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變形

  • 開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)的新型齒極結(jié)構(gòu)及自組織模糊控制

    開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(SRD)是一種新型交流驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、堅(jiān)固耐用、成本低廉、控制參數(shù)多、控制方法靈活、可得到各種所需的機(jī)械特性,而備受矚目,應(yīng)用日益廣泛.并且SRD在寬廣的調(diào)速范圍內(nèi)均具有較高的效率,這一點(diǎn)是其它調(diào)速系統(tǒng)所不可比擬的.但開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)(SRM)的振動(dòng)與噪聲比較大,這影響了SRD在許多領(lǐng)域的應(yīng)用.本文針對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行了研究,提出了一種新型齒極結(jié)構(gòu),可有效降低開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)的振動(dòng)與噪聲.通過(guò)電磁場(chǎng)有限元計(jì)算可看出,在新型齒極結(jié)構(gòu)下,導(dǎo)致開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)振動(dòng)與噪聲的徑向力大為減小,尤其是當(dāng)轉(zhuǎn)子極相對(duì)定子極位于關(guān)斷位置時(shí),徑向力大幅度地減小,并改善了徑向力沿定子圓周的分布,使其波動(dòng)減小,從而減小了定子鐵心的變形與振動(dòng),進(jìn)而降低了開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)的噪聲.靜態(tài)轉(zhuǎn)矩因轉(zhuǎn)子極開(kāi)槽也略微減小,但對(duì)電機(jī)的效率影響不大.開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)因磁路的飽和導(dǎo)致參數(shù)的非線(xiàn)性,又因在不同控制方式下是變結(jié)構(gòu)的.這使得開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)的控制非常困難.經(jīng)典的線(xiàn)性控制方法如PI、PID等方法用于開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)的控制,效果不好.其它的控制方法如滑模變結(jié)構(gòu)控制、狀態(tài)空間控制方法等可取得較好的控制效果但大都比較復(fù)雜,實(shí)現(xiàn)起來(lái)比較困難.而智能控制方法如模糊控制本身為一種非線(xiàn)性控制方法,對(duì)于非線(xiàn)性、變結(jié)構(gòu)、時(shí)變的被控對(duì)象均可取得較好的控制效果且不需知道被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型,這對(duì)于很難精確建模的開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)來(lái)說(shuō)尤其適用.同時(shí),模糊控制實(shí)現(xiàn)比較容易.但對(duì)于變參數(shù)、變結(jié)構(gòu)的開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)來(lái)說(shuō)固定參數(shù)的模糊控制在不同條件下其控制效果難以達(dá)到最優(yōu).為取得最優(yōu)的控制效果,該文采用帶修正因子的自組織模糊控制器,采用單純形加速優(yōu)化算法通過(guò)在線(xiàn)調(diào)整參數(shù),達(dá)到了較好的控制效果.仿真結(jié)果證明了這一點(diǎn).

