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半導(dǎo)(dǎo)體分立器件

linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng)

linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng) 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實(shí)文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個(gè)最重要特點(diǎn)就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時(shí)候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時(shí)間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會(huì)增加。

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上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：zxh122
CAT9554A IO 口擴(kuò)展芯片

關(guān)鍵詞 I/O 口擴(kuò)展芯片、I2C、SMBus摘要CAT9554A 是一款將I2C/SMBus 接口擴(kuò)展成8 位并行輸入/輸出I/O 口的器件

標(biāo)簽： 9554A 9554 CAT IO

上傳時(shí)間： 2013-12-27

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FPGA連接DDR2的問題討論

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配和通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？

標(biāo)簽： FPGA DDR2 連接問題討論

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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第14章源代碼控制

當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的）。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。

標(biāo)簽： 源代碼控制

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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FPGA連接DDR2的問題討論

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配和通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？

標(biāo)簽： FPGA DDR2 連接問題討論

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：jjq719719
利用2602型系統(tǒng)數(shù)字源表構(gòu)建IC測試系統(tǒng)

消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA（個(gè)人數(shù)字助理）、數(shù)碼相機(jī)以及便攜式娛樂系統(tǒng)，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產(chǎn)品的面市時(shí)間也比以往更短了。為了與時(shí)俱進(jìn)，半導(dǎo)體、無源和有源器件行業(yè)正不斷推動(dòng)其研發(fā)工藝向集成度和復(fù)雜度更高的水平進(jìn)步。這種在更小的空間內(nèi)集成更多電路技術(shù)的進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)了在系統(tǒng)芯片(SoC)上集成模擬、數(shù)字甚至射頻電路。類似地，分立器件制造商也在單一芯片上集成了多個(gè)部件，從而實(shí)現(xiàn)更高的電路密度。

標(biāo)簽： 2602 數(shù)字源表 IC測試

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶：asdkin
迄今為止

迄今為止，本書已介紹了可在Microsoft Wi n d o w s操作系統(tǒng)中使用的全部網(wǎng)絡(luò)A P I函數(shù)。利用這些函數(shù)，我們的應(yīng)用程序可通過網(wǎng)絡(luò)，建立與其他程序的通信聯(lián)系。在那些討論中，我們在很大程度上將重點(diǎn)放在七層O S I模型的應(yīng)用層和表示層上面

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上傳時(shí)間： 2015-07-08

上傳用戶：royzhangsz
struts的詳細(xì)說明

struts的詳細(xì)說明，是struts的經(jīng)典經(jīng)驗(yàn)集合，對于做web開發(fā)的技術(shù)人員來說恨合適d o dio 哦！感覺寫的恨不錯(cuò)就發(fā)上來了！

標(biāo)簽： struts

上傳時(shí)間： 2016-01-01

上傳用戶：懶龍1988
本設(shè)計(jì)實(shí)際上是將被測模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量

本設(shè)計(jì)實(shí)際上是將被測模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，并進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字顯示，主要由以下幾部分構(gòu)成：量程轉(zhuǎn)換電路、AC-DC轉(zhuǎn)換電路、3位半A/D轉(zhuǎn)換單元電路、基準(zhǔn)電源單元電路、譯碼驅(qū)動(dòng)單元以及數(shù)碼管顯示單元。其中A/D轉(zhuǎn)換器選用三位半MC14433，基準(zhǔn)電源選用MC1403，譯碼驅(qū)動(dòng)器則MC14511，另加四個(gè)共陰極LED發(fā)光數(shù)碼管。

標(biāo)簽： 模擬量數(shù)字量轉(zhuǎn)換

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：thinode
函數(shù)發(fā)生器一般是指能自動(dòng)產(chǎn)生正弦波、三角波、方波及鋸齒波、階梯波等電壓波形的電壓或儀器。根據(jù)用途不同

函數(shù)發(fā)生器一般是指能自動(dòng)產(chǎn)生正弦波、三角波、方波及鋸齒波、階梯波等電壓波形的電壓或儀器。根據(jù)用途不同，有產(chǎn)生三種或多種波形的函數(shù)發(fā)生器，使用的器件可以是分立器件

標(biāo)簽： 函數(shù)發(fā)生器三角波儀器自動(dòng)

上傳時(shí)間： 2017-09-20

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