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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體拋光類技術(shù)資料合集： 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉?/a>

標(biāo)簽： 芯片制造 硅單晶 拋光片

上傳時間： 2021-11-02

上傳用戶：wangshoupeng199

eMMC詳細(xì)介紹

一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協(xié)會所訂立的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對手機(jī)產(chǎn)品為主。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器， 它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存， 使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，具有同樣的重要性。二． eMMC的優(yōu)點eMMC目前是最當(dāng)紅的移動設(shè)備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機(jī)存儲器的設(shè)計，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計，過去并沒有哪個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術(shù)改朝換代，包括70 納米演進(jìn)至50 納米，再演進(jìn)至40 納米或30 納米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計， 但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1 年制程技術(shù)都會推陳出新， 存儲器問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。eMMC的設(shè)計概念，就是為了簡化手機(jī)內(nèi)存儲器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設(shè)計成1 顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash 兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術(shù)變化很快，特別是TLC 技術(shù)和制程下降到20nm階段后，對Flash 的管理是個巨大挑戰(zhàn)，使用eMMC產(chǎn)品，主芯片廠商和客戶就無需關(guān)注Flash 內(nèi)部的制成和產(chǎn)品變化，只要通過eMMC的標(biāo)準(zhǔn)接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產(chǎn)品開發(fā)的難度和加快產(chǎn)品上市時間。eMMC可以很好的解決對MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯機(jī)制(Error Correcting Code) 、區(qū)塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲存區(qū)塊技術(shù) (Wear Leveling) 、區(qū)塊管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優(yōu)點在于生產(chǎn)廠商可節(jié)省許多管理NAND Flash 芯片的時間，不必關(guān)心NAND Flash 芯片的制程技術(shù)演變和產(chǎn)品更新?lián)Q代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產(chǎn)品上市的時間，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。

標(biāo)簽： emmc

上傳時間： 2022-06-20

上傳用戶：jiabin

圖文并茂教你在keil下搭建RT-thread最小系統(tǒng)工程

對于初次接觸RT-thread 的朋友來說，要想自己重新建立一個keil 下的工程，可能會覺得不知所措，那么看到這篇文字，可能對你會有幫助。我在這里演示了如何提取官方bsp 包中stm32 分支中的相關(guān)文件，重新組織文件結(jié)構(gòu)，按照下圖中的文件夾分配，重新生成keil 下的工程，這個工程將會包括RT-thread 的內(nèi)核和finsh 組件。我愿意在開始前說明下分別建立這幾個文件夾的作用：project ——存放MDK工程文件；RT-thread ——存放rtt 源碼包（放在最外層）；apps ——存放我們自己（用戶）寫的一些應(yīng)用代碼；drivers ——存放硬件外設(shè)驅(qū)動；third_part ——存放第三方程序源碼，比如stm32 固件庫、解碼庫等；obj ——目標(biāo)文件；這么一來， 各類代碼分類一清二楚， 好了， 現(xiàn)在開始一步一步帶大家走一遍生成這個工程的過程，當(dāng)你明白后可按照自己的意愿去生成工程。拷貝所需的文件解壓RT-Thread 源碼，將源碼放在我們所建立的工程文件夾外面（這么放是方便以后的工程可以共用）從源碼bsp\stm32f10x 目錄copy 下圖所列出的文件，放入篇3- 例程1- 重構(gòu)RTT最小系統(tǒng)\apps 目錄RT-Thread 源碼( 我改了下文件夾名字)我們準(zhǔn)備構(gòu)建的工程文件夾，包含上圖中的各個文件夾從源碼bsp\stm32f10x 目錄copy 下圖列出的必要的驅(qū)動文件，放入篇3- 例程1-重構(gòu)RTT最小系統(tǒng)\drivers 目錄

標(biāo)簽： keil RT-thread 最小系統(tǒng)

