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功率<b>器件</b>

  • ADS-B接收機(jī)DIY全套資料

    制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收機(jī)的全套資料,包括SCH、PCB、源碼和PC端軟件。

    標(biāo)簽: ADS-B DIY 接收機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 無功功率自動補(bǔ)償控制器

    1) 全數(shù)字化設(shè)計(jì),交流采樣,人機(jī)界面采用大屏幕點(diǎn)陣圖形128X64 LCD中文液晶顯示器。 2) 可實(shí)時(shí)顯示A、B、C各相功率因數(shù)、電壓、電流、有功功率、無功功率、電壓總諧波畸變率、電流總諧波畸變率、電壓3、5、7、9、11、13次諧波畸變率、電流3、5、7、9、 11、13次諧波畸變率頻率、頻率、電容輸出顯示及投切狀態(tài)、報(bào)警等信息。 3) 設(shè)置參數(shù)中文提示,數(shù)字輸入。 4) 電容器控制方案支持三相補(bǔ)償、分相補(bǔ)償、混合補(bǔ)償方案,可通過菜單操作進(jìn)行設(shè)置。 5) 電容器投切控制程序支持等容/編碼(1:2、 1:2:3、 1:2:4:8…)等投切方式。 6) 具有手動補(bǔ)償/自動補(bǔ)償兩種工作方式。 7) 提供電平控制輸出接口(+12V),動態(tài)響應(yīng)優(yōu)于20MS。 8) 取樣物理量為無功功率,具有諧波測量及保護(hù)功能。 9) 控制器具有RS-485通訊接口,MODBUS標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場總線協(xié)議,方便接入低壓配電系統(tǒng)。

    標(biāo)簽: 無功功率 控制器 自動補(bǔ)償

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

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  • 2012TI杯陜西賽題B題--頻率補(bǔ)償電路

    2012TI杯陜西賽題H題,2012TI杯陜西賽題B題--頻率補(bǔ)償電路.

    標(biāo)簽: 2012 TI 頻率補(bǔ)償電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

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  • CoolMOS導(dǎo)通電阻分析及與VDMOS的比較

    為了克服傳統(tǒng)功率MOS 導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,提出了一種新的理想器件結(jié)構(gòu),稱為超級結(jié)器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半導(dǎo)體薄層交替排列組成。在截止態(tài)時(shí),由于p 型和n 型層中的耗盡區(qū)電場產(chǎn)生相互補(bǔ)償效應(yīng),使p 型和n 型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導(dǎo)通時(shí),這種高濃度的摻雜使器件的導(dǎo)通電阻明顯降低。由于CoolMOS 的這種獨(dú)特器件結(jié)構(gòu),使它的電性能優(yōu)于傳統(tǒng)功率MOS。本文對CoolMOS 導(dǎo)通電阻與擊穿電壓關(guān)系的理論計(jì)算表明,對CoolMOS 橫向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,對縱向器件: Ron ·A = C ·V B ,與縱向DMOS 導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間Ron ·A = C ·V 2. 5B 的關(guān)系相比,CoolMOS 的導(dǎo)通電阻降低了約兩個(gè)數(shù)量級。

    標(biāo)簽: CoolMOS VDMOS 導(dǎo)通電阻

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • 開關(guān)功率器件的測試示波器

    開關(guān)功率器件的測試示波器

    標(biāo)簽: 開關(guān)功率器件 測試 示波器

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • 誼邦電子-半導(dǎo)體測試專家-IGBT測試-功率器件測試-分立器件全參數(shù)測試

    西安誼邦電子 公司引進(jìn)美國的先進(jìn)半導(dǎo)體測試技術(shù),在此基礎(chǔ)上研制生產(chǎn)了YB6000系列半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng),該測試系統(tǒng)擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術(shù)特點(diǎn),各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際領(lǐng)先水平。其雄厚的技術(shù)實(shí)力,多年的開發(fā)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)特嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)方案使誼邦電子YB系列測試系統(tǒng)性能更加超群,品質(zhì)更為可靠穩(wěn)定。誼邦電子研發(fā)技術(shù)涉及高端集成電路測試、半導(dǎo)體分立器件測試和各種客戶產(chǎn)品測試等領(lǐng)域。產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工、汽車、飛機(jī)、船舶制造、能源等行業(yè)領(lǐng)域。 西安誼邦憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和完善的科學(xué)管理,能夠給用戶提供完善的售前售后技術(shù)支持。科技創(chuàng)新、服務(wù)無限,是我們工作的宗旨。

