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動(dòng)態(tài)(tài)時(shí)間

基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā)

嵌入式基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和

標(biāo)簽： Cortex-M uart TI公司超級(jí)

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：shuizhibai
基于TI+TMS320+DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)

　　介紹了軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點(diǎn)，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進(jìn)制目標(biāo)代碼的動(dòng)態(tài)加載和卸載的問題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運(yùn)用于某多功能通信系統(tǒng)，為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考，在無人值守設(shè)備、多功能信號(hào)處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價(jià)值。

標(biāo)簽： 320 DSP TMS TI

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：lanwei
2013年TI的最新的藍(lán)牙4.0芯片

TI的藍(lán)牙4.0芯片

標(biāo)簽： 2013 4.0 藍(lán)牙芯片

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：123454
選擇指南-TI基于ARM技術(shù)的處理器

希望采用 ARM 啟動(dòng)新設(shè)計(jì)嗎？那么您來對(duì)地方了，采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級(jí)解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產(chǎn)品，并迅速將其投放市場(chǎng)。

標(biāo)簽： ARM TI 選擇指南處理器

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶：nairui21
TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

標(biāo)簽： 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：lllliii
TI封裝技術(shù)

TI封裝

標(biāo)簽： 封裝技術(shù)

上傳時(shí)間： 2013-11-02

上傳用戶：半熟1994
PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
德州儀器（TI）達(dá)芬奇視頻方案

　　TI 滿足不斷增長(zhǎng)的視頻安全需求　　智能視頻系統(tǒng)行業(yè)市值預(yù)計(jì)到 2011 年將超過 90 億美元，大幅增長(zhǎng)主要?dú)w功于市場(chǎng)對(duì)安全需求不斷上升，以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，特別是我們將向數(shù)字化、全面網(wǎng)絡(luò)化的視頻系統(tǒng)過渡。　　iSuppli 多媒體內(nèi)容和服務(wù)部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢(shì)的發(fā)展要求，這種 DSP 允許在整體網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中集成更高的靈活性、可升級(jí)性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級(jí)攝像頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了視頻內(nèi)容分析等功能，將逐步代現(xiàn)有的 CCTV 攝像頭，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)將支持更大規(guī)模的安全系統(tǒng)。”

標(biāo)簽： 德州儀器達(dá)芬奇視頻方案

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：墻角有棵樹
TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案

TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案

標(biāo)簽： 工業(yè)通信工業(yè)自動(dòng)化方案

上傳時(shí)間： 2013-10-18

上傳用戶：JIEWENYU