ISE新建工程及使用IP核步驟詳解
標簽： ISE IP核 工程
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：liuxinyu2016
ISE_IP核創建教程及DDR3_ip核使用注意事項
標簽： ISE_IP DDR ip 教程
上傳用戶：wangyi39
NiosII軟核處理器是Altera公司開發，基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器，為了適應高速運動圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設計，使用verilog HDL語言完成該接口設計，最后通過QuartusII軟件，給出了實驗仿真結果。
標簽： NiosII 軟核處理器 步進電機 接口設計
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：妄想演繹師
以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作為開發工具，研究了基于FPGA的DDS IP核設計，并給出基于Signal Tap II嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結果。將設計的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件，結合32位嵌入式CPU軟核Nios II，構成可編程片上系統（SOPC），利用極少的硬件資源實現了可重構信號源。該系統基本功能都在FPGA芯片內完成，利用 SOPC技術，在一片 FPGA 芯片上實現了整個信號源的硬件開發平臺，達到既簡化電路設計、又提高系統穩定性和可靠性的目的。
標簽： FPGA DDS IP核 設計方案
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：forzalife
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標簽： layout pcb
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載 6個教程 非常經典
標簽： labview 價值 數據采集 免費下載
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：kachleen
NI ELVIS入門
標簽： ELVIS NI
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：kangqiaoyibie
NI虛擬儀器
標簽： 虛擬儀器
上傳時間： 2015-01-03
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