    標(biāo)簽: IGBT 測試 電子 半導(dǎo)體測試

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:yangqian

  • 38V/100A可直接并聯(lián)大功率AC/DC變換器

    38V/100A可直接并聯(lián)大功率AC/DC變換器 隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,電源技術(shù)被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領(lǐng)域,涉及到國民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)。特別是近年來,隨著IGBT的廣泛應(yīng)用,開關(guān)電源向更大功率方向發(fā)展。研制各種各樣的大功率,高性能的開關(guān)電源成為趨勢。某電源系統(tǒng)要求輸入電壓為AC220V,輸出電壓為DC38V,輸出電流為100A,輸出電壓低紋波,功率因數(shù)>0.9,必要時(shí)多臺電源可以直接并聯(lián)使用,并聯(lián)時(shí)的負(fù)載不均衡度<5%。   設(shè)計(jì)采用了AC/DC/AC/DC變換方案。一次整流后的直流電壓,經(jīng)過有源功率因數(shù)校正環(huán)節(jié)以提高系統(tǒng)的功率因數(shù),再經(jīng)半橋變換電路逆變后,由高頻變壓器隔離降壓,最后整流輸出直流電壓。系統(tǒng)的主要環(huán)節(jié)有DC/DC電路、功率因數(shù)校正電路、PWM控制電路、均流電路和保護(hù)電路等。 1 有源功率因數(shù)校正環(huán)節(jié) 由于系統(tǒng)的功率因數(shù)要求0.9以上,采用二極管整流是不能滿足要求的,所以,加入了有源功率因數(shù)校正環(huán)節(jié)。采用UC3854A/B控制芯片來組成功率因數(shù)電路。UC3854A/B是Unitrode公司一種新的高功率因數(shù)校正器集成控制電路芯片,是在UC3854基礎(chǔ)上的改進(jìn)。其特點(diǎn)是:采用平均電流控制,功率因數(shù)接近1,高帶寬,限制電網(wǎng)電流失真≤3%[1]。圖1是由UC3854A/B控制的有源功率因數(shù)校正電路。   該電路由兩部分組成。UC3854A/B及外圍元器件構(gòu)成控制部分,實(shí)現(xiàn)對網(wǎng)側(cè)輸入電流和輸出電壓的控制。功率部分由L2,C5,V等元器件構(gòu)成Boost升壓電路。開關(guān)管V選擇西門康公司的SKM75GB123D模塊,其工作頻率選在35kHz。升壓電感L2為2mH/20A。C5采用四個(gè)450V/470μF的電解電容并聯(lián)。因?yàn)椋O(shè)計(jì)的PFC電路主要是用在大功率DC/DC電路中,所以,在負(fù)載輕的時(shí)候不進(jìn)行功率因數(shù)校正,當(dāng)負(fù)載較大時(shí)功率因數(shù)校正電路自動投入使用。此部分控制由圖1中的比較器部分來實(shí)現(xiàn)。R10及R11是負(fù)載檢測電阻。當(dāng)負(fù)載較輕時(shí),R10及R11上檢測的信號輸入給比較器,使其輸出端為低電平,D2導(dǎo)通,給ENA(使能端)低電平使UC3854A/B封鎖。在負(fù)載較大時(shí)ENA為高電平才讓UC3854A/B工作。D3接到SS(軟啟動端),在負(fù)載輕時(shí)D3導(dǎo)通,使SS為低電平;當(dāng)負(fù)載增大要求UC3854A/B工作時(shí),SS端電位從零緩慢升高,控制輸出脈沖占空比慢慢增大實(shí)現(xiàn)軟啟動。 2 DC/DC主電路及控制部分分析 2.1 DC/DC主電路拓?fù)?在大功率高頻開關(guān)電源中,常用的主變換電路有推挽電路、半橋電路、全橋電路等[2]。其中推挽電路的開關(guān)器件少,輸出功率大,但開關(guān)管承受電壓高(為電源電壓的2倍),且變壓器有六個(gè)抽頭,結(jié)構(gòu)復(fù)雜;全橋電路開關(guān)管承受的電壓不高,輸出功率大,但是需要的開關(guān)器件多(4個(gè)),驅(qū)動電路復(fù)雜。半橋電路開關(guān)管承受的電壓低,開關(guān)器件少,驅(qū)動簡單。根據(jù)對各種拓?fù)浞桨傅墓こ袒瘜?shí)現(xiàn)難度,電氣性能以及成本等指標(biāo)的綜合比較,本電源選用半橋式DC/DC變換器作為主電路。圖2為大功率開關(guān)電源的主電路拓?fù)鋱D。

