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新一代的可攜式電子產品不但日趨輕巧纖薄，而且內建的數位電路也越來越多，以便可以支援復雜的運算工作。這類能快速處理大量資料的電子產品迅速普及起來，使系統設計工程師在設計上面對新挑戰。為了在產品添加更多功能及確保外型更吸引，設計工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來執行各種新功能，其中包括聲頻/視訊錄播，電玩，網頁瀏覽，電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理，但另一方面又不能為應付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產品近來很受市場歡迎，這個趨勢顯示電池體積會進一步縮小，令系統很易便耗盡電池的儲電。這些儲電量如此有限的電池還要為其他新加的元件，例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭，提供所需的供電。電池技術固然在效能上有一定的提升，但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外，新一代的半導體技術也令這個問題雪上加霜，因為深層次微米制程技術有漏電的問題，進一步增加系統的整體功耗。電源轉換技術也達到瓶頸，效能出現大幅提升的機會十分渺茫。（目前市場上各大開關穩壓器的電源轉換效率已高達90％以上。）面對這樣的情況，我們必須重新思考電源管理的問題，以及采用周密完善的方式來開發新系統。頭痛醫頭，腳痛醫腳的方法只能暫時解決個別的電源轉換效率問題，對問題的徹底解決沒有幫助。因此，我們必須全面審視整個系統的供電需要，并確保系統內的不同元件能在運作上互通，才可進一步提升能源效益以滿足消費者的要求。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：zhanditian
系統start-up 定時器• 為了讓振蕩器能夠穩定起振所需要的延時時間。• 其時間為1024 個振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內建振蕩電容值有關，而此電容值與制程參數有關，所以不同的MCU 會表現出不一致性。在固定電壓和溫度下，振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對于同一顆MCU(與制程漂移無關)，其振蕩頻率會對工作電壓和工作溫度產生漂移。其對工作電壓和工作溫度所產生的漂移，可參考HOLTEK 網站上提供的相關資料。EMI/EMS(EMC)注意事項• ROSC 位置應盡量接近OSC1 引腳，其至OSC1 的連線應最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力，其與MCU OSC1 和GND 的連線應最短。• RPU 在確定系統頻率之后，量產時建議不要接，因為其fSYS/4 頻率輸出會干擾到OSC1
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：yyyyyyyyyy
A9和A8是近期很多板友比較關心的兩款平板電腦主控芯片，前者是Cortex-A9內核，65nm制程，代表產品隨芯隨E M7C06;后者是Cortex-A8內核，45nm制程，代表產品隨芯隨E M7C09這兩款平板電腦之間的抉擇，相信是很多板友糾結過的問題。
標簽： Cortex
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：趙一霞a
一、在設計多層次板時，內層孔到導體的間距設計太小，不能滿足生產廠家的制程能力。后果：造成內層短路。原因：1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案：1、在設計內層孔到導體的間距時，應當考慮孔徑補償對間距的影響，一般孔徑補償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：sy_jiadeyi
ARM7 是一種低電壓，通用32 位RISC 微處理器單元，可作一般應用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其簡潔一流的設計特別適用于電源敏感的應用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，邏輯控制和其他代碼。 增強特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亞微米的制程，增加了速度，減少了電源消耗3V 操作，很小的電源消耗，并同5V 系統兼容較高的時鐘對所以程序執行較快。特性總結：l 32 位的RISC 結構處理器（包括32 位地址線和數據線）；l Little/Big Endian 操作模式；l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態操作l 適用于對電源比較敏感的應用中l 快速中斷響應l 適用于實時系統l 支持虛擬內存l 支持高級語言l 簡單但功能強大的指令系統
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：座山雕牛逼
摘要:隨著電子產品全球采購,全球制造的發展,SMT制造業從2006年7月份起,除了航天業的電子裝聯還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：18165383642
大綱1 公司簡介2 LAY OUT圖3 設備清單4 設備規格5 維護6 貿易條件7 建議
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wawjj
摘要:芯片引腳是否合格,是成型分離制程檢測的關鍵.針對這一問題,應用機器視覺和機器自動化技術,研制出實現成型分離制程芯片檢測自動化的檢測系統.實驗測試表明,該設備具有較高的檢測精度和檢測速度,能夠滿足生產需要.關鍵詞:成型分離'機器視覺'自動化檢測
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：完瑪才讓
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
