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全橋驅(qū)動電路

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • 基于FPGA的多路高速串并轉換器設計

    高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統(tǒng)設計方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉換的速度。該研究以網(wǎng)絡交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現(xiàn)。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標簽: FPGA 多路 串并轉換

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:hxy200501

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設計

    電子技術課程設計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設計

    標簽: 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設計

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

  • 課程設計——4路互鎖開關

    四路互鎖開關,在電路常用到。

    標簽: 互鎖開關

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:gaome

  • 六路繼電器控制板

    六路繼電器控制板

    標簽: 繼電器 控制板

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:Sophie

  • 四路固態(tài)繼電器控制模塊

    四路固態(tài)繼電器控制模塊

    標簽: 固態(tài)繼電器 控制模塊

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:wfeel

  • 四路仿PLC繼電器控制板

    四路仿PLC繼電器控制板

    標簽: PLC 繼電器 控制板

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:fghygef

  • 30路繼電器雙串口單片機控制板

    30路繼電器雙串口單片機控制板

    標簽: 繼電器 串口 單片機 控制板

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:戀天使569

  • 三菱全系列PLC編程軟件GX V8

    三菱全系列PLC編程軟件GX V8

    標簽: PLC V8 三菱 編程軟件

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:xiaoyuer

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