能替代石英振蕩器, 鑒于其異常的溫度穩定性和相位噪聲特性. 估計2006 年將有100億顆石英振蕩器被制造出來并放置到汽車, 數碼相機, 工業設備, 游戲設備, 寬帶設備,蜂窩電話, 以及事實上每一種數字產品當中. 石英振蕩器的制造數量比地球上的人口還要多.
上傳時間： 2013-10-17
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arm指令集(1) ARM跳轉指令可以從當前指令向前或向后的32MB地址空間跳轉。這類跳轉指令有以下4種。 （1）B 跳4專指令 B〔條件） （地址） B指令屬于ARM指令集，是最簡單的分支指令。一旦遇到一個B指令，ARM處理器將立即跳轉到給定的地址，從那里繼續執行。注意：存儲在分支指令中的實際值是相對當前R15的值的一個偏移量，而不是一個絕對地址。它的值由匯編器來計算，是24位有符號數，左移兩位后有符號擴展為32位，表示的有效偏移位為26位（＋／－ 32 MB）。 （2）BL 帶返回的跳轉指令 BI，〔條件） （地址） BL指令也屬于ARM指令集，是另一個分支指令。就在分支之前，在寄存器R14中裝載上R15的內容，因此可以重新裝載R14到R15中來返回到這個分支之后的那個指令處執行，它是子例程的一個基本但強力的實現。 （3）BLX 帶返回和狀態切換的跳轉指令 BLX ＜地址＞ BLX指令有兩種格式，第1種格式的BLX指令記作BLX（1）。BLX（1）從ARM指令集跳轉到指令中指定的目標地址，并將程序狀態切換到Thumb狀態，該指令同時將PC寄存器的內容復制到LR寄存器中。 BLX（1）指令屬于無條件執行的指令。 第2種格式的BLX指令記作BLX（2）。BLX（2）指令從ARM指令集跳轉到指令中指定的目標地址，目標地址的指令可以是ARM指令，也可以是Thumb指令。目標地址放在指令中的寄存器＜dest＞中，該地址的bit［0］值為0，目標地址處的指令類型由CPSR中的T位決定。該指令同時將PC寄存器的內容復制到LR寄存器中。 （4）BX 帶狀態切換的跳轉指令 BX（條件） （dest） BX指令跳轉到指令中指定的目標地址，目標地址處的指令可以是ARM指令，也可以是Thumb指令。目標地址值為指令的值和0xFl·FFFFFF做“與”操作的結果，目標地址處的指令類型由寄存器決定。
上傳時間： 2014-12-27
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ARM處理器的工作模式 ARM處理器狀態 ARM微處理器的工作狀態一般有兩種，并可在兩種狀態之間切換：第一種為ARM狀態，此時處理器執行32位的字對齊的ARM指令；第二種為Thumb狀態，此時處理器執行16位的、半字對齊的Thumb指令。在程序的執行過程中，微處理器可以隨時在兩種工作狀態之間切換，并且，處理器工作狀態的轉變并不影響處理器的工作模式和相應寄存器中的內容。但ARM微處理器在開始執行代碼時，應該處于ARM狀態。 ARM處理器狀態 進入Thumb狀態：當操作數寄存器的狀態位（位0）為1時，可以采用執行BX指令的方法，使微處理器從ARM狀態切換到Thumb狀態。此外，當處理器處于Thumb狀態時發生異常（如IRQ、FIQ、Undef、Abort、SWI等），則異常處理返回時，自動切換到Thumb狀態。 進入ARM狀態：當操作數寄存器的狀態位為0時，執行BX指令時可以使微處理器從Thumb狀態切換到ARM狀態。此外，在處理器進行異常處理時，把PC指針放入異常模式鏈接寄存器中，并從異常向量地址開始執行程序，也可以使處理器切換到ARM狀態。ARM處理器模式 ARM微處理器支持7種運行模式，分別為：用戶模式(usr)：ARM處理器正常的程序執行狀態。快速中斷模式(fiq)：用于高速數據傳輸或通道處理。外部中斷模式(irq)：用于通用的中斷處理。管理模式(svc)：操作系統使用的保護模式。數據訪問終止模式(abt)：當數據或指令預取終止時進入該模式，可用于虛擬存儲及存儲保護。系統模式(sys)：運行具有特權的操作系統任務。定義指令中止模式(und)：當未定義的指令執行時進入該模式，可用于支持硬件協處理器的軟件仿真。ARM處理器模式 ARM微處理器的運行模式可以通過軟件改變，也可以通過外部中斷或異常處理改變。大多數的應用程序運行在用戶模式下，當處理器運行在用戶模式下時，某些被保護的系統資源是不能被訪問的。 除用戶模式以外，其余的所有6種模式稱之為非用戶模式，或特權模式；其中除去用戶模式和系統模式以外的5種又稱為異常模式，常用于處理中斷或異常，以及需要訪問受保護的系統資源等情況。ARM寄存器 ARM處理器共有37個寄存器。其中包括：31個通用寄存器，包括程序計數器(PC)在內。這些寄存器都是32位寄存器。以及6個32位狀態寄存器。 關于寄存器這里就不詳細介紹了，有興趣的人可以上網找找，很多這方面的資料。異常處理 當正常的程序執行流程發生暫時的停止時，稱之為異常，例如處理一個外部的中斷請求。在處理異常之前，當前處理器的狀態必須保留，這樣當異常處理完成之后，當前程序可以繼續執行。處理器允許多個異常同時發生，它們將會按固定的優先級進行處理。當一個異常出現以后，ARM微處理器會執行以下幾步操作：進入異常處理的基本步驟：將下一條指令的地址存入相應連接寄存器LR，以便程序在處理異常返回時能從正確的位置重新開始執行。將CPSR復制到相應的SPSR中。根據異常類型，強制設置CPSR的運行模式位。強制PC從相關的異常向量地址取下一條指令執行，從而跳轉到相應的異常處理程序處。如果異常發生時，處理器處于Thumb狀態，則當異常向量地址加載入PC時，處理器自動切換到ARM狀態。 