本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過程中的各個階段各個環(huán)節(jié)各個步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡單介紹了封裝設(shè)計，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程，詳細(xì)地說明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環(huán)節(jié)，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)措施。
標(biāo)簽： led
上傳時間： 2022-06-26
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Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特點和優(yōu)勢，它可以用來模擬集成器件的工藝制程，器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產(chǎn)品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類型非常廣泛，包括CMOS，功率器件，存儲器，圖像傳感器，太陽能電池，和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數(shù)提取工具，為優(yōu)化芯片性能提供關(guān)鍵的寄生參數(shù)信息。
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 tcad
上傳時間： 2022-06-30
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本書是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽．被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個階段．從原材料制備到封裝、測試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語表。本書主要特點是簡潔明了，避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論．非常便于讀者理解。本書與時俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果．可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢。本書可作為離等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書。本版新增內(nèi)容? 納米技術(shù)? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術(shù)提升? 下一代光刻技術(shù)
標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程
上傳時間： 2022-07-16
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內(nèi)容：1. 電磁兼容設(shè)計-電路板級(電子書).2. 開關(guān)電源EMI設(shè)計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環(huán)路干擾策略與地線設(shè)計.5. 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設(shè)計經(jīng)典資料.8. 華為pcb布線規(guī)范免費下載.9. pci e PCB設(shè)計規(guī)范.10. PCB電磁輻射預(yù)實驗技術(shù)研究.11. pcb檢查標(biāo)準(zhǔn).12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關(guān)鍵電路EMC設(shè)計技術(shù).15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設(shè)計.17. 被動組件之電感設(shè)計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業(yè)術(shù)語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用.21. 國外生產(chǎn)廠商型號前綴互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)址.22. pcb Layout 設(shè)計從基礎(chǔ)到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應(yīng)用篇.25. PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系.26. 阻抗特性設(shè)計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓(xùn)教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規(guī)則.31. 電路板級的電磁兼容設(shè)計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補(bǔ)丁）.37. PCB四層板設(shè)計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業(yè)版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.
上傳時間： 2013-06-03
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半導(dǎo)體切片 保存到我的百度網(wǎng)盤 下載 芯片封裝詳細(xì)圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機(jī)張刀對切片質(zhì)量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內(nèi)圓切片機(jī)設(shè)計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產(chǎn)工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導(dǎo)體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導(dǎo)體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導(dǎo)體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝技術(shù).ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工業(yè)簡介-簡體中文...ppt 半導(dǎo)體清洗 新型半導(dǎo)體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導(dǎo)體清洗技術(shù).pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術(shù)的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導(dǎo)體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體清洗技術(shù)面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓自動清洗設(shè)備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的污染雜質(zhì)及清洗技術(shù).pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).doc 半導(dǎo)體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術(shù)及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及SiO2拋光漿料研究進(jìn)展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學(xué)原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術(shù)現(xiàn)狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導(dǎo)體硅材料加工技術(shù)中的應(yīng)用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝化學(xué).ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的研究進(jìn)展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉Ъ皰伖馄?pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 半導(dǎo)體研磨 半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體硅材料研磨液研究進(jìn)展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
參考蕭峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0編寫,創(chuàng)新之處在于程序啟動時自動檢測并安裝ocx控件,自動檢測串口,單個文件方便使用,不需要手動安裝ocx控件,另外也有許多細(xì)小功能的增加,如16進(jìn)制自動過濾,設(shè)置參數(shù)的自動保存,相當(dāng)穩(wěn)定和人性化,界面布局參考了"串口調(diào)試器 2002",謝謝上面的兩位大俠. 使用VC++ 2005編譯,winxp home/pro測試,本人開發(fā)中長期使用.
上傳時間： 2014-06-01
上傳用戶：xuanjie
網(wǎng) 頁 制 作 教 程，簡單易學(xué)，很好學(xué)
標(biāo)簽： 頁
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：star_in_rain
線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個 父 進(jìn) 程 和 其 子 進(jìn) 程 的 通 信 實 例。 在 父 進(jìn) 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標(biāo) 左 鍵， 就 會 產(chǎn) 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進(jìn) 程Child， 并 從Pipe 一 端 發(fā) 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創(chuàng) 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數(shù) 據(jù)。 通 過 父 進(jìn) 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數(shù)， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應(yīng) 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進(jìn) 程Parent 和 子 進(jìn) 程Child 來 進(jìn) 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
上傳用戶：hopy
目 錄 實驗 實驗一：WAVE軟件使用 實驗二：常用指令的使用練習(xí) 實驗三：循環(huán)程序 實驗四：查表程序 實驗五：數(shù)制轉(zhuǎn)換程序 實驗六 實用子程序：（編程器的使用） 實驗七：中斷/定時程序 實驗八：輸入檢測與輸出顯示程序 課設(shè) 一、課程設(shè)計目的和意義 二、實驗電路系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和使用方法 三、設(shè)計參考題目介紹和設(shè)計提示性思考題 四、設(shè)計任務(wù)書及要求 五、課程設(shè)計報告格式及要求 六、考核辦法 七、課程設(shè)計內(nèi)容及學(xué)時安排
上傳時間： 2015-05-13
上傳用戶：362279997
摘要:介紹基于MF-RC500芯片的通用射頻卡讀/寫模塊的設(shè)計和實現(xiàn)。該讀/寫模塊具有和應(yīng)用系統(tǒng)的多種通信接口方式,包括二線制通信模式 模塊設(shè)計有用戶高級讀寫指令,極大地簡化了應(yīng)用系統(tǒng)對射頻卡的操作 應(yīng)用系統(tǒng)和模塊的通信基于二次握手的通信協(xié)議,保證了通信的穩(wěn)定和可靠。 提要：函數(shù)的C語言定義以及定義函數(shù)的頭文件。 描述：對函數(shù)及其目的進(jìn)行敘述性描述。 例程：給出一個能說明該函數(shù)的應(yīng)用例子。 數(shù)據(jù)類型：列出函數(shù)中使用的一些特殊的數(shù)據(jù)類型（如結(jié)構(gòu)體等）的C語言定義。這些數(shù)據(jù)類型的定義包含在提要標(biāo)題下列出的頭文件中。 參閱：給出相關(guān)聯(lián)的函數(shù)。 返回值： 如果函數(shù)有返回值，則在本標(biāo)題下將給出返回值的類型和性質(zhì)，同時還包括錯誤返回的信息。
上傳時間： 2014-01-13
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