上傳時間： 2022-06-20

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監(jiān)控用CMOS與CCD圖像傳感器對比

CCD（Charge Coupled Device）圖像傳感器（以下簡稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor以下簡稱CIS）的主要區(qū)別是由感光單元及讀出電路結(jié)構(gòu)不同而導(dǎo)致制造工藝的不同。CCD感光單元實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換后，以電荷的方式存貯并以電荷轉(zhuǎn)移的方式順序輸出，需要專用的工藝制程實現(xiàn)；CIS圖像感光單元為光電二極管，可在通用CMOS集成電路工藝制程中實現(xiàn)，除此之外還可將圖像處理電路集成，實現(xiàn)更高的集成度和更低的功耗。目前CCD幾乎被日系廠商壟斷，只有少數(shù)幾個廠商例如索尼、夏普、松下、富士、東芝等掌握這種技術(shù)。CIS是90年代興起的新技術(shù)，掌握該技術(shù)的公司較多，美國有OmniVision，Aptina；歐洲有ST；韓國的三星，SiliconFile，Hynix等；日本的SONY，東芝等；中國臺灣的晶像；大陸地區(qū)的比亞迪，格科微等公司。由于CCD技術(shù)出現(xiàn)早，相對成熟，前期占據(jù)了絕大部分的高端市場。早期CIS與CCD相比，僅功耗與成本優(yōu)勢明顯，因此多用于手機(jī)，PCCamera等便攜產(chǎn)品。隨著CIS技術(shù)的不斷進(jìn)步，性能不斷提升；而CCD技術(shù)提升空間有限，進(jìn)步緩慢。目前CIS不僅占據(jù)幾乎全部的便攜設(shè)備市場，部分高端DSC（DigitalStil Camera）市場，更是向CCD傳統(tǒng)優(yōu)勢市場——監(jiān)控市場發(fā)起沖擊。下面就監(jiān)控專用CIS與傳統(tǒng)CCD進(jìn)行綜合對比。

標(biāo)簽： cmos ccd 圖像傳感器

上傳時間： 2022-06-23

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LED芯片封裝設(shè)計與制作—LED工藝的研究

本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過程中的各個階段各個環(huán)節(jié)各個步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡單介紹了封裝設(shè)計，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程，詳細(xì)地說明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環(huán)節(jié)，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)措施。

標(biāo)簽： led

上傳時間： 2022-06-26

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半導(dǎo)體器件 sentaurus TCAD設(shè)計與應(yīng)用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)]

Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特點和優(yōu)勢，它可以用來模擬集成器件的工藝制程，器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產(chǎn)品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類型非常廣泛，包括CMOS，功率器件，存儲器，圖像傳感器，太陽能電池，和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數(shù)提取工具，為優(yōu)化芯片性能提供關(guān)鍵的寄生參數(shù)信息。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 tcad

上傳時間： 2022-06-30

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芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程實用教程 第5版

本書是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)．被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個階段．從原材料制備到封裝、測試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語表。本書主要特點是簡潔明了，避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論．非常便于讀者理解。本書與時俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果．可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢。本書可作為離等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書。本版新增內(nèi)容? 納米技術(shù)? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術(shù)提升? 下一代光刻技術(shù)

標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程

上傳時間： 2022-07-16

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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內(nèi)容：1. 電磁兼容設(shè)計-電路板級(電子書).2. 開關(guān)電源EMI設(shè)計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環(huán)路干擾策略與地線設(shè)計.5. 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設(shè)計經(jīng)典資料.8. 華為pcb布線規(guī)范免費(fèi)下載.9. pci e PCB設(shè)計規(guī)范.10. PCB電磁輻射預(yù)實驗技術(shù)研究.11. pcb檢查標(biāo)準(zhǔn).12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關(guān)鍵電路EMC設(shè)計技術(shù).15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設(shè)計.17. 被動組件之電感設(shè)計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業(yè)術(shù)語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用.21. 國外生產(chǎn)廠商型號前綴互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)址.22. pcb Layout 設(shè)計從基礎(chǔ)到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應(yīng)用篇.25. PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系.26. 阻抗特性設(shè)計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓(xùn)教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規(guī)則.31. 電路板級的電磁兼容設(shè)計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補(bǔ)丁）.37. PCB四層板設(shè)計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業(yè)版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.