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī) 自組織 模糊控制

    上傳時(shí)間: 2013-05-16

    上傳用戶(hù):大三三

  • 基于A(yíng)RM的人臉識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    人臉識(shí)別技術(shù)作為生物識(shí)別技術(shù)之一,是模式識(shí)別在圖像領(lǐng)域中的具體運(yùn)用,其應(yīng)用前景非常廣闊,可以應(yīng)用到身份證件的鑒別、自動(dòng)門(mén)禁控制系統(tǒng)、銀行取款機(jī)、家庭安全,圖片檢索等領(lǐng)域。 人臉識(shí)別系統(tǒng)主要分為人臉檢測(cè)定位,特征提取和人臉?lè)诸?lèi)三部分。人臉的檢測(cè)和定位,即從輸入的圖像中找到人臉及人臉存在的位置,并將人臉從背景中分離出來(lái)。在特征提取部分,先對(duì)原始人臉數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,之后原始數(shù)據(jù)由維數(shù)較少的有效特征數(shù)據(jù)表示并存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)庫(kù)中,接下來(lái)進(jìn)行人臉?lè)诸?lèi),在識(shí)別待測(cè)人臉圖像時(shí),將待測(cè)圖像的特征數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)相比對(duì),判斷是否為庫(kù)中的某一人,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別人臉的目的。 在過(guò)去的十年里,人臉識(shí)別技術(shù)一直是圖像處理領(lǐng)域里具有挑戰(zhàn)性的課題,隨著研究的深入,許多人臉檢測(cè)及識(shí)別算法被提出來(lái)。其中基于主成分分析的Eigenface的算法及其變形已經(jīng)成為測(cè)試人臉識(shí)別系統(tǒng)性能的基準(zhǔn)算法;同時(shí)Adaboost人臉檢測(cè)算法,在PC上基本可以達(dá)到實(shí)時(shí),在嵌入式產(chǎn)品廣泛應(yīng)用的今天,只有讓人臉識(shí)別算法在嵌入式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),才能獲得更廣闊的應(yīng)用,本文研究了在嵌入式平臺(tái)上Adaboost人臉檢測(cè)算法的性能。 嵌入式是后PC時(shí)代的一個(gè)亮點(diǎn),目前已經(jīng)應(yīng)用在社會(huì)生活的方方面面。嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)平臺(tái)分為包括很多,如:DSP,ARM,PowerPC等等。本文采用的ARM9作為嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái),研究人臉識(shí)別在A(yíng)RM平臺(tái)的性能,為實(shí)用的嵌入式人臉識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供參考。 本文從PC平臺(tái)的軟件實(shí)現(xiàn)入手,分別實(shí)現(xiàn)了PC平臺(tái)下的AdaBoost人臉檢測(cè)算法和PCA人臉識(shí)別算法,分析了現(xiàn)象及結(jié)果,接下來(lái)搭建了基于A(yíng)RM嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái),對(duì)AdaBoost人臉檢測(cè)算法進(jìn)行了硬件平臺(tái)的移植,并得出相應(yīng)實(shí)驗(yàn)效果。

    標(biāo)簽: ARM 人臉識(shí)別 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-05-31

    上傳用戶(hù):saharawalker

  • 基于A(yíng)RM系統(tǒng)的表面粗糙度測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì).pdf