    標(biāo)簽: 100 38 AC DC

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

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  • MCS-51系列單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)

    本書全面、系統(tǒng)地介紹了MCS-51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。   內(nèi)容包括:MCS-51系列單片機(jī)組成原理:應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開發(fā)與調(diào)試;鍵盤輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試;打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例;模擬輸入通道接口技術(shù);A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì);V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。   本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫的,具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析,并附有測試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來從事單片機(jī)應(yīng)用和開發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),實(shí)用性和工程性較強(qiáng),尤其是對應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號處理及開發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多,目的是讓將要開始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來選擇應(yīng)用,一書在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)工作。   本書主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員,也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)的教材或教學(xué)參考書。 第一章MCS-51系列單片機(jī)組成原理   1.1概述   1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列   1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況   1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域   1.2MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)   1.2.1MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)   1.2.2MCS-51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu)   1.2.3MCS-51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu)   1.2.4MCS-51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時(shí)鐘電路和CPU時(shí)序   1.2.5MCS-51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì)   1.2.6存儲器、特殊功能寄存器及位地址空間   1.2.7輸入/輸出(I/O)口   1.3MCS-51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析   1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式   1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn)   1.3.3指令系統(tǒng)分類總結(jié)   1.4串行接口與定時(shí)/計(jì)數(shù)器   1.4.1串行接口簡介   1.4.2定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)   1.4.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式   1.4.4定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對輸入信號的要求   1.4.5定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用   1.5中斷系統(tǒng)   1.5.1中斷請求源   1.5.2中斷控制   1.5.3中斷的響應(yīng)過程   1.5.4外部中斷的響應(yīng)時(shí)間   1.5.5外部中斷方式的選擇   第二章MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展   2.1概述   2.2程序存貯器的擴(kuò)展   2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時(shí)序   2.2.2地址鎖存器   2.2.3EPROM擴(kuò)展電路   2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路   2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展   2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時(shí)序   2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展   2.3.3動態(tài)RAM擴(kuò)展   2.4外部I/O口的擴(kuò)展   2.4.1I/O口擴(kuò)展概述   2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù)   2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口   2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口   2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展   第三章MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)   3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)   3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作   3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)   3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)   3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)   3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)   3.2.1仿真系統(tǒng)的功能   3.2.2開發(fā)手段的選擇   3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)過程   3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器   3.3.1SICE-IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   3.3.2SICE-IV的仿真特性和軟件功能   3.3.3SICE-IV與主機(jī)和終端的連接使用方法   3.4KHK-ICE-51單片機(jī)仿真開發(fā)系統(tǒng)   3.4.1KHK—ICE-51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn)   3.4.3KHK-ICE-51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用   3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試   3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試   3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲器RAM的測試   3.5.3程序存儲器的調(diào)試   3.5.4輸出功能模塊調(diào)試   3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試   3.5.6外部中斷和定時(shí)器中斷的調(diào)試   3.6用戶程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行   3.6.1源程序的編輯   3.6.2源程序的匯編   3.6.3用戶程序的調(diào)試   3.6.4用戶程序的固化   3.6.5用戶程序的運(yùn)行   第四章鍵盤及其接口技術(shù)   4.1鍵盤輸入應(yīng)解決的問題   4.1.1鍵盤輸入的特點(diǎn)   4.1.2按鍵的確認(rèn)   4.1.3消除按鍵抖動的措施   4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì)   4.3矩陣式鍵盤接口設(shè)計(jì)   4.3.1矩陣鍵盤工作原理   4.3.2按鍵的識別方法   4.3.3鍵盤的編碼   4.3.4鍵盤工作方式   4.3.5矩陣鍵盤接口實(shí)例及編程要點(diǎn)   4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì)   4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊   4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應(yīng)用   4.4.18279的組成和基本工作原理   4.4.28279管腳、引線及功能說明   4.4.38279編程   4.4.48279鍵盤接口實(shí)例   4.5功能開關(guān)及撥碼盤接口設(shè)計(jì)   第五章顯示器接口設(shè)計(jì)   5.1LED顯示器   5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理   5.1.2LED顯示器及顯示方式   5.1.3LED顯示器接口實(shí)例   5.1.4LED顯示器驅(qū)動技術(shù)   5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤、顯示接口技術(shù)   5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤、顯示器電路   5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路   5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤、顯示器接口電路   5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例   5.3液晶顯示LCD   5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理   5.3.2LCD的驅(qū)動方式   5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動芯片ICM7211系列簡介   5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹   5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹   5.4熒光管顯示   5.5LED大屏幕顯示器   第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.1打印機(jī)簡介   6.1.1打印機(jī)的基本知識   6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成   6.1.3打印機(jī)的接口信號   6.1.4打印機(jī)的打印命令   6.2TPμP-40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡介   6.2.2TPμP-40A打印功能及接口信號   6.2.3TPμP-40A工作方式及打印命令   6.2.48031與TPμP-40A的接口   6.2.5打印編程實(shí)例   6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.3.1XLF微打簡介   6.3.2XLF微打接口信號及與8031接口設(shè)計(jì)   6.3.3XLF微打控制命令   6.3.4打印機(jī)編程   6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì)   6.4.1TH3070接口引腳信號及時(shí)序   6.4.2與8031的簡單接口   6.4.3通過打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口   6.4.4對打印機(jī)的編程   第七章模擬輸入通道接口技術(shù)   7.1傳感器   7.1.1傳感器的分類   7.1.2溫度傳感器   