當你認為你已經掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0，緊接著一份數據手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是，它說：“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的設計規則來得到一個大約80Ω的差分阻抗！”這的確讓人感到困惑！這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，還討論了為什么是這樣，并且向你展示如何正確地計算它。 單線：圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0，其上流經的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i（ 根據歐姆定律）。一般情況，線對：圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11，與上文中Z0 一致，電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時，線2 上的電流開始以比例常數k 耦合到線1 上。類似地，線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓，還是根據歐姆定律，
標簽： 差分阻抗
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：KSLYZ
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
控溫器設計要求-20120922112600 1功能要求:測溫控溫雙功能.(當加熱器開關處于關閉狀態時，只能測溫，當打開開關時既測溫又控溫,處于控溫狀態時 方可進行各種設置)。 2單電源供電：(加熱片不另加配電源)。 3工作電壓：12v 交直流通用。 4測控溫范圍：30---200度。 5測控溫精度：一般情況控溫精度為1度。當溫度在30---50度之間時，要求精度為0.1度。 6調溫方法：分二種 二種可配合使用
標簽： 控溫器
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：cjh1129
在借鑒傳統檢測方法的基礎上，根據壓路機振動信號與壓實程度的相關關系，提出了一種隨車壓實度實時檢測系統。該系統利用振動傳感器采集壓路機振動信號，并將該信號進行A/D轉換，放大、濾波，在時域和頻域進行數字信號處理，進而提取出壓實度實時數值。通過大量現場試驗驗證，本系統計算出的壓實度值與傳統壓實度檢測結果，具有高度的一致性和準確性。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zjc0413
探討了對高頻信號進行采集和處理的設計難點，提出將LabVIEW的采集數據的特性與MATLAB強大的計算能力相結合的方法，并以此設計了一個系統。然后通過3種不同的方法，分別是將txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT，來結合LabVIEW和MATLAB，以采集得到的信號和內部產生信號的均方差及相關系數為標度來分析不同方法的可行性及效率，通過對比結果，最終確定了一種最佳的方案。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：jennyzai
探討了對高頻信號進行采集和處理的設計難點，提出將LabVIEW的采集數據的特性與MATLAB強大的計算能力相結合的方法，并以此設計了一個系統。然后通過3種不同的方法，分別是將txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT，來結合LabVIEW和MATLAB，以采集得到的信號和內部產生信號的均方差及相關系數為標度來分析不同方法的可行性及效率，通過對比結果，最終確定了一種最佳的方案。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zhaoq123
出租汽車計價器使用誤差檢定測量不確定度的評定
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：giraffe
為滿足對真空度斷路器實時檢測的需求，利用電磁波檢測法實現了真空斷路器真空度在線監測裝置。文章首先分析真空滅弧室局部放電機理，局放電磁波信號特征為裝置設計提供初始參考依據。其次介紹了信號調理電路，通訊接口電路等主要硬件設計方案。進行了工程實際驗證，裝置實現在不改動真空開關主體結構及運行狀態的前提下的真空度實時在線監測。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：zhouchang199
針對幀差分法易產生空洞以及背景減法不能檢測出與背景灰度接近的目標的問題，提出了一種將背景減和幀差法相結合的運動目標檢測算法。首先利用連續兩幀圖像進行背景減法得到兩種差分圖像，并用最大類間與類內方差比法得到合適的閾值將這兩種差分圖像二值化，然后將得到的兩種二值化圖像進行或運算，最后利用圖像形態學濾波得到準確的運動目標。實驗結果表明，該算法簡單、易實現、實時性強
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：yqs138168
