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光電倍增管

  • 穩(wěn)壓管參數(shù)

    穩(wěn)壓管參數(shù).

    標簽： 穩(wěn)壓管 參數(shù)

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：shenlan

  • 基于FPGA的3D光立方設(shè)計_康志強

    3D光立方

    標簽： FPGA 光立方

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：feifei0302

  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）

    數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。

    標簽： 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時間： 2013-11-14

    上傳用戶：zyt

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

    結(jié)合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發(fā)坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計方法。設(shè)計中采用了自頂向下的設(shè)計方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設(shè)計、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標。

    標簽： FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：1234xhb

  • fpga管腳電流電壓設(shè)置

    fpga管腳電流電壓設(shè)置

    標簽： fpga 管腳 電流 電壓設(shè)置

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：sammi

  • FPGA設(shè)計管腳分配注意點

    FPGA設(shè)計管腳分配注意點

    標簽： FPGA 管腳分配

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：pzw421125

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標簽： Allegro 光繪文件

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：skhlm

  • 單管放大_從原理圖到PCB

    運用PROTEL DXP 2004設(shè)計的項目“單管放大”視頻教學，完整展現(xiàn)了從原理圖到PCB的過程

    標簽： PCB 單管放大 原理圖

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：rologne

  • 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    標簽： PCB 元件 管腳 封裝

    上傳時間： 2013-12-08

    上傳用戶：wyiman

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

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