標(biāo)簽： 電力 動畫 電子課件

上傳時間： 2013-06-03

上傳用戶：eeworm

單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編3

單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(3) 目錄  第一章 單片機(jī)的綜合應(yīng)用技術(shù)1.1 8098單片機(jī)存儲器的擴(kuò)展技術(shù)1.2 87C196KC單片機(jī)的DMA功能1.3 MCS?96系列單片機(jī)高精度接口設(shè)計1.4 利用PC機(jī)的8096軟件開發(fā)系統(tǒng)1.5 EPROM模擬器及其應(yīng)用1.6 MCS?51智能反匯編軟件的設(shè)計與實現(xiàn)1.7 MCS?51系列軟件設(shè)計與調(diào)試中一個值得注意的問題1.8 PL／M語言在微機(jī)開發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用特性1.9 MCS?51單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)中的斷點產(chǎn)生1.10 C語言實型數(shù)與單片機(jī)浮點數(shù)之間數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換1.11 微機(jī)控制系統(tǒng)初始化問題探討1.12 MCS?51中斷系統(tǒng)中的復(fù)位問題1.13 工業(yè)控制軟件的編程原則與編程技巧1.14 CMOS微處理器的功耗特性及其功耗控制原理和應(yīng)用1.15 基于PLL技術(shù)的A/D、D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計1.16 智能儀器監(jiān)控程序的模塊化設(shè)計1.17 用軟件邏輯開關(guān)實現(xiàn)單片機(jī)的地址重疊使用1.18 8259A可編程中斷控制器與8031單片機(jī)接口電路及編程1.19 NSC810及其在各種微處理機(jī)中的應(yīng)用1.20 MC146818在使用中的幾個問題1.21 交流伺服系統(tǒng)中采用8155兼作雙口信箱存儲器的雙微機(jī)結(jié)構(gòu)1.22 實用漢字庫芯片的制作 第二章 新一代存儲器及邏輯器件2.1 新一代非易失性記憶元件--閃爍存儲器2.2 Flash存儲器及應(yīng)用2.3 隨機(jī)靜態(tài)存儲器HM628128及應(yīng)用2.4 非揮發(fā)性隨機(jī)存儲器NOVRAM2.5 ASIC的設(shè)計方法和設(shè)計工具2.6 GAL器件的編程方法及其應(yīng)用2.7 第三代可編程邏輯器件--高密EPLD輯器件EPLDFPGA設(shè)計轉(zhuǎn)換 第三章 數(shù)據(jù)采集、前向通道與測量技術(shù) 3.1 溫度傳感器通道接口技術(shù) 3.2 LM135系列精密溫度傳感器的原理和應(yīng)用 3.3 儀表放大器AD626的應(yīng)用 3.4 5G7650使用中應(yīng)注意的問題 3.5 用集成運(yùn)算放大器構(gòu)成電荷放大器組件 3.6 普通光電耦合器的線性應(yīng)用 3.7 高線性光耦合型隔離放大器的研制 3.8 一種隔離型16位單片機(jī)高精度模擬量接口3.9 單片16位A/D轉(zhuǎn)換器AD7701及其與8031單片機(jī)的串行接口3.10 雙積分型A/D轉(zhuǎn)換器與MCS?51系列單片機(jī)接口的新方法3.11 8031單片機(jī)與AD574A/D轉(zhuǎn)換器的最簡接口3.12 8098單片機(jī)A/D轉(zhuǎn)換接口及其程序設(shè)計3.13 提高A/D轉(zhuǎn)換器分辨率的實用方案3.14 用CD4051提高8098單片機(jī)內(nèi)10位A/D轉(zhuǎn)換器分辨率的方法3.15 單片機(jī)實現(xiàn)16位高速積分式A/D轉(zhuǎn)換器3.16 434位A/D轉(zhuǎn)換器MAX133(134)的原理及應(yīng)用3.17 AD574A應(yīng)用中應(yīng)注意的問題 3.18 CC14433使用中應(yīng)注意的問題 3.19 