DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-07
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4種感應式測電筆的電路工作原理、電路圖及有關說明。
標簽: 感應式測電筆
上傳時間: 2013-10-11
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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中興通訊硬件一部巨作-信號完整性 近年來,通訊技術、計算機技術的發展越來越快,高速數字電路在設計中的運用越來 越多,數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信 號完整性技術的需求越來越迫切。 在中、 大規模電子系統的設計中, 系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處, 如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。 數字電路在具有邏輯電路功能的同時,也具有豐富的模擬特性,電路設計工程師需要 通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化,將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲,經過精心設計和權衡,控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力,保證產品性能的可靠 實現。 為了滿足中興上研一所的科研需要, 我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基 礎上,克服時間緊、任務重的困難,編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限,這部分教材肯定有不完善之處,歡迎廣大讀者和專家 批評指正。 本教材的對象是所內硬件設計工程師, 針對我所的實際情況, 選編了第一章——導論、 第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計, 相信會給大家帶來益處。同時,也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中,得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導和幫助,尤其在審稿時提出了很多建設性的意見,在此一并致謝!
上傳時間: 2013-11-03
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
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本書主要介紹了基于cpld/fpga的數字通信系統的設計原理與建模方法。從通信系統的組成、eda概述及建模的概念開始(第1~2章),圍繞數字通信系統的vhdl設計與建模兩條主線,講述了常用基本電路的建模與vhdl編程設計(第3章),詳細地介紹了數字通信基帶信號的編譯碼、復接與分接、同步信號提取、數字通信基帶和頻帶收發信系統、偽隨機序列與誤碼檢測等的原理、建模與vhdl編程設計方法(第4~9章)。全書主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl語言實現對數字通信單元及系統的建模與設計。 全書內容新穎,循序漸進,概念清晰,針對性和應用性強,既可作為高等院校通信與信息專業的高年級本科生教材或研究生的參考書,也可供科研人員及工程技術人員參考。
上傳時間: 2014-01-03
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根據半實物仿真的特點和優點,本文提出了基于半實物仿真系統的多假目標航跡欺騙研究的優勢和價值。然后從實現多假目標航跡欺騙的必要條件、航跡欺騙產生的原理、多假目標欺騙的參數匹配、多目標欺騙航跡的數據預算4個方面詳細闡述了多假目標航跡欺騙原理,以及對半實物仿真系統的組成、軟硬件設計特點進行了介紹,最后通過半實物仿真系統驗證了兩批假目標預定航跡的真實性和置信度,結果證明這種方式對研究多假目標航跡欺騙技術和戰術應用的可行性和有效性。
標簽: 半實物仿真
上傳時間: 2013-11-11
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介紹了一種專門為旋挖鉆機的垂直起豎和井深測量而設計的控制系統的原理、實現方法和軟硬件構成等。該系統基于高性能八位微處理器Mega128而設計,集成了垂直度檢測、井深測量、垂直度控制和操作指示等功能。
上傳時間: 2013-10-14
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本設計系統地介紹了基于DS18B20的多點溫度測量系統的組成、設計方案、電路原理、程序設計以及系統仿真過程。DS18B20多點溫度測量系統是以AT89C51單片機作為控制核心,智能溫度傳感DS18B20為控制對象,運用匯編語言編程實現系統的各種功能。 該系統由單片機最小系統、傳感器電路、報警電路、LCD顯示電路、行列式鍵盤電路、電源電路六大部分組成。借助PROTEUS軟件,實現了系統電路設計和仿真。它適用于電力工業、煤礦、森林、火災、高層建筑等場所,還可以用于環境惡劣的工業控制現場。通過DS18B20的單總線技術,實現對遠程環境的溫度測量與監控。
上傳時間: 2015-01-03
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微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
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