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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 磁芯電感器的諧波失真分析

    磁芯電感器的諧波失真分析 摘  要:簡述了改進鐵氧體軟磁材料比損耗系數和磁滯常數ηB,從而降低總諧波失真THD的歷史過程,分析了諸多因數對諧波測量的影響,提出了磁心性能的調控方向。 關鍵詞:比損耗系數, 磁滯常數ηB ,直流偏置特性DC-Bias,總諧波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u se d i n i nductancShi Yan Nanjing Finemag Technology Co. Ltd., Nanjing 210033   Abstract:    Histrory of decreasing THD by improving the ratio loss coefficient and hysteresis constant of soft magnetic ferrite is briefly narrated. The effect of many factors which affect the harmonic wave testing is analysed. The way of improving the performance of ferrite cores is put forward.  Key words: ratio loss coefficient,hysteresis constant,DC-Bias,THD  近年來,變壓器生產廠家和軟磁鐵氧體生產廠家,在電感器和變壓器產品的總諧波失真指標控制上,進行了深入的探討和廣泛的合作,逐步弄清了一些似是而非的問題。從工藝技術上采取了不少有效措施,促進了質量問題的迅速解決。本文將就此熱門話題作一些粗淺探討。  一、 歷史回顧 總諧波失真(Total harmonic distortion) ,簡稱THD,并不是什么新的概念,早在幾十年前的載波通信技術中就已有嚴格要求<1>。1978年郵電部公布的標準YD/Z17-78“載波用鐵氧體罐形磁心”中,規定了高μQ材料制作的無中心柱配對罐形磁心詳細的測試電路和方法。如圖一電路所示,利用LC組成的150KHz低通濾波器在高電平輸入的情況下測量磁心產生的非線性失真。這種相對比較的實用方法,專用于無中心柱配對罐形磁心的諧波衰耗測試。 這種磁心主要用于載波電報、電話設備的遙測振蕩器和線路放大器系統,其非線性失真有很嚴格的要求。  圖中  ZD   —— QF867 型阻容式載頻振蕩器,輸出阻抗 150Ω, Ld47 —— 47KHz 低通濾波器,阻抗 150Ω,阻帶衰耗大于61dB,       Lg88 ——并聯高低通濾波器,阻抗 150Ω,三次諧波衰耗大于61dB Ld88 ——并聯高低通濾波器,阻抗 150Ω,三次諧波衰耗大于61dB FD   —— 30~50KHz 放大器, 阻抗 150Ω, 增益不小于 43 dB,三次諧波衰耗b3(0)≥91 dB, DP  —— Qp373 選頻電平表,輸入高阻抗, L ——被測無心罐形磁心及線圈, C  ——聚苯乙烯薄膜電容器CMO-100V-707APF±0.5%,二只。 測量時,所配用線圈應用絲包銅電磁線SQJ9×0.12(JB661-75)在直徑為16.1mm的線架上繞制 120 匝, (線架為一格) , 其空心電感值為 318μH(誤差1%) 被測磁心配對安裝好后,先調節振蕩器頻率為 36.6~40KHz,  使輸出電平值為+17.4 dB, 即選頻表在 22′端子測得的主波電平 (P2)為+17.4 dB,然后在33′端子處測得輸出的三次諧波電平(P3), 則三次諧波衰耗值為:b3(+2)= P2+S+ P3 式中:S 為放大器增益dB 從以往的資料引證, 就可以發現諧波失真的測量是一項很精細的工作,其中測量系統的高、低通濾波器,信號源和放大器本身的三次諧波衰耗控制很嚴,阻抗必須匹配,薄膜電容器的非線性也有相應要求。濾波器的電感全由不帶任何磁介質的大空心線圈繞成,以保證本身的“潔凈” ,不至于造成對磁心分選的誤判。 為了滿足多路通信整機的小型化和穩定性要求, 必須生產低損耗高穩定磁心。上世紀 70 年代初,1409 所和四機部、郵電部各廠,從工藝上改變了推板空氣窯燒結,出窯后經真空罐冷卻的落后方式,改用真空爐,并控制燒結、冷卻氣氛。技術上采用共沉淀法攻關試制出了μQ乘積 60 萬和 100 萬的低損耗高穩定材料,在此基礎上,還實現了高μ7000~10000材料的突破,從而大大縮短了與國外企業的技術差異。當時正處于通信技術由FDM(頻率劃分調制)向PCM(脈沖編碼調制) 轉換時期, 日本人明石雅夫發表了μQ乘積125 萬為 0.8×10 ,100KHz)的超優鐵氧體材料<3>,其磁滯系數降為優鐵

