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功率半導(dǎo)體元件

  • ICL7135 A D轉換器的雙斜率原理及應用實例

    Integrating A/D converters have two characteristics incommon. First, as the name implies, their

    標簽： 7135 ICL D轉換 斜率

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：matlab

  • 基于FPGA的高頻感應加熱控制系統

    近年來，隨著FPGA技術的出現，憑借著它在設計上的優越性，使得它在各電子設計領域上備受關注。在數字控制系統的應用領域也越來越廣泛。本課題主要研究了FPGA技術和無線通訊技術在高頻感應加熱控制系統的應用，目的在于實現一個安全穩定的高頻感應加熱環境。 本文首先介紹了高頻感應加熱系統所涉及的一些概念及所要用到的一些技術。然后對系統實現的原理及實現可行性進行了深入的研究分析，確定了主電路的拓撲結構為串聯諧振式，功率調節方式為容性移相調功：計算確定了系統中各個元件的參數和符號。最后按照FPGA的設計流程，設計實現了系統所需的各個硬件電路。 本文將無線通訊的技術引入了高頻感應加熱系統的控制。利用FPGA技術將RF無線通訊電路的控制部分與其他控制電路集成到一塊FPGA芯片里，這樣大大縮小了系統的體積，提高了系統的穩定性。使得對高頻感應加熱系統的控制更加智能化，同時也使得其操作安全性得到了很大的提高，從而達到了我們的目的。 研究結果表明，利用FPGA技術以及無線通訊技術的集成來實現智能化數字控制系統是很可行的方法。本文研究的感應加熱控制系統運行良好。

    標簽： FPGA 高頻感應 加熱控制

    上傳時間： 2013-05-31

    上傳用戶：ainimao

  • altium_designer元件庫大全.

    altium_designer常用 元件庫大全

    標簽： altium_designer 元件庫

    上傳時間： 2013-05-22

    上傳用戶：hoperingcong

  • protel99元件庫元件名稱及中英對照.doc

    protel99元件庫元件名稱及中英對照.doc

    標簽： protel 99 元件庫

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：gououo

  • 貼片元件焊接標準

    貼片元件焊接標準 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。

    標簽： 貼片元件 焊接 標準

    上傳時間： 2013-07-20

    上傳用戶：kaka

  • 電源測量與分析入門手冊

    電源測量與分析入門手冊 本入門手冊將主要介紹如何使用示波器和專用軟件進行開關電源設計測量。兩個不同版本。都是中文的。 目錄 簡介 電源設計中的問題以及測量要求 示波器與電源測量 開關電源基礎 準備進行電源測量 在一次采集中同時測量100 伏和100 毫伏電壓 消除電壓探頭和電流探頭之間的時間偏差 消除探頭零偏和噪聲 電源測量中記錄長度的作用 識別真正的Ton 與Toff 轉換 有源器件測量：開關元件 開關器件的功率損耗理論 截止損耗 開通損耗 詳細了解SMPS 的功率損耗 安全工作區 動態導通電阻 di/dt dv/dt 無源器件測量：磁性元件 電感基礎 用示波器進行電感測量 磁性元件功率損耗基礎 用示波器進行磁性元件功率損耗測量 磁特性基礎 用示波器測量磁性元件特性 輸入交流供電測量 電源質量測量基礎 SMPS 的電源質量測量 用示波器測量電源質量 使用正確的工具 用示波器進行電源質量測量

    標簽： 電源測量 分 入門手冊

    上傳時間： 2013-07-03

    上傳用戶：jjj0202

  • AltiumDesigner庫及元件中英文

    Altium_designer中常用庫及部分元件名中英文，幫助您學習使用Altium_designer

    標簽： AltiumDesigner 元件 中英文

    上傳時間： 2013-06-30

    上傳用戶：skhlm

  • QFN SMT工藝設計指導

    QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果

    標簽： QFN SMT 工藝 設計指導

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：吳之波123

  • 小功率光伏逆變器的設計

    文章首先分析比較了光伏并網逆變器的各種主電路結構優缺點，提出適合小 功率光伏系統的兩級式并網結構，并對前級DC-DC電路和后級DC-AC分別進行 了電路結構的選擇。

    標簽： 小功率 光伏逆變器

    上傳時間： 2013-06-14

    上傳用戶：jjj0202

  • protel 99se元件封裝大全

    protel99se元件庫簡稱及封裝；132

    標簽： protel 99 se 元件封裝

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：cmc_68289287

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