高精度寬范圍數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的溫度補(bǔ)償途徑 3.20 縮短ICL7135A/D采樣程序時間的一種方法 3.21 用單片機(jī)實現(xiàn)的數(shù)字式自動增益控制 3.22 自動量程轉(zhuǎn)換電路 3.23 雙積分型A/D的自動量程切換電路 3.24 常用雙積分型A/D轉(zhuǎn)換器自換程功能的擴(kuò)展3.25 具有自動量程轉(zhuǎn)換功能的單片機(jī)A/D接口3.26 混合型數(shù)據(jù)采集器SDM857的功能與應(yīng)用3.27 高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的傳輸接口3.28 SJ2000方向鑒別位移脈寬頻率檢測多用途專用集成電路3.29 多路高速高精度F/D專用集成電路3.30 數(shù)控帶通濾波器的實現(xiàn)及其典型應(yīng)用 第四章 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)4.1 模糊邏輯與模糊控制4.2 自動控制技術(shù)的新發(fā)展--模糊控制技術(shù)4.3 模糊控制表的確定原則4.4 變結(jié)構(gòu)模糊控制系統(tǒng)的實驗研究4.5 新型集成模糊數(shù)據(jù)相關(guān)器NLX1124.6 功率固態(tài)繼電器的應(yīng)用4.7 雙向功率MOS固態(tài)繼電器4.8 SSR小型固態(tài)繼電器與PSSR功率參數(shù)固態(tài)繼電器4.9 JGD型多功能固態(tài)繼電器的原理和應(yīng)用4.10 光電耦合器在晶閘管觸發(fā)電路中的應(yīng)用4.11 一種廉價的12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667及接口4.12 利用單片機(jī)構(gòu)成高精度PWM式12位D/A4.13 三相高頻PWM模塊SLE45204.14 專用集成電路TCA785及其應(yīng)用4.15 單片溫度控制器LM3911的應(yīng)用4.16 工業(yè)測控系統(tǒng)軟件設(shè)計的若干問題研究 第五章 人機(jī)對話通道接口技術(shù)5.1 廉價實用的8×8鍵盤5.2 單片機(jī)遙控鍵盤接口5.3 對8279鍵盤顯示接口的改進(jìn)5.4 用單片機(jī)8031的七根I/O線實現(xiàn)對鍵盤與顯示器的控制5.5 通用8位LED數(shù)碼管驅(qū)動電路ICM7218B5.6 利用條圖顯示驅(qū)動器LM3914組成100段LED顯示器的方法5.7 液晶顯示器的多極驅(qū)動方式5.8 點陣式液晶顯示屏的構(gòu)造與應(yīng)用5.9 點陣式液晶顯示器圖形程序設(shè)計5.10 DMF5001N點陣式液晶顯示器和8098單片機(jī)的接口技術(shù)5.11 8098單片機(jī)與液晶顯示控制器HD61830接口5.12 利用PL/M語言對點陣式液晶顯示器進(jìn)行漢字程序設(shè)計5.13 語音合成器TMS 5220的開發(fā)與應(yīng)用5.14 制作T6668語音系統(tǒng)的一些技術(shù)問題5.15 單片機(jī)、單板機(jī)在屏顯系統(tǒng)中的應(yīng)用 第六章 多機(jī)通訊網(wǎng)絡(luò)與遙控技術(shù)6.1 用雙UART構(gòu)成的可尋址遙測點裝置--兼談如何組成系統(tǒng)6.2 IBM?PC微機(jī)與8098單片機(jī)的多機(jī)通訊6.3 80C196單片機(jī)與IBM?PC機(jī)的串行通訊6.4 IBM?PC與MCS?51多機(jī)通訊的研究6.5 半雙工方式傳送的單片機(jī)多機(jī)通信接口電路及軟件設(shè)計6.6 單片機(jī)與IBM／PC機(jī)通訊的新型接口及編程6.7 用光耦實現(xiàn)一點對多點的總線式通訊電路6.8 用EPROM作為通訊變換器實現(xiàn)多機(jī)通訊6.9 ICL232單電源雙RS?232發(fā)送／接收器及其應(yīng)用6.10 DTMF信號發(fā)送／接收電路芯片MT8880及應(yīng)用6.11 通用紅外線遙控系統(tǒng)6.12 8031單片機(jī)在遙控解碼方面的應(yīng)用 第七章 電源、電壓變換及電源監(jiān)視7.1 用于微機(jī)控制系統(tǒng)的高可靠性供電方法7.2 