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PCB及CAD相關(guān)資料專輯 174冊 3.19GPCB制程綜覽 279頁 3.3M.ppt
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環(huán) 境 下 介 紹 一 個 父 進(jìn) 程 和 其 子 進(jìn) 程 的 通 信 實(shí) 例。 在 父 進(jìn) 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標(biāo) 左 鍵， 就 會 產(chǎn) 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進(jìn) 程Child， 并 從Pipe 一 端 發(fā) 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創(chuàng) 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數(shù) 據(jù)。 通 過 父 進(jìn) 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數(shù)， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應(yīng) 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進(jìn) 程Parent 和 子 進(jìn) 程Child 來 進(jìn) 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
上傳用戶：hopy
半導(dǎo)體切片 保存到我的百度網(wǎng)盤 下載 芯片封裝詳細(xì)圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機(jī)張刀對切片質(zhì)量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內(nèi)圓切片機(jī)設(shè)計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產(chǎn)工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導(dǎo)體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導(dǎo)體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導(dǎo)體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝技術(shù).ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工業(yè)簡介-簡體中文...ppt 半導(dǎo)體清洗 新型半導(dǎo)體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導(dǎo)體清洗技術(shù).pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術(shù)的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導(dǎo)體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體清洗技術(shù)面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓自動清洗設(shè)備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的污染雜質(zhì)及清洗技術(shù).pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).doc 半導(dǎo)體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術(shù)及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及SiO2拋光漿料研究進(jìn)展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學(xué)原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術(shù)現(xiàn)狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導(dǎo)體硅材料加工技術(shù)中的應(yīng)用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝化學(xué).ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的研究進(jìn)展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉Ъ皰伖馄?pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 半導(dǎo)體研磨 半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體硅材料研磨液研究進(jìn)展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
CAM350 為PCB 設(shè)計和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計越來越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計平臺的CAM350，到基于整個生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來它的信譽(yù)和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來越短，因此，設(shè)計人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設(shè)備的越來越小、越來越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計和制造之間建立一個有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設(shè)計就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計領(lǐng)域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設(shè)計人員，你能夠建立你的設(shè)計，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進(jìn)行一些簡單地處理，但是對于PCB設(shè)計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計中不會包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：四只眼
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：chenhr
第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動組件之電感設(shè)計與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計與模擬四 電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長時，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來越高，相對的傳輸波長也越來越小，要使電路之設(shè)計完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計電路也成為無法避免的選擇。 當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動組件的運(yùn)用。
標(biāo)簽： 傳輸線
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：sunshie
隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動電話、無線個人計算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計的實(shí)現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運(yùn)用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計為例，說明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽： 被動組件 電感 設(shè)計與分析
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：yuanxiaoqiang
在電源設(shè)計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅(qū)動電流不足的問題，或者因為閘極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅(qū)動器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨(dú)立元件。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
特長 3相無刷電機(jī)控制用預(yù)驅(qū)動IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅(qū)動ＰＷＭ控制方式（上側(cè)驅(qū)動）功率限制回路內(nèi)藏電流限制回路內(nèi)藏升壓動作時的初期充電控制可能。回轉(zhuǎn)數(shù)為3脈沖／360度。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：koulian
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