    表面粗糙度是機(jī)械加工中描述工件表面微觀(guān)形狀重要的參數(shù)。在機(jī)械零件切削的過(guò)程中,刀具或砂輪遺留的刀痕,切屑分離時(shí)的塑性變形和機(jī)床振動(dòng)等因素,會(huì)使零件的表面形成微小的蜂谷。這些微小峰谷的高低程度和間距狀況就叫做表面粗糙度,也稱(chēng)為微觀(guān)不平度。表面粗糙度的測(cè)量是幾何測(cè)量中的一個(gè)重要部分,它對(duì)于現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展起了重要的推動(dòng)作用。世界各國(guó)競(jìng)相進(jìn)行粗糙度測(cè)量?jī)x的研制,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,各種各樣的粗糙度測(cè)量系統(tǒng)也競(jìng)相問(wèn)世。對(duì)于粗糙度的測(cè)量,隨著技術(shù)的更新,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)也一直在變更。最新執(zhí)行的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T6062-2002),規(guī)定了粗糙度測(cè)量的參數(shù),以及制定了觸針式測(cè)量粗糙度的儀器標(biāo)準(zhǔn)[1]。 隨著新國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行,許多陳舊的粗糙度測(cè)量?jī)x已經(jīng)無(wú)法符合新標(biāo)準(zhǔn)的要求。而且生產(chǎn)工藝的提高使得原有方案的采集精度和采集速度,滿(mǎn)足不了現(xiàn)代測(cè)量技術(shù)的需要。目前,各高校公差實(shí)驗(yàn)室及大多數(shù)企業(yè)的計(jì)量部門(mén)所使用的計(jì)量?jī)x器(如光切顯微鏡、表面粗糙度檢查儀等)只能測(cè)量單項(xiàng)參數(shù),而能進(jìn)行多參數(shù)測(cè)量的光電儀器價(jià)格較貴,一般實(shí)驗(yàn)室和計(jì)量室難以購(gòu)置。因此如何利用現(xiàn)有的技術(shù),結(jié)含現(xiàn)代測(cè)控技術(shù)的發(fā)展,職制出性能可靠的粗糙度測(cè)量?jī)x,能有效地降低實(shí)驗(yàn)室測(cè)量?jī)x器的成本,具有很好的實(shí)用價(jià)值和研究意義。 基于上述現(xiàn)狀,本文在參考舊的觸針式表面粗糙度測(cè)量?jī)x技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,提出了一種基于A(yíng)RM嵌入式系統(tǒng)的粗糙度測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)。這種測(cè)量?jī)x采用了先進(jìn)的傳感器技術(shù),保證了測(cè)量的范圍和精度;采用了集成的信號(hào)調(diào)理電路,降低了信號(hào)在調(diào)制、檢波、和放大的過(guò)程中的失真;采用了ARM處理器,快速的采集和控制測(cè)量?jī)x系統(tǒng);采用了強(qiáng)大的PC機(jī)人機(jī)交互功能,快速的計(jì)算粗糙度的相關(guān)參數(shù)和直觀(guān)的顯示粗糙度的特性曲線(xiàn)。 論文主要做了如下工作:首先,論文分析了觸針式粗糙度測(cè)量?jī)x的發(fā)展以及現(xiàn)狀;然后,詳細(xì)敘述了系統(tǒng)的硬件構(gòu)成和設(shè)計(jì),包括傳感器的原理和結(jié)構(gòu)分析、信號(hào)調(diào)理電路的設(shè)計(jì)、A/D轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)、微處理器系統(tǒng)電路以及與上位機(jī)接口電路的設(shè)計(jì)。同時(shí),還對(duì)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集進(jìn)行了研究,開(kāi)發(fā)了相應(yīng)的固件程序及接口程序,完成數(shù)據(jù)采集軟件的編寫(xiě),并且對(duì)表面粗糙度參數(shù)的算法進(jìn)行程序的實(shí)現(xiàn)。編寫(xiě)了控制應(yīng)用程序,完成控制界面的設(shè)計(jì)。最終設(shè)計(jì)出一套多功能、多參數(shù)、高性能、高可靠、操作方便的表面粗糙度測(cè)量系統(tǒng)。

    標(biāo)簽: ARM 測(cè)量

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):KIM66

  • 基于XC2S300E芯片的高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)算法的FPGA設(shè)計(jì)

    加密算法一直在信息安全領(lǐng)域起著無(wú)可替代的作用,它直接影響著國(guó)家的未來(lái)和發(fā)展.隨著密碼分析水平、芯片處理能力和計(jì)算技術(shù)的不斷進(jìn)步,原有的數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(DES)算法及其變形的安全強(qiáng)度已經(jīng)難以適應(yīng)新的安全需要,其實(shí)現(xiàn)速度、代碼大小和跨平臺(tái)性均難以繼續(xù)滿(mǎn)足新的應(yīng)用需求.在未來(lái)的20年內(nèi),高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)將替代DES成為新的數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn).高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)算法是采用對(duì)稱(chēng)密鑰密碼實(shí)現(xiàn)的分組密碼,支持128比特分組長(zhǎng)度及128比特、192比特與256比特可變密鑰長(zhǎng)度.無(wú)論在反饋模式還是在非反饋模式中使用AES算法,其軟件和硬件對(duì)計(jì)算環(huán)境的適應(yīng)性強(qiáng),性能穩(wěn)定,密鑰建立時(shí)間優(yōu)良,密鑰靈活性強(qiáng).存儲(chǔ)需求量低,即使在空間有限的環(huán)境使用也具備良好的性能.在分析高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)算法原理的基礎(chǔ)上,描述了圈變換及密鑰擴(kuò)展的詳細(xì)編制原理,用硬件描述語(yǔ)言(VHDL)描述了該算法的整體結(jié)構(gòu)和算法流程.詳細(xì)論述了分組密碼的兩種運(yùn)算模式(反饋模式和非反饋模式)下算法多種體系結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)原理,重點(diǎn)論述了基本體系結(jié)構(gòu)、循環(huán)展開(kāi)結(jié)構(gòu)、內(nèi)部流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)、外部流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)、混合流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)及資源共享結(jié)構(gòu)等.最后在XILINX公司XC2S300E芯片的基礎(chǔ)上,采用自頂向下設(shè)計(jì)思想,論述了高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)算法的FPGA設(shè)計(jì)方法,提出了具體模塊劃分方法并對(duì)各個(gè)模塊的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)論述.圈變換采用內(nèi)部流水線(xiàn)結(jié)構(gòu),多個(gè)圈變換采用資源共享結(jié)構(gòu),密鑰調(diào)度與加密運(yùn)算并行執(zhí)行.占用芯片面積及引腳資源較少,在芯片選型方面具有很好的適應(yīng)性.