80C31單片機(jī)防掉電和抗干擾電源的設(shè)計7.3 可編程基準(zhǔn)電壓源7.4 電源電壓監(jiān)視器件M81953B7.5 檢出電壓可任意設(shè)定的電源電壓監(jiān)測器7.6 低壓降(LDO?Low Drop?Out)穩(wěn)壓器7.7 LM317三端可調(diào)穩(wěn)壓器應(yīng)用二例7.8 三端集成穩(wěn)壓器的擴(kuò)流應(yīng)用 第八章 可靠性與抗干擾技術(shù)8.1 數(shù)字電路的可靠性設(shè)計實踐與體會8.2 單片機(jī)容錯系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)8.3 微機(jī)測控系統(tǒng)的接地、屏蔽和電源供給8.4 ATE的抗干擾及接地技術(shù)8.5 微處理器監(jiān)控電路MAX690A／MAX692A8.6 電測儀表電路的實用抗干擾技術(shù)8.7 工業(yè)鍍鋅電阻爐溫度控制機(jī)的抗干擾措施8.8 一種簡單的抗干擾控制算法 ? 第九章 綜合應(yīng)用實例9.1 蔬菜灌溉相關(guān)參數(shù)的自動檢測9.2 MH?214溶解氧測定儀9.3 COP840C單片機(jī)在液晶線控空調(diào)電腦控制器中的應(yīng)用9.4 單片機(jī)在電飯煲中的應(yīng)用9.5 用PIC單片機(jī)制作電扇自然風(fēng)發(fā)生器 第十章 文章摘要 一、 單片機(jī)的綜合應(yīng)用技術(shù)1.1 摩托羅拉8位單片機(jī)的應(yīng)用和開發(fā)1.2 NS公司的COP800系列8位單片機(jī)1.3 M68HC11與MCS?51單片機(jī)功能比較1.4 8098單片機(jī)8M存儲空間的擴(kuò)展技術(shù)1.5 80C196KC單片機(jī)的外部設(shè)備事件服務(wù)器1.6 一種多進(jìn)程實時控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計1.7 開發(fā)單片機(jī)的結(jié)構(gòu)化高級語言PL/M?961.8 應(yīng)用軟件開發(fā)中的菜單接口技術(shù)1.9 單片機(jī)用戶系統(tǒng)EPROM中用戶程序的剖析方法1.10 BJS?98硬件、軟件典型實驗1.11 FORTH語言系統(tǒng)的開發(fā)應(yīng)用1.12 在Transputer系統(tǒng)上用并行C語言編程的特點1.13 一種軟件擴(kuò)展8031內(nèi)部計數(shù)器簡易方法1.14 MCS 51系列單片機(jī)功能測試方法研究1.15 用CD 4520B設(shè)計對稱輸出分頻器的方法1.16 多路模擬開關(guān)CC 4051功能擴(kuò)展方法1.17 條形碼技術(shù)及其應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)? 二、 新一代存儲器及邏輯器件2.1 一種多功能存儲器M6M 72561J2.2 串行E2PROM及其在智能儀器中的應(yīng)用2.3 新型高性能的AT24C系列串行E2PROM2.4 2K～512K EPROM編程卡2.5 電子盤的設(shè)計與實現(xiàn)2.6 NS GAL器件的封裝標(biāo)簽、類型代碼和編程結(jié)構(gòu)間的關(guān)系 三、數(shù)據(jù)采集、前向通道與測量技術(shù)3.1 儀器用精密運(yùn)放CA3193的應(yīng)用3.2 集成電壓?電流轉(zhuǎn)換器XTR100的應(yīng)用3.3 瞬時浮點放大器及應(yīng)用3.4 隔離放大器289Ｊ及其應(yīng)用3.5 ICS?300系列新型加速度傳感器3.6 一種實用的壓力傳感器接口電路3.7 霍爾傳感器的應(yīng)用3.8 一種對多個傳感器進(jìn)行調(diào)理的方法3.9 兩線制壓力變送器3.10 小信號雙線變送器XTR101的使用3.11 兩線長距離頻率傳輸壓力變送器的設(shè)計3.12 測溫元件AD590及其應(yīng)用3.13 熱敏電阻應(yīng)用動態(tài)3.14 一種組合式A/D、D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計3.15 一種復(fù)合式A/D轉(zhuǎn)換器3.16 TLC549串行輸出ADC及其應(yīng)用3.17 