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  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • 電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

    電源設計經典案例集錦(TI內部培訓資料)

    標簽： 電源設計 案例 內部培訓資料 集錦

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：wkxiian

  • 對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

    對低壓差穩壓器工作與性能的技術綜論TI

    標簽： 低壓差穩壓器 性能

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：lvzhr

  • TI電池管理方案

    鋰電池充電前端保護 微弱能量收集器 太陽能充電器 鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型

    標簽： 電池管理 方案

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：liglechongchong

  • TI電源設計官方資料

    TI電源設計官方資料

    標簽： TI電源

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：dbs012280

  • TI電源設計經驗經典總結

    TI電源設計經驗經典總結，非常不錯的資料

    標簽： TI電源 設計經驗

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：caiqinlin

  • 可替代整合型MOSFET的獨立元件

    在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。

    標簽： MOSFET 獨立元件

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：阿譚電器工作室

  • 手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

    標簽： LaunchPad MSP 430 手把手

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：yanyangtian

  • 玩轉TI MSP430 LaunchPad！TI公司

    TI資深產品技術經理在線培訓課程全紀錄，一本電子書幫你玩轉MSP430 LaunchPad！！！ TI MSP430本身是一個相對簡單易用的產品，而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機入門教材由資深專業人士編寫刻板程式，從EEWORLD電子論壇的網友們中選擇了大量精彩內容，記載了眾多他們在MSP430 LanuchPad學習過程中獲得的知識和經驗，這些都是來自于實踐的一手真知，非常的有價值。 互聯網改變世界，誰說不是呢？

    標簽： LaunchPad MSP 430 TI公司

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：lgd57115700

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