7.1.3光電傳感器   7.1.4濕度傳感器   7.1.5其他傳感器   7.2模擬信號放大技術(shù)   7.2.1基本放大器電路   7.2.2集成運(yùn)算放大器   7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例   7.2.4測量放大器   7.2.5程控增益放大器   7.2.6隔離放大器   7.3多通道模擬信號輸入技術(shù)   7.3.1多路開關(guān)   7.3.2常用多路開關(guān)   7.3.3模擬多路開關(guān)   7.3.4常用模擬多路開關(guān)   7.3.5多路模擬開關(guān)應(yīng)用舉例   7.3.6多路開關(guān)的選用   7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì)   7.4.1采樣/保持原理   7.4.2集成采樣/保持器   7.4.3常用集成采樣/保持器   7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例   7.5有源濾波器的設(shè)計(jì)   7.5.1濾波器分類   7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì)   7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例   7.5.4集成有源濾波器   第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐   8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo)   8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類   8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)   8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南   8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹   8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表   8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù)   8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能   8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說明   8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例   8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能   8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說明   8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口   8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS-51的硬件接口設(shè)計(jì)   8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能   8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能   8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口   8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)   8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說明   8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.812位串行DAC-AD7543與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能   8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說明   8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐   9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo)   9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類   9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)   9.2面對課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件   9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡介   9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù)   9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.3.1ADC0801~ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性   9.3.2ADC0801~ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)   9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性   9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口   9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口   9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性   9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口   9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說明   9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn)   9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說明   9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能   9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說明   9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能   9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.9.3AD679/1679的調(diào)試說明   9.1016位ADC-ADC1143與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能   9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.11.45G14433的應(yīng)用舉例   9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能   9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.124ICL7135的應(yīng)用舉例   9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能   9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能   9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡介   第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)   10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境   10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理   10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡介   10.3.1VFC32   10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器   10.3.3AD650   10.3.4AD651   10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu)   10.5LM331應(yīng)用實(shí)例   10.5.1線路原理   10.5.2軟件設(shè)計(jì)   10.6AD650應(yīng)用實(shí)例   10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì)   10.6.2定時(shí)/計(jì)數(shù)器(8253—5簡介)   10.6.3線路原理   10.6.4軟件設(shè)計(jì)   第十一章串行通訊接口技術(shù)   11.1串行通訊基礎(chǔ)   11.1.1異步通訊和同步通訊   11.1.2波特率和接收/發(fā)送時(shí)鐘   11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式   11.14信號的調(diào)制與解調(diào)   11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯(cuò)檢測和校正   11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART   11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口   11.2.1串行通訊接口   11.2.2RS-232C接口   11.2.3RS-449、RS-422、RS-423及RS485   11.2.420mA電流環(huán)路串行接口   11.3MCS-51單片機(jī)串行接口   11.3.1串行口的結(jié)構(gòu)   11.3.2串行接口的工作方式   11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置   11.4MCS-51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù)   11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù)   11.5.1異步通訊適配器   11.5.2IBM-PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù)   11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù)   11.6MCS-51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展   11.6.1Intel8251A可編程通訊接口   11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì)   11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì)   第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù)   12.1MCS-51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)   12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn)   12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式   12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例   12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式   12.2邏輯電平接口技術(shù)   12.2.1集電極開路門輸出接口   12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口   12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換   12.3.1電壓/0~10mA轉(zhuǎn)換   12.3.2電壓1~5V/4~20mA轉(zhuǎn)換   12.3.30~10mA/0~5V轉(zhuǎn)換   12.344~20mA/0~5V轉(zhuǎn)換   12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路   12.4開關(guān)量輸出接口技術(shù)   12.4.1輸出接口隔離技術(shù)   12.4.2低壓開關(guān)量信號輸出技術(shù)   12.4.3繼電器輸出接口技術(shù)   12.4.4可控硅(晶閘管)輸出接口技術(shù)   12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口   12.4.6集成功率電子開關(guān)輸出接口   12.5集成穩(wěn)壓電路   12.5.1電源隔離技術(shù)   12.5.2三端集成穩(wěn)壓器   12.5.3高精度電壓基準(zhǔn)   12.6量程自動轉(zhuǎn)換技術(shù)   12.6.1自動轉(zhuǎn)換量程的硬件電路   12.6.2自動轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì)   附錄AMCS-51單片機(jī)指令速查表   附錄B常用EPROM固化電壓參考表   參考文獻(xiàn)