    標(biāo)簽: S300 300E FPGA 300

    上傳時(shí)間: 2013-06-20

    上傳用戶(hù):fairy0212

  • 大場(chǎng)景圖像融合可視化系統(tǒng)

    隨著圖像處理技術(shù)和投影技術(shù)的不斷發(fā)展,人們對(duì)高沉浸感的虛擬現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景提出了更高的要求,這種虛擬顯示的場(chǎng)景往往由多通道的投影儀器同時(shí)在屏幕上投影出多幅高清晰的圖像,再把這些單獨(dú)的圖像拼接在一起組成一幅大場(chǎng)景的圖像。而為了給人以逼真的效果,投影的屏幕往往被設(shè)計(jì)為柱面屏幕,甚至是球面屏幕。當(dāng)圖像投影在柱面屏幕的時(shí)候就會(huì)發(fā)生幾何形狀的變化,而避免這種幾何變形的就是圖像拼接過(guò)程中的幾何校正和邊緣融合技術(shù)。 一個(gè)大場(chǎng)景可視化系統(tǒng)由投影機(jī)、投影屏幕、圖像融合機(jī)等主要模塊組成。在虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用系統(tǒng)中,要實(shí)現(xiàn)高臨感的多屏幕無(wú)縫拼接以及曲面組合顯示,顯示系統(tǒng)還需要運(yùn)用幾何數(shù)字變形及邊緣融合等圖像處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)諸如在平面、柱面、球面等投影顯示面上顯示圖像。而關(guān)鍵設(shè)備在于圖像融合機(jī),它實(shí)時(shí)采集圖形服務(wù)器,或者PC的圖像信號(hào),通過(guò)圖像處理模塊對(duì)圖像信息進(jìn)行幾何校正和邊緣融合,在處理完成后再送到顯示設(shè)備。 本課題提出了一種基于FPGA技術(shù)的圖像處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)的AiD采集、圖像數(shù)據(jù)在SRAM以及SDRAM中的存取、圖像在FPGA內(nèi)部的DSP運(yùn)算以及圖像數(shù)據(jù)的D/A輸出。系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心部分在于系統(tǒng)的控制以及數(shù)字信號(hào)的處理。本課題采用XilinxVirtex4系列FPGA作為主處理芯片,并利用VerilogHDL硬件描述語(yǔ)言在FPGA內(nèi)部設(shè)計(jì)了A/D模塊、D/A模塊、SRAM、SDRAM以及ARM處理器的控制器邏輯。 本課題在FPGA圖像處理系統(tǒng)中設(shè)計(jì)了一個(gè)ARM處理器模塊,用于上電時(shí)對(duì)系統(tǒng)在圖像變化處理時(shí)所需參數(shù)進(jìn)行傳遞,并能實(shí)時(shí)從上位機(jī)更新參數(shù)。該設(shè)計(jì)在提高了系統(tǒng)性能的同時(shí)也便于系統(tǒng)擴(kuò)展。 本文首先介紹了圖像處理過(guò)程中的幾何變化和圖像融合的算法,接著提出了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案及模塊劃分,然后圍繞FPGA的設(shè)計(jì)介紹了SDRAM控制器的設(shè)計(jì)方法,最后介紹了ARM處理器的接口及外圍電路的設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: 圖像融合 可視化

