根據所給文法的算術優先矩陣對算數表達式進行算符優先分析，顯示過程結果并對錯誤表達式報錯解釋原因。
上傳時間： 2013-12-26
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本文首先介紹了近些年來雷達模擬器獲得廣泛應用及其原因，然后對目標模 型、雜波模型和機載下視脈沖多普勒雷達的頻譜分布進行了分析。接著，研究了 雷達回波信號模擬的實現方法，重點是采用網格映象法對地雜波信號的模擬進行 了分析和推導，并采用此方法對瑞利分布的高斯譜雜波、雷達回波信號進行了仿 真和分析。最后，針對用于某機載雷達信號模擬器系統的數字信號處理器進行了 設計和分析。
標簽： 雷達模擬器
上傳時間： 2016-08-12
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該論文主要是講述編寫一個叫“雨一直下”的小游戲的整個過程。包括引言、問題陳述、問題分析、設計實現、評價總結幾個部分。其中引言部分主要是介紹JAVA語言區別于其他語言的無可比擬的優點以及在編寫游戲方面的優勢，這也是我們為什么用JAVA 寫的原因。問題陳述主要講為何編寫這個游戲，以及對整個游戲進行整體的一個構思，規劃，要實現的基本功能，玩法及規則等。問題分析就是用面向對象的分析的方法對我們的構思進行解析，抽象出類、屬性、方法等，為第四步的具體實現打基礎。
上傳時間： 2014-01-26
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3號作品是分析WarCraft III游戲的replay文件的命令行工具，可以統計玩家的APM等信息，開發平臺是gcc (MinGW)，其中使用了crc32和zlib庫做replay文件的校驗與解密。除了代碼質量較高外，能啟發思路也是我選入這個作品的原因。
上傳時間： 2017-07-03
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Cube軟件包的提供，極大的降低了開發難度。使用者在開發的過程中，只需參考Cube包中提供的例程就能快速的實現對應功能開發。開發者為了快速開發UART功能，參考Cube包中的UART例程，并根據應用情況，擴展了另一組UART接口。但是在應用過程中，發現兩路UART不能共存。本文分析了這種情況出現的原因。
上傳時間： 2022-02-23
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FPGA那些事兒--TimeQuest靜態時序分析REV7.0，FPGA開發必備技術資料--262頁。前言這是筆者用兩年構思準備一年之久的筆記，其實這也是筆者的另一種挑戰。寫《工具篇I》不像寫《Verilog HDL 那些事兒》系列的筆記一樣，只要針對原理和HDL 內容作出解釋即可，雖然《Verilog HDL 那些事兒》夾雜著許多筆者對Verilog 的獨特見解，不過這些內容都可以透過想象力來彌補。然而《工具篇I》需要一定的基礎才能書寫。兩年前，編輯《時序篇》之際，筆者忽然對TimeQuest 產生興趣，可是筆者當時卻就連時序是什么也不懂，更不明白時序有理想和物理之分，為此筆者先著手理想時序的研究。一年后，雖然已掌握解理想時序，但是筆者始終覺得理想時序和TimeQuest 之間缺少什么，這種感覺就像磁極不會沒有原因就相互吸引著？于是漫長的思考就開始了... 在不知不覺中就寫出《整合篇》。HDL 描述的模塊是軟模型，modelsim 仿真的軟模型是理想時序。換之，軟模型經過綜合器總綜合以后就會成為硬模型，也是俗稱的網表。而TimeQuest 分析的對象就是硬模型的物理時序。理想時序與物理時序雖然與物理時序有顯明的區別，但它們卻有黏糊的關系，就像南極和北極的磁性一樣相互作用著。編輯《工具篇I》的過程不也是一番風順，其中也有擱淺或者靈感耗盡的情況。《工具篇I》給筆者最具挑戰的地方就是如何將抽象的概念，將其簡化并且用語言和圖形表達出來。讀者們可要知道《工具篇I》使用許多不曾出現在常規書的用詞與概念... 但是，不曾出現并不代表它們不復存在，反之如何定義與實例化它們讓筆者興奮到夜夜失眠。《工具篇 I》的書寫方式依然繼承筆者往常的筆記風格，內容排版方面雖然給人次序不一的感覺，不過筆者認為這種次序對學習有最大的幫助。編輯《工具篇I》辛苦歸辛苦，但是筆者卻很熱衷，心情好比小時候研究新玩具一般，一邊好奇一邊疑惑，一邊學習一邊記錄。完成它讓筆者有莫民的愉快感，想必那是筆者久久不失的童心吧！？
標簽： FPGA TimeQues 靜態時序分析 Verilog HDL