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  • 基于單片機(jī)的數(shù)字化B超鍵盤設(shè)計(jì)

    針對目前使用的RS232接口數(shù)字化B超鍵盤存在PC主機(jī)啟動時(shí)不能設(shè)置BIOS,提出一種PS2鍵盤的設(shè)計(jì)方法。基于W78E052D單片機(jī),采用8通道串行A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)了8個(gè)TGC電位器信息采集電路,電位器位置信息以鍵盤掃描碼序列形式發(fā)送,正交編碼器信號通過XC9536XL轉(zhuǎn)換為單片機(jī)可接收的中斷信號,軟件接收到中斷信息后等效處理成按鍵。結(jié)果表明,在滿足開機(jī)可設(shè)置BIOS同時(shí),又可實(shí)現(xiàn)超聲特有功能,不需要專門設(shè)計(jì)驅(qū)動程序,接口簡單,成本低。 Abstract:  Aiming at the problem of the digital ultrasonic diagnostic imaging system keyboard with RS232 interface currently used couldn?蒺t set the BIOS when the PC boot, this paper proposed a design method of PS2 keyboards. Based on W78E052D microcontroller,designed eight TGC potentiometers information acquisition circuit with 8-channel serial A/D converter, potentiometer position information sent out with keyboard scan code sequentially.The control circuit based on XC9536 CPLD is used for converting the mechanical actions of the encoders into the signals that can be identified by the MCU, software received interrupt information and equivalently treatmented as key. The results show that the BIOS can be set to meet the boot, ultrasound specific functionality can be achieved at the same time, it does not require specially designed driver,the interface is simple and low cost.    

    標(biāo)簽: 單片機(jī) B超 數(shù)字化 鍵盤設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

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