作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，運(yùn)用市場迅速增長。在室內(nèi)照明方面，用LED燈替代傳統(tǒng)的可調(diào)光白熾燈或者鹵素?zé)粢矊⑹谴髣菟叀Ｓ捎趥鹘y(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時，要求不能改變原有線路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對這一目標(biāo)市場，目前很多大的半導(dǎo)體廠商（包括國際知名半導(dǎo)體廠商）都已經(jīng)推出了自己的LED調(diào)光ASIC，但由于LED固有的發(fā)光原理，目前市面上的LED ASIC調(diào)光案都還不是很成熟，都有其固有的問題，本文就將針對目前的調(diào)光方案做一個詳細(xì)的分析，并介紹我們基于MCU的調(diào)光方案。
標(biāo)簽： ASIC MCU LED 可控硅調(diào)光
上傳時間： 2013-11-21
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本文設(shè)計出一種新型燈光調(diào)光控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用先進(jìn)的智能功率模塊((IPM)取代以往的可控硅作為功率變換器件,以Intel16 位單片機(jī)為核心控制器采用AC-DC-AC 變換技術(shù)使輸出的波形較可控硅斬波后的波形有很大的改善,這不僅降低了變壓器的損耗而且延長了燈的壽命,提高了系統(tǒng)的運(yùn)行質(zhì)量。現(xiàn)場總線CAN 的運(yùn)用使得整個系統(tǒng)便于集中監(jiān)控、管理。調(diào)光器是機(jī)場助航燈光系統(tǒng)的核心控制設(shè)備。目前,國內(nèi)外使用的調(diào)光器主要采用可控硅斬波技術(shù),這種調(diào)光器存在波形畸變大、電網(wǎng)要求高、對電網(wǎng)污染嚴(yán)重、效率低、負(fù)載適應(yīng)能力差等缺點(diǎn)。針對以往系統(tǒng)存在的不足,提出了正弦波調(diào)光器,它采用逆變技術(shù),輸出標(biāo)準(zhǔn)正弦電壓,它的優(yōu)點(diǎn)是對負(fù)載適應(yīng)能力強(qiáng)、對電網(wǎng)要求低、污染輕、效率高、輸出波形好等。正弦波調(diào)光器采用逆變技術(shù),輸出幅度可調(diào)的標(biāo)準(zhǔn)正弦電壓,通過控制算法實(shí)現(xiàn)對燈光回路的高精度恒流控制。“正弦波調(diào)光器”將極大地提高調(diào)光器的技術(shù)水平,改善調(diào)光器的性能,增強(qiáng)市場競爭能力。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 燈光 調(diào)光控制 系統(tǒng)開發(fā)
上傳時間： 2013-11-02
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
為提高聚光光伏發(fā)電的太陽能利用率，提出了一種環(huán)形軌道式光伏發(fā)電雙軸跟蹤系統(tǒng)的設(shè)計方案。系統(tǒng)采用DSP控制伺服電機(jī)的方法，利用空間電壓矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)技術(shù)，形成了閉環(huán)的位置伺服控制。通過MATLAB／SIMULINK進(jìn)行了速度環(huán)仿真，結(jié)果表明該系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，具有較好的靜態(tài)和動態(tài)特性。
標(biāo)簽： DSP 聚光光伏 發(fā)電 自動跟蹤系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-10
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3D光立方
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhulei420
結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計方法。設(shè)計中采用了自頂向下的設(shè)計方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。
標(biāo)簽： FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-12-19
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三網(wǎng)合一光傳輸系統(tǒng)-KDX方案
標(biāo)簽： KDX 三網(wǎng)合一 光傳輸
上傳時間： 2013-11-21
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基于白光LED的室內(nèi)可見光通信系統(tǒng)研究
標(biāo)簽： LED 白光 可見光通信 系統(tǒng)研究
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：拔絲土豆
基于Zigbee網(wǎng)絡(luò)和驅(qū)動LM3409HV的LED調(diào)光系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-22
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光網(wǎng)絡(luò)傳輸基礎(chǔ)
標(biāo)簽： SDH 光傳輸 技術(shù)教程 華為
上傳時間： 2013-11-21
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