上傳時間： 2022-05-02
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第一部分 出廠試驗故障及不合格現象分析當出廠試驗數據超出標準時，應對其進行分析，找出產生的原因并設法如以解決。現將出廠試驗（包括修理后的試驗）時出現的一場現象及其原因對應關系講述如下。一、通電后不起動1）配電設備中有兩相電路未接通，問題一般發生在開關觸點上。2）電機內有兩相電路未接通，問題一般發生在接線部位。二、通電后緩慢轉動并發出“嗡嗡”的異常聲響1）配電設備中有一相電路未接通或接觸不實。問題一般發生在熔斷器、開關觸點或導線接點處。例如熔斷器的熔絲熔斷、接觸器或空氣開關三相觸電接觸壓力不均衡、導線連接點松動或氧化等。2）電機內有一相電路未接通。問題一般發生在接線部位。如連接片未壓緊（螺絲松動）、引出線與接線柱之間墊有絕緣套管等絕緣物質、電機內部接線漏接或結點松動、一相繞組有斷路故障等。
標簽： 異步電動機
上傳時間： 2022-06-19
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封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現狀進行總結，并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明，指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納，并總結了環氧樹脂未來的發展方向。
上傳時間： 2022-06-24
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數學分析對于數學專業的學生是邁進大學大門后，需要修的第一門課，也是最基礎最重要的一門課程。但對于非數學專業的朋友們是個陌生的概念，如果身邊有人問我數學分析學什么？我會毫不猶豫地告訴他們就是微積分，那么似乎所有人都會接著提一個問題：那和我們學的微積分有什么差異？為什么我們學一學期你們要學一年半到兩年啊？囧……這個問題就不容易回答了，于是我只能應付說學得細了，但其實并非僅僅如此。對這個問題我在學習數學分析的過程中是不能說清楚的，正因為如此，起先學分析完全是亂學，沒有重點沒有次序的模仿，其結果就是感覺自己學到的東西好比是一條細線拴著好多個大秤癥，只要有一點斷開，整個知識系統頓時傾覆。我也一直在思考這個問題，但直到在北師大跟著王昆揚老師學了一學期實變函數論之后，我才意識到數分與高數真正的區別在于何處。先從微積分說起，在國內微積分這門課程大致是供文科、經濟類學生選修的，其知識結構非常清晰，主要內容就是要說清兩件事：第一件介紹兩種運算，求導與求不定積分，并且說明它們互為逆運算。第二件介紹基礎的微分學和積分學，并且給出它們之間的聯系—Newton-Leibniz公式。這里需要強調的是，求不定積分作為求導數的逆運算屬于微分學而不屬于積分學，真正屬于積分學的是Riemann定積分。不定積分與定積分雖然在字面上只差一字，但從數學定義來看卻有本質的區別，不定積分是找一個函數的原函數，而Riemann定積分則是求Riemann和的極限，事實上它們之間毫無關系，既存在著沒有原函數但Riemann可積的函數，也存在著有原函數但Riemann不可積的函數。但無論如何Newton-Leibniz 公式好比一座橋梁溝通了不定積分（微分學）和定積分（積分學），這也是Newton-Leibniz公式被稱為微積分基本定理的原因。因此我們可以看出，微積分的核心內容就是學習兩種新運算，了解兩樣新概念，熟悉一條基本定理而已。
上傳時間： 2022-06-24
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從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現，對產品質量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據，討論了接孔失效的失效分布狀態函數，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據，進行實際工程的失效分析，探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制
標簽： 半導體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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