    標簽: 磁芯 電感器 諧波失真

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:7891

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 天正建筑8.5破解版免費下載

    這個 天正建筑8.5破解版支持最新AutoCAD2012 CAD即計算機輔助設計(CAD-Computer Aided Design) 利用計算機及其圖形設備幫助設計人員進行設計工作 。簡稱cad。 在工程和產品設計中,計算機可以幫助設計人員擔負計算、信息存儲和制圖等項工作。CAD還包含:電氣CAD、外貿結算CAD、加拿大元、冠狀動脈性心臟病、計算機輔助診斷、服裝CAD等含義。 天正建筑8.5/8.0注冊機是一款通用的天正建筑注冊機,可以用于天正建筑8.5注冊算號,以及天正建筑8.0等低版本注冊算號   下面順便提供兩組免費天正建筑注冊碼   機器碼:nf0def108c175002682b52cda   注冊碼:2F1091EF97ADFD859F077AE93D14E388CBD52D128DBF8395DC   機器碼:N984BE1A8F64990004E4B4CB4   注冊碼:2F6F48D81D9E4A856BFBBF4798248713860848FC7DCCC4372C 使用方法:將壓縮包全部下載后解壓,安裝雖然顯示是試用版,但等下破解后就是正式版了! 加壓安裝后,打開軟件,會提示輸入注冊碼,這時打開注冊機,選天正建筑8.0破解,將授權碼復制到注冊機中,再點計算注冊碼,將計算出的注冊碼,復制到之前打開的天正軟件中,即注冊完成!! 1、墻、柱、墻體造型、凸窗擋板、門窗套全面支持繪保溫層。   2、門窗系統大幅度改進。新增在同一洞口插入多個門窗、門窗編號   利用AutoCAD圖形平臺開發的最新一代建筑軟件TArch 8.5,繼續以先進的建筑對象概念服務于建筑施工圖設計,成為建筑CAD的首選軟件,同時天正建筑對象創建的建筑模型已經成為天正日照、節能、給排水、暖通、電氣等系列軟件的數據來源,很多三維渲染圖也基于天正三維模型制作而成。   2008年9月天正建筑TArch軟件通過建設部科技成果的評估,在建筑設計領域二次開發方面達到國際先進水平。   天正表格使用了先進的表格對象,其交互界面類似Excel的電子表格編輯界面。表格對象具有層次結構,用戶可以完整地把握如何控制表格的外觀表現,制作出有個性化的表格。更值得一提的是,天正表格還實現了與Excel的數據雙向交換,使工程制表同辦公制表一樣方便高效。   強大的圖庫管理系統和圖塊功能   天正的圖庫管理系統采用先進的編程技術,支持貼附材質的多視圖圖塊,支持同時打開多個圖庫的操作。 【天正建筑8.5破解版特色功能】 主要包括交互技術、圖形變換技術、曲面造型和實體造型技術等。    在計算機輔助設計中,交互技術是必不可少的。交互式cad系統, 指用戶在使用計 cad系統 算機系統進行設計時,人和機器可以及時地交換信息。采用交互式系統,人們可以邊構思 、邊打樣、邊修改,隨時可從圖形終端屏幕上看到每一步操作的顯示結果,非常直觀。   圖形變換的主要功能是把用戶坐標系和圖形輸出設備的坐標系聯系起來;對圖形作平移、旋轉、縮放、透視變換 ;通過矩陣運算來實現圖形變換。    計算機設計自動化 計算機自身的cad,旨在實現計算機自身設計和研制過程的自動化或半自動化。研究內容包括功能設計自動化和組裝設計自動化,涉及計算機硬件描述語言、系統級模擬、自動邏輯綜合、邏輯模擬、微程序設計自動化、自動邏輯劃分、自動布局布線,以及相應的交互圖形系統和工程數據庫系統。集成電路 cad有時也列入計算機設計自動化的范圍  

    標簽: 8.5 免費下載 破解版

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:zwei41

  • 基于串聯諧振的高頻逆變電源設計

    串聯高頻逆變電源的逆變橋一定要遵守先關斷后導通的原則,即上下橋臂存在一定的死區時間。本文基于對全橋逆變換流分析的基礎上,以設計最佳死區為目的,最終通過計算得出了使開關器件工作于零電壓開關(ZVS)條件時的死區時間,且設計了以CD4046和SG3525為核心的控制電路,給出了諧振網絡參數的計算。

    標簽: 串聯諧振 高頻逆變 電源設計

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:stella2015

  • 磁環電感及飽和磁通計算

    對磁環電感及其飽和磁通進行計算。

    標簽: 磁環電感 磁通計算

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:wangw7689

  • 全橋變換器中磁通不平衡的抑制_高春軒

    全橋變換器中磁通不平衡的抑制。

    標簽: 全橋變換器 不平衡 磁通

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:nunnzhy

  • 四相升壓型轉換器提供348W功率而無需采用散熱器

    在汽車、工業和電信行業的設計師當中,使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時,必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗),以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要

    標簽: 348W 升壓型轉換器 功率 散熱器

    上傳時間: 2014-12-01

    上傳用戶:lhc9102

  • N+緩沖層對PT-IGBT通態壓降影響的研究

     N+緩沖層設計對PT-IGBT器件特性的影響至關重要。文中利用Silvaco軟件對PT-IGBT的I-V特性進行仿真。提取相同電流密度下,不同N+緩沖層摻雜濃度PT-IGBT的通態壓降,得到了通態壓降隨N+緩沖層摻雜濃度變化的曲線,該仿真結果與理論分析一致。對于PT-IGBT結構,N+緩沖層濃度及厚度存在最優值,只要合理的選取可以有效地降低通態壓降。

    標簽: PT-IGBT 緩沖層

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:thesk123

  • 簡單的超高壓發生器制作

    超高壓發生器輸出幾十千伏超高壓、應用負粒子、點火、臭氧。簡易超高壓發生器,圖1-1的電路可輸出幾十千伏超高壓。當接通電源時,電源經R向C2充電至2CTS導通,即觸發SCR導通。原來C被電源充滿的電荷立即經SCR放電,升壓變壓器T次級感應高壓電。當用汽車點火線圈作升壓器,電容C1容量為0.1uF時,空氣火花間長度為12mm。空氣的絕緣度是3KV/mm,所以對應的高壓是36KV。本電路耗電約為1W。制作時請注意安全!

    標簽: 超高壓 發生器

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:wli25203

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