ARM微處理器對異常的響應過程用偽碼可以描述為： R14_ = Return LinkSPSR_= CPSRCPSR[4:0] = Exception Mode NumberCPSR[5] = 0 ；當運行于 ARM 工作狀態時If == Reset or FIQ then；當響應 FIQ 異常時，禁止新的 FIQ 異常CPSR[6] = 1PSR[7] = 1PC = Exception Vector Address異常處理完畢之后，ARM微處理器會執行以下幾步操作從異常返回：將連接寄存器LR的值減去相應的偏移量后送到PC中。將SPSR復制回CPSR中。若在進入異常處理時設置了中斷禁止位，要在此清除。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：hanbeidang
單片機指令系統 3.1 MCS－51指令簡介 3.2 指令系統 3.1 MCS－51指令簡介 二、MCS－51系列單片機指令系統分類 按尋址方式分為以下七種：按功能分為以下四種： 1、立即立即尋址 1、數據傳送指令位操 2、直接尋址 2、算術運算指令 3、寄存器尋址 3、邏輯運算指令 4、寄存器間接尋址指令 4、控制轉移類指令 5、相對尋址 5、位操作指令 6、變址尋址 7、位尋址 三、尋址方式 3、寄存器間接尋址 MOV A, @R1 操作數是通過寄存器間接得到的。 4、立即尋址 MOV A, #40H 操作數在指令中直接給出。 5、基址寄存器加變址寄存器尋址 以DPTR或PC為基址寄存器，以A為變址寄存器， 以兩者相加形成的16位地址為操作數的地址。 MOVC A, @A+DPTR MOVC A, @A+PC 四、指令中常用符號說明 Rn——當前寄存器區的8個工作寄存器R0～R7(n＝0～7)； Ri——當前寄存器區可作地址寄存器的2個工作寄存器R0和R1(i＝0，1)； direct——8位內部數據存儲器單元的地址及特殊功能寄存器的地址； #data——表示8位常數（立即數）； #datal6——表示16位常數； add 16——表示16位地址； addrll——表示11位地址； rel——8位帶符號的地址偏移量； bit——表示位地址； @——間接尋址寄存器或基址寄存器的前綴； ( )——表示括號中單元的內容 (( ))——表示間接尋址的內容； 五、MCS－51指令簡介 1. 以累加器A為目的操作數的指令 2. 以Rn為目的操作數的指令 3. 以直接地址為目的操作數的指令 4. 以寄存器間接地址為目的操作數指令 應用舉例1 8段數碼管顯示 應用舉例2 3.2 指令系統 2、堆棧操作指令 3. 累加器A與外部數據傳輸指令 4. 查表指令 MOVC A, @A+PC 例子： 5. 字節交換指令 6. 半字節交換指令 二、算術操作類指令 PSW寄存器 2. 帶進位加法指令 3. 加1指令 4. 十進制調整指令 5. 帶借位減法指令（Subtraction） 6. 減1指令（Decrease） 7. 乘法指令（Multiplication） 8. 除法指令（Division） 三、邏輯運算指令 1. 簡單邏輯操作指令 2. 循環指令 帶進位左循環指令（Rotate Accumulator Left through Carry flag） 右循環指令（Rotate Accumulator Right） 帶進位右循環指令（Rotate A Right with C） 3. 邏輯與指令 4. 邏輯或指令 5. 邏輯異或指令 四、控制轉移類指令 1. 跳轉指令 相對轉移指令 SJMP rel PC←(PC)+2 PC←(PC)+rel 程序中標號與地址之間的關系 2. 條件轉移指令 3. 比較不相等轉移指令 4. 減 1 不為 0 轉移指令 5. 調用子程序指令 7. 中斷返回指令 五、位操作指令 1. 數據位傳送指令 2. 位變量邏輯指令 3. 條件轉移類指令
上傳時間： 2013-10-27
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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18-2. D/A轉換器基本知識18-3. 光導智能小車硬件實現18-4. ADC0832基本應用方法18-5. 光導智能小車軟件實現A/D轉換器的主要技術指標分辨率 使輸出數字量變化一個相鄰數碼所需輸入模擬電壓的變化量。常 用二進制的位數表示。 例如:12位ADC的分辨率就是12位，一個10V滿刻度的12位ADC能分辨 輸入電壓變化最小是: 10V×1/212=2.4mV量化誤差 ADC把模擬量變為數字量，用數字量近似表示模擬量，這個過程稱為量化。量化誤差是ADC的有限位數對模擬量進行量化而引起的誤差。A/D轉換器的主要技術指標偏移誤差 指輸入信號為零時，輸出信號不為零的值，所以有時又稱為零值誤差。滿刻度誤差 滿刻度誤差又稱為增益誤差。指滿刻度輸出數碼所對應的實際輸入電壓與理想輸入電壓之差。線性度 線性度有時又稱為非線性度，指轉換器實際的轉換特性與理想直線的最大偏差。A/D轉換器的主要技術指標絕對精度 在一個轉換器中，任何數碼所對應的實際模擬量輸入與理論模擬輸入之差的最大值，稱為絕對精度。對于ADC而言，可以在每一個階梯的水平中點進行測量，它包括了所有的誤差。轉換速率 指ADC能夠重復進行數據轉換的速度，即每秒轉換的次數。而完成一次A/D轉換所需的時間（包括穩定時間），則是轉換速率的倒數。
上傳時間： 2013-11-25
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