新一代的可攜式電子產(chǎn)品不但日趨輕巧纖薄,而且內(nèi)建的數(shù)位電路也越來越多,以便可以支援復(fù)雜的運算工作。這類能快速處理大量資料的電子產(chǎn)品迅速普及起來,使系統(tǒng)設(shè)計工程師在設(shè)計上面對新挑戰(zhàn)。為了在產(chǎn)品添加更多功能及確保外型更吸引,設(shè)計工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來執(zhí)行各種新功能,其中包括聲頻/視訊錄播,電玩,網(wǎng)頁瀏覽,電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理,但另一方面又不能為應(yīng)付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產(chǎn)品近來很受市場歡迎,這個趨勢顯示電池體積會進一步縮小,令系統(tǒng)很易便耗盡電池的儲電。這些儲電量如此有限的電池還要為其他新加的元件,例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭,提供所需的供電。電池技術(shù)固然在效能上有一定的提升,但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外,新一代的半導(dǎo)體技術(shù)也令這個問題雪上加霜,因為深層次微米制程技術(shù)有漏電的問題,進一步增加系統(tǒng)的整體功耗。電源轉(zhuǎn)換技術(shù)也達到瓶頸,效能出現(xiàn)大幅提升的機會十分渺茫。(目前市場上各大開關(guān)穩(wěn)壓器的電源轉(zhuǎn)換效率已高達90%以上。)面對這樣的情況,我們必須重新思考電源管理的問題,以及采用周密完善的方式來開發(fā)新系統(tǒng)。頭痛醫(yī)頭,腳痛醫(yī)腳的方法只能暫時解決個別的電源轉(zhuǎn)換效率問題,對問題的徹底解決沒有幫助。因此,我們必須全面審視整個系統(tǒng)的供電需要,并確保系統(tǒng)內(nèi)的不同元件能在運作上互通,才可進一步提升能源效益以滿足消費者的要求。
上傳時間: 2013-12-19
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系統(tǒng)start-up 定時器• 為了讓振蕩器能夠穩(wěn)定起振所需要的延時時間。• 其時間為1024 個振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內(nèi)建振蕩電容值有關(guān),而此電容值與制程參數(shù)有關(guān),所以不同的MCU 會表現(xiàn)出不一致性。在固定電壓和溫度下,振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對于同一顆MCU(與制程漂移無關(guān)),其振蕩頻率會對工作電壓和工作溫度產(chǎn)生漂移。其對工作電壓和工作溫度所產(chǎn)生的漂移,可參考HOLTEK 網(wǎng)站上提供的相關(guān)資料。EMI/EMS(EMC)注意事項• ROSC 位置應(yīng)盡量接近OSC1 引腳,其至OSC1 的連線應(yīng)最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力,其與MCU OSC1 和GND 的連線應(yīng)最短。• RPU 在確定系統(tǒng)頻率之后,量產(chǎn)時建議不要接,因為其fSYS/4 頻率輸出會干擾到OSC1
上傳時間: 2014-01-20
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A9和A8是近期很多板友比較關(guān)心的兩款平板電腦主控芯片,前者是Cortex-A9內(nèi)核,65nm制程,代表產(chǎn)品隨芯隨E M7C06;后者是Cortex-A8內(nèi)核,45nm制程,代表產(chǎn)品隨芯隨E M7C09這兩款平板電腦之間的抉擇,相信是很多板友糾結(jié)過的問題。
標(biāo)簽: Cortex
上傳時間: 2013-10-30
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一、在設(shè)計多層次板時,內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計太小,不能滿足生產(chǎn)廠家的制程能力。后果:造成內(nèi)層短路。原因:1、設(shè)計時未考慮各項補償因素。2、設(shè)計測量時以線路的中心來測量解決方案:1、在設(shè)計內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距時,應(yīng)當(dāng)考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑補償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.2、測量間距時應(yīng)以線路的邊到孔邊來測量。
上傳時間: 2013-10-12
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ARM7 是一種低電壓,通用32 位RISC 微處理器單元,可作一般應(yīng)用或嵌入到ASIC 或CSIC中,其簡潔一流的設(shè)計特別適用于電源敏感的應(yīng)用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中,此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP,邏輯控制和其他代碼。 增強特性:ARM7 和ARM6 有相似性,但增加了以下功能:基于亞微米的制程,增加了速度,減少了電源消耗3V 操作,很小的電源消耗,并同5V 系統(tǒng)兼容較高的時鐘對所以程序執(zhí)行較快。特性總結(jié):l 32 位的RISC 結(jié)構(gòu)處理器(包括32 位地址線和數(shù)據(jù)線);l Little/Big Endian 操作模式;l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態(tài)操作l 適用于對電源比較敏感的應(yīng)用中l(wèi) 快速中斷響應(yīng)l 適用于實時系統(tǒng)l 支持虛擬內(nèi)存l 支持高級語言l 簡單但功能強大的指令系統(tǒng)
標(biāo)簽: ARM7 數(shù)據(jù)手冊
上傳時間: 2013-10-24
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摘要:隨著電子產(chǎn)品全球采購,全球制造的發(fā)展,SMT制造業(yè)從2006年7月份起,除了航天業(yè)的電子裝聯(lián)還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.
上傳時間: 2014-01-13
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大綱1 公司簡介2 LAY OUT圖3 設(shè)備清單4 設(shè)備規(guī)格5 維護6 貿(mào)易條件7 建議
上傳時間: 2013-10-19
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摘要:芯片引腳是否合格,是成型分離制程檢測的關(guān)鍵.針對這一問題,應(yīng)用機器視覺和機器自動化技術(shù),研制出實現(xiàn)成型分離制程芯片檢測自動化的檢測系統(tǒng).實驗測試表明,該設(shè)備具有較高的檢測精度和檢測速度,能夠滿足生產(chǎn)需要.關(guān)鍵詞:成型分離'機器視覺'自動化檢測
上傳時間: 2013-10-09
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CAM350 為PCB 設(shè)計和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發(fā)展,導(dǎo)致了設(shè)計越來越復(fù)雜,這就要求精確地把設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計到生產(chǎn)制程的完整流程,從PCB設(shè)計數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化?;赑CB制造過程,CAM350為PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計的可生產(chǎn)性,成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計平臺的CAM350,到基于整個生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強大,應(yīng)用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內(nèi)完成工作更是很平常的事,而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加,產(chǎn)品的生命周期也越來越短,因此,設(shè)計人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設(shè)備的越來越小、越來越復(fù)雜,使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經(jīng)證明了,你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設(shè)計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作,你需要在設(shè)計和制造之間建立一個有機的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設(shè)計就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計領(lǐng)域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設(shè)計人員,你能夠建立你的設(shè)計,將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設(shè)計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設(shè)計中不會包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu),運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標(biāo)識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時間: 2013-11-07
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過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。
上傳時間: 2013-11-06
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