提出了共模插入損耗和差模插入損耗的計算方法,推導了濾波器插入損耗與阻抗關系的表達式,并且對這一關系作了仿真分析,仿真結果驗證了理論計算和分析的正確性。
標簽： EMI 電源濾波器 插入損耗 分
上傳時間： 2013-11-20
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找一塊電源仔細看一下，在電源部分中，跨接L-N之間的小方塊（單位是μF）電容就是X電容，通常在是電源入口的第一個；同樣，在電源部分的跨接L-PE和N-PE之間的藍色的安規電容（單位pF）就是Y電容，通常是成對出現的。 或者你可以形象的看，X電容具有2個輸入端，2個輸出端，很象X；Y電容具有一個輸入端，一個輸出端以及一個公共的大地，很象一個Y 沒有什么概念的，一個在差?；芈飞?，一個在共模回路上，X、Y的名稱純粹是一個稱呼，就象是X和Y軸一樣 X電容主要用于流電源線路中，此時當電容失時不致產生線間放電。X電容器的測試條件是：在交流電壓的有效值*1.5的電壓下工作100Hour；再加上1KV的高壓測試。Y電容器在一旦失效會導致放電危險（尤其是對外殼）時是強制使用的。Y類型電容器的測試條件是：在交流電壓的有效值*1.7的電壓下工作100Hour，加上2KV高壓測試。如果電容器用于不接地的II類產品中，則要增加至4KV。
標簽： 電源 濾波設計
上傳時間： 2013-10-24
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摘要：在開關電源中，EMI濾波器對共模和差模傳導噪聲的抑制起著顯著的作用。在研究濾波器原理的基礎上，探討了一種對共模、差模信號進行獨立分析，分別建模的方法，最后基于此提出了一種EMI濾波器的設計程序。關鍵詞：開關電源；EMI濾波器；共模；差模
標簽： EMI 開關電源 濾波器原理
上傳時間： 2013-11-15
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HT46RS03系列2K OPA+Comparator型八位單片機 此系列MCU 是8 位高性能精簡指令集單片機，專門為需要運算放大器應用的產品而設計，比較常見的是應用在超聲波感測器方案中。低功耗、I/O 使用靈活、可編程分頻器、計數器、振蕩類型選擇、內置比較器及運算放大器、暫停和喚醒功能，使此系列單片機可以廣泛地應用在遙控控制系統、汽車倒車系統、各類位計量器等等。
標簽： Comparator OPA HT 46
上傳時間： 2013-11-08
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《微機原理及應用》課程教案目 錄 下載WORD文檔前 言 下載WORD文檔第一章 51系列單片機概述 下載WORD文檔 第一節 概述 第二節 51系列單片機分類 思考題與習題 第二章 MCS-51系列單片機組成及工作原理 下載WORD文檔 第一節 MCS-51系列單片機組成 第二節 8051的內部數據存儲器(內部RAM) 第三節 8051的內部程序存儲器(內部ROM) 第四節 MCS-51系列單片機典型芯片的外部引腳功能 第五節 并行輸入／輸出口 第六節 CPU的時鐘電路和時序定時單位 第七節 單片機指令執行的過程 思考題與習題 第三章 指令系統 下載WORD文檔 第一節 指令格式和尋址方式 第二節 指令系統 思考題與習題 第四章 算法與結構程序設計 下載WORD文檔 第一節 算法 第二節 程序基本結構 第三節 結構化程序設計 第四節 匯編語言程序設計舉例 思考題與習題 第五章 中斷 下載WORD文檔 第一節 中斷技術概述 第二節 8051中斷系統 第三節 中斷控制 第四節 中斷響應 第五節 中斷系統應用舉例 思考題與習題 第六章 定時器／計數器 下載WORD文檔 第一節 概述 第二節 定時器／計數器基本結構 工作方式及應用 思考題與習題 第七章 8051單片機系統擴展與接口技術 下載WORD文檔 第一節 8051單片機系統擴展概述 第二節 單片機外部存儲器擴展 第三節 單片機輸入/輸出(I/O)口擴展 第四節 LED顯示器接口電路及顯示程序 第五節 單片機鍵盤接口技術 第六節 單片機與數模(D/A)及模數(A/D)轉換器的接口及應用 思考題與習題 第八章 8051單片機的異步串行通信技術 下載WORD文檔 第一節 概述 第二節 8051串行口基本結構 第三節 8051串行通信工作方式及應用 第四節 多機通信原理 下載WORD文檔 思考題與習題 第九章 單片機應用舉例 下載WORD文檔 第一節 單片機數據采集系統 第二節 電機轉速測量 第三節 步進電機控制系統 第四節 機器人三覺機械手信號處理及控制算法 思考題與習題 第十章 單片機與字符式液晶顯示模塊連接技術 下載WORD文檔 第一節 字符式液晶顯示模塊簡介 第二節 模塊指令系統 第三節 模塊與8051單片機的接口 第四節 模塊字符顯示舉例 第五節 自定義字符顯示 思考題與習題 附錄一 計算機數的運算基礎 下載WORD文檔 第一節 進位計數制及相互轉換 第二節 計算機中數和字符的表示附錄二 美國標準信息交換碼（ASCII）字符表附錄三 MCS-51指令表 下載WORD文檔
標簽： word 微機原理 教程 文檔
上傳時間： 2014-04-16
