時(shí)至今日,以太網(wǎng)供電 (PoE) 技術(shù)仍在當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)世界中不斷地普及。由供電設(shè)備 (PSE) 提供並傳輸至受電設(shè)備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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特長 3相無刷電機(jī)控制用預(yù)驅(qū)動(dòng)IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個(gè)霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅(qū)動(dòng)PWM控制方式(上側(cè)驅(qū)動(dòng))功率限制回路內(nèi)藏電流限制回路內(nèi)藏升壓動(dòng)作時(shí)的初期充電控制可能。回轉(zhuǎn)數(shù)為3脈沖/360度。
上傳時(shí)間: 2013-10-26
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新一代的可攜式電子產(chǎn)品不但日趨輕巧纖薄,而且內(nèi)建的數(shù)位電路也越來越多,以便可以支援復(fù)雜的運(yùn)算工作。這類能快速處理大量資料的電子產(chǎn)品迅速普及起來,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)上面對新挑戰(zhàn)。為了在產(chǎn)品添加更多功能及確保外型更吸引,設(shè)計(jì)工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來執(zhí)行各種新功能,其中包括聲頻/視訊錄播,電玩,網(wǎng)頁瀏覽,電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理,但另一方面又不能為應(yīng)付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產(chǎn)品近來很受市場歡迎,這個(gè)趨勢顯示電池體積會(huì)進(jìn)一步縮小,令系統(tǒng)很易便耗盡電池的儲(chǔ)電。這些儲(chǔ)電量如此有限的電池還要為其他新加的元件,例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭,提供所需的供電。電池技術(shù)固然在效能上有一定的提升,但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外,新一代的半導(dǎo)體技術(shù)也令這個(gè)問題雪上加霜,因?yàn)樯顚哟挝⒚字瞥碳夹g(shù)有漏電的問題,進(jìn)一步增加系統(tǒng)的整體功耗。電源轉(zhuǎn)換技術(shù)也達(dá)到瓶頸,效能出現(xiàn)大幅提升的機(jī)會(huì)十分渺茫。(目前市場上各大開關(guān)穩(wěn)壓器的電源轉(zhuǎn)換效率已高達(dá)90%以上。)面對這樣的情況,我們必須重新思考電源管理的問題,以及采用周密完善的方式來開發(fā)新系統(tǒng)。頭痛醫(yī)頭,腳痛醫(yī)腳的方法只能暫時(shí)解決個(gè)別的電源轉(zhuǎn)換效率問題,對問題的徹底解決沒有幫助。因此,我們必須全面審視整個(gè)系統(tǒng)的供電需要,并確保系統(tǒng)內(nèi)的不同元件能在運(yùn)作上互通,才可進(jìn)一步提升能源效益以滿足消費(fèi)者的要求。
上傳時(shí)間: 2013-12-19
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系統(tǒng)start-up 定時(shí)器• 為了讓振蕩器能夠穩(wěn)定起振所需要的延時(shí)時(shí)間。• 其時(shí)間為1024 個(gè)振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內(nèi)建振蕩電容值有關(guān),而此電容值與制程參數(shù)有關(guān),所以不同的MCU 會(huì)表現(xiàn)出不一致性。在固定電壓和溫度下,振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對于同一顆MCU(與制程漂移無關(guān)),其振蕩頻率會(huì)對工作電壓和工作溫度產(chǎn)生漂移。其對工作電壓和工作溫度所產(chǎn)生的漂移,可參考HOLTEK 網(wǎng)站上提供的相關(guān)資料。EMI/EMS(EMC)注意事項(xiàng)• ROSC 位置應(yīng)盡量接近OSC1 引腳,其至OSC1 的連線應(yīng)最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力,其與MCU OSC1 和GND 的連線應(yīng)最短。• RPU 在確定系統(tǒng)頻率之后,量產(chǎn)時(shí)建議不要接,因?yàn)槠鋐SYS/4 頻率輸出會(huì)干擾到OSC1
上傳時(shí)間: 2014-01-20
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射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來識(shí)別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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無線感測器已變得越來越普及,短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn),也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn):即電源消耗。
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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A9和A8是近期很多板友比較關(guān)心的兩款平板電腦主控芯片,前者是Cortex-A9內(nèi)核,65nm制程,代表產(chǎn)品隨芯隨E M7C06;后者是Cortex-A8內(nèi)核,45nm制程,代表產(chǎn)品隨芯隨E M7C09這兩款平板電腦之間的抉擇,相信是很多板友糾結(jié)過的問題。
標(biāo)簽: Cortex
上傳時(shí)間: 2013-10-30
上傳用戶:趙一霞a
一、在設(shè)計(jì)多層次板時(shí),內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計(jì)太小,不能滿足生產(chǎn)廠家的制程能力。后果:造成內(nèi)層短路。原因:1、設(shè)計(jì)時(shí)未考慮各項(xiàng)補(bǔ)償因素。2、設(shè)計(jì)測量時(shí)以線路的中心來測量解決方案:1、在設(shè)計(jì)內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距時(shí),應(yīng)當(dāng)考慮孔徑補(bǔ)償對間距的影響,一般孔徑補(bǔ)償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.2、測量間距時(shí)應(yīng)以線路的邊到孔邊來測量。
上傳時(shí)間: 2013-10-12
上傳用戶:sy_jiadeyi
本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器,同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢。
上傳時(shí)間: 2013-11-24
上傳用戶:toyoad
ARM7 是一種低電壓,通用32 位RISC 微處理器單元,可作一般應(yīng)用或嵌入到ASIC 或CSIC中,其簡潔一流的設(shè)計(jì)特別適用于電源敏感的應(yīng)用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中,此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP,邏輯控制和其他代碼。 增強(qiáng)特性:ARM7 和ARM6 有相似性,但增加了以下功能:基于亞微米的制程,增加了速度,減少了電源消耗3V 操作,很小的電源消耗,并同5V 系統(tǒng)兼容較高的時(shí)鐘對所以程序執(zhí)行較快。特性總結(jié):l 32 位的RISC 結(jié)構(gòu)處理器(包括32 位地址線和數(shù)據(jù)線);l Little/Big Endian 操作模式;l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態(tài)操作l 適用于對電源比較敏感的應(yīng)用中l(wèi) 快速中斷響應(yīng)l 適用于實(shí)時(shí)系統(tǒng)l 支持虛擬內(nèi)存l 支持高級語言l 簡單但功能強(qiáng)大的指令系統(tǒng)
標(biāo)簽: ARM7 數(shù)據(jù)手冊
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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