提高A/D轉(zhuǎn)換精度的方法--雙通道A/D轉(zhuǎn)換3.18 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ICL7135的0～3.9999Ｖ顯示3.19 微型光耦合器3.20 一種高精度的分壓器電路3.21 利用單片機(jī)軟件作熱電偶非線性補(bǔ)償3.22 三線制RTD測量電路及應(yīng)用中要注意的問題3.23 微伏信號高精度檢測中極易被忽略的問題3.24 寬范圍等分辨率精密測量法3.25 傳感器在線校準(zhǔn)系統(tǒng)3.26 一種高精度的熱敏電阻測溫電路3.27 超聲波專用集成電路LM1812的原理與應(yīng)用3.28 旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字化檢測及其在8098單片機(jī)控制伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用3.29 單片集成兩端式感溫電流源AD590在溫度測控系統(tǒng)中的應(yīng)用?3.30 數(shù)字示波器和單片機(jī)構(gòu)成的自動測試系統(tǒng)3.31 霍爾效應(yīng)式功率測量研究 四、 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)4.1 模糊邏輯與模糊控制(實用模糊控制講座之一)4.2 紅綠燈模糊控制器(實用模糊控制講座之二)4.3 國外模糊技術(shù)新產(chǎn)品4.4 交流串級調(diào)速雙環(huán)模糊PI單片機(jī)控制系統(tǒng)4.5 時序控制專用集成電路LT156及其應(yīng)用4.6 電池充電控制集成電路4.7 雙向晶閘管4.8 雙向可控硅的自觸發(fā)電路及其應(yīng)用4.9 微處理器晶閘管頻率自適應(yīng)觸發(fā)器4.10 F18系列晶閘管模塊介紹4.11 集成電路UAA4002的原理及應(yīng)用4.12 IGBT及其驅(qū)動電路4.13 TWH8751應(yīng)用集錦4.14 結(jié)構(gòu)可變式計算機(jī)工業(yè)控制系統(tǒng)設(shè)計4.15 單片機(jī)控制的音響編輯器 五、 人機(jī)對話通道接口技術(shù)5.1 5×7點陣LED智能顯示器的應(yīng)用5.2 基于8031串行口的LED電子廣告牌5.3 點陣液晶顯示控制器與計算機(jī)的接口技術(shù)5.4 單片機(jī)控制可編程液晶顯示系統(tǒng)5.5 大規(guī)模語言集成電路應(yīng)用綜述5.6 最新可編程語言集成電路MSSIO61的應(yīng)用5.7 用PC打印機(jī)接口擴(kuò)展并行接口 六、 多機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與遙控技術(shù)6.1 用8098單片機(jī)構(gòu)成的分布式測溫系統(tǒng)6.2 平衡接口EIA?422和EIA485設(shè)計指南6.3 I2C BUS及其系統(tǒng)設(shè)計6.4 摩托羅拉可尋址異步接受／發(fā)送器6.5 用5V供電的RS232C接口芯片6.6 四通道紅外遙控器6.7 TA7333P和TA7657P的功能及應(yīng)用 七、 電源、電壓變換及電源監(jiān)視7.1 單片機(jī)控制的可控硅三相電源調(diào)壓穩(wěn)壓技術(shù)7.2 集成開關(guān)電源控制器MC34063的原理及應(yīng)用7.3 LM299精密基準(zhǔn)電壓源7.4 集成過壓保護(hù)器的應(yīng)用7.5 3Ｖ供電的革命7.6 HMOS微機(jī)的超低電源電壓運(yùn)行技術(shù) 八、 可靠性與抗干擾設(shè)計8.1 淺談艦船電磁兼容與可靠性 九、 綜合應(yīng)用實例9.1 8098單片機(jī)交流電氣參數(shù)測試系統(tǒng)的設(shè)計和應(yīng)用9.2 主軸回轉(zhuǎn)誤差補(bǔ)償控制器9.3 FWK?A型大功率發(fā)射臺微機(jī)控制系統(tǒng)9.4 高性能壓控振蕩型精密波形發(fā)生器ＩCＬ8038及應(yīng)用9.5 單片機(jī)COP 840C在洗碗機(jī)中的應(yīng)用

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