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8.1 模擬接口概述單片機的外部設備不一定都是數字式的，也經常會和模擬式的設備連接。 例如單片機來控制溫度、壓力時，溫度和壓力都是連續變化的，都是模擬量，在單片機與外部環境通信的時候，就需要有一種轉換器來把模擬信號變為數字信號，以便能夠輸送給單片機進行處理。而單片機送出的控制信號，也必須經過變換器變成模擬信號，才能為控制電路所接受。這種變換器就稱為數模(D／A)轉換器和模數(A／D)轉換器。CPU與模擬外設之間的接口電路稱為模擬接口。在這一章里將介紹單片機與 A／D及D／A轉換器接口，以及有關的應用。 8.2 DAC及其接口一、DAC介紹：1．DAC結構：DAC芯片上集成有D/A轉換電路和輔助電路。2．DAC的參數：描述D／A轉換器性能的參數很多，主要有以下幾個：分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError) 線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介紹：1．DAC結構：DAC芯片上集成有D/A轉換電路和輔助電路。2．DAC的參數：描述D／A轉換器性能的參數很多，主要有以下幾個：分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError) 線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 8.3 ADC及其接口DAC 0832的結構DAC 0832的引腳DAC 0832的接口DAC 0832的應用DAC0832是CMOS工藝，雙列直插式20引腳。① VCC電源可以在5-15V內變化。典型使用時用15V電源。② AGND為模擬量地線，DGND為數字量地線，使用時，這兩個接地端應始終連在一起。③ 參考電壓VREF接外部的標準電源，VREF一般可在+10V到—10V范圍內選用。
標簽： 模擬接口
上傳時間： 2013-10-10
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RS-485的傳輸線如何合理屏蔽為了減少電磁耦合，防止大的共模干擾損壞器件，傳輸線最好加屏蔽。屏蔽接法如下，其中電容為幾μF。
標簽： 485 RS 傳輸線
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：momofiona
用單片機實現溫度遠程顯示摘 要：文章介紹了用AT89S8252單片機的串行接口與智能溫度巡回檢測儀（XJ-08S）通過RS—485總線相互通訊實現熱水溫度遠程顯示的一種低成本解決方案，內容涉及RS—485總線通訊、單片機驅動數碼管顯示、數據轉換以及鍵盤處理軟硬件設計等內容。關鍵詞：單片機 RS—485總線 數碼管顯示 數據轉換 鍵盤處理一、前 言目前檢測溫度一般采用熱電偶或熱敏電阻作為傳感器，這種傳感器至儀表之間一般都要用專用的溫度補償導線，而溫度補償導線價格很貴，并且線路太長也會影響測量精度。在實際應用中往往需要對較遠處（1KM左右）的溫度信號進行監視。現有的解決方案有很多，例如：1、 在現場用智能儀表對溫度信號進行測量，用計算機作上位機與智能儀表進行通訊來實現遠程溫度監測（采用這種方案要增加計算機設備及相關計算機軟件）。2、 NCU+DDC實現遠程溫度監測。用兩個DDC，一個安裝在現場測量溫度，另一個安裝在監視地，兩個DDC通過NCU進行通訊從而實現遠程溫度監測。但以上方案都存在成本高的問題，有沒有低成本的解決方案呢？其實，在單片機應用日益廣泛的今天，完全可以用單片機以極低的成本來實現遠程溫度監測。二、問題的提出我單位管理的鍋爐房同時給兩棟建筑物內的兩家酒店供應蒸汽，由安裝在兩棟建筑物地下室的熱交換器進行熱交換后產生熱水送給客房。從鍋爐房至兩個熱交換站的距離分別約600米，值班人員要不停地奔波于兩個熱交換站與鍋爐房之間進行設備巡視，檢查熱水溫度是否控制在規定的范圍，這樣不僅增加了值班人員的勞動強度，同時也使鍋爐房經常無人(因每班1人值班)。如果能在鍋爐房顯示兩個熱交換站內各熱交換器的熱水溫度，則值班人員僅在熱水溫度異常時才需到各熱交換站檢查設備，這樣便可解決上述問題。我公司曾就此問題找專業公司作過方案，其報價在人民幣１０萬元左右，后因種種原因該項目未實施。經過分析，本人發現可以用單片機+智能儀表以低成本實現溫度遠程顯示，并且經過實驗取得了成功，現將設計方案簡述如下：三、控制要求及解決方案選擇 1、 兩個熱交換站分高低區共安裝有8個熱交換器，正常水溫在45oC至65oC之間；兩個熱交換站與鍋爐房的距離分別為500米和600米左右。2、 要求在鍋爐房能以巡回及定點兩種方式顯示8個熱交換器的熱水溫度，巡回方式以3秒為周期輪流更新及顯示各熱交換器熱水溫度。定點方式時每按上鍵或下鍵一次則顯示上或下一個熱交換器熱水溫度，每3秒自動更新數據一次。3、 根據控制要求選擇單片機+智能儀表的解決方案：用帶通訊接口的智能儀表安裝在現場測量溫度，設計制作一個單片機裝置完成與智能儀表的通訊及數據顯示。四、通訊協議、智能儀表選擇及其參數介紹因熱水溫度信號變化較慢，因而對通信的速度要求不高，對于這種低速率遠距離的通訊選用RS-485總線適宜。RS-485是EIA（美國電子工業聯合會）在1983年公布的新的平衡傳輸標準，是工業界使用最為廣泛的雙向、平衡傳輸線標準接口，它以半雙工方式通信，支持多點連接，傳統驅動器允許創建多達32個節點的網絡，且其具有傳輸距離遠（最大傳輸距離為1200M），傳輸速度快（1200M時為100KBPS）等優點。其連接方法如下圖所示。
標簽： 用單片機 溫度 遠程顯示
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：luopoguixiong
用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
標簽： 二端口 S參數 差分電路
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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