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  • TI封裝技術

    TI封裝

    標簽： 封裝技術

    上傳時間： 2013-10-30

    上傳用戶：waitingfy

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • 電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

    電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

    標簽： 電源設計 案例 內部培訓資料 集錦

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：wkxiian

  • 對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

    對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

    標簽： 低壓差穩壓器 性能

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：lvzhr

  • 對于電源故障保護應用，超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電

    標簽： 電源故障保護 后備電池 超級電容器

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：lansedeyuntkn

  • TI電池管理方案

    鋰電池充電前端保護 微弱能量收集器 太陽能充電器 鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型

    標簽： 電池管理 方案

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：liglechongchong

  • TI電源設計官方資料

    TI電源設計官方資料

    標簽： TI電源

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：dbs012280

  • TI電源設計經驗經典總結

    TI電源設計經驗經典總結，非常不錯的資料

    標簽： TI電源 設計經驗

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：caiqinlin

  • 可替代整合型MOSFET的獨立元件

    在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。

    標簽： MOSFET 獨立元件

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：阿譚電器工作室

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