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):1047385479

  • 可分離多形態(tài)舞蹈機(jī)器人

    該項(xiàng)目——可自動(dòng)分離對(duì)接的變形舞蹈機(jī)器人,可自由的進(jìn)行多種形態(tài)的變化如四足機(jī)器人、四輪小車(chē)、雙足直立機(jī)器人等,并且可以依靠電磁鐵的磁連接自主實(shí)現(xiàn)機(jī)器人的連接與分離。 該項(xiàng)目是機(jī)電一體化的典型代表,也是自動(dòng)化技術(shù)的展現(xiàn),涉及的知識(shí)面極為廣泛,包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的原理與設(shè)計(jì)、硬件電路的設(shè)計(jì)和程序的算法設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。 其中機(jī)械結(jié)構(gòu)的原理和設(shè)計(jì)又包括基本的外形設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)裝置選取與設(shè)計(jì)、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與制作。硬件電路設(shè)計(jì)包括430最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、數(shù)字電源與模擬電源穩(wěn)壓模塊的設(shè)計(jì)、電磁鐵及舵機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)等。程序算法主要包括舵機(jī)調(diào)速及多路PWM輸出的算法動(dòng)作數(shù)據(jù)庫(kù)的建立等。

    標(biāo)簽: 分離 舞蹈機(jī)器人

    上傳時(shí)間: 2013-07-17

    上傳用戶(hù):cylnpy

  • 屏蔽夾廠(chǎng)家資料

    一般有使用到無(wú)線(xiàn)通信的產(chǎn)品,通常都會(huì)在電路板上設(shè)計(jì)屏蔽框(shielding frame)來(lái)隔絕電磁干擾(EMI),現(xiàn)在有些腦筋動(dòng)得快的廠(chǎng)商想出了使用夾子(clip)來(lái)取代屏蔽框的方法,這種夾子不但可以使用SMT打件,而且體積小所以不怕變形。這就是傳說(shuō)中的屏蔽夾了。

    標(biāo)簽: 屏蔽夾

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶(hù):3294322651

  • PCB布線(xiàn)原則

    PCB 布線(xiàn)原則連線(xiàn)精簡(jiǎn)原則連線(xiàn)要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線(xiàn)條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線(xiàn)就例外了,例如蛇行走線(xiàn)等。安全載流原則銅線(xiàn)的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線(xiàn)的載流能力取決于以下因素:線(xiàn)寬、線(xiàn)厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線(xiàn)的寬度和導(dǎo)線(xiàn)面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線(xiàn)寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線(xiàn)最大允許工作電流(導(dǎo)線(xiàn)厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線(xiàn)寬度(Mil) 導(dǎo)線(xiàn)電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線(xiàn)在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線(xiàn)的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線(xiàn)的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線(xiàn),盡量避免平行走線(xiàn),減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線(xiàn),如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線(xiàn)的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線(xiàn)和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線(xiàn)的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路,應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線(xiàn)。3、 接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗若接地線(xiàn)用很細(xì)的線(xiàn)條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線(xiàn)加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線(xiàn)應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線(xiàn)可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤(pán))的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線(xiàn)盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)¡?時(shí)時(shí)鐘、總線(xiàn)、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線(xiàn)線(xiàn)和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線(xiàn)垂直ÓI/O線(xiàn)線(xiàn)比平行ÓI/O線(xiàn)線(xiàn)干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線(xiàn)而不Ó90折折線(xiàn)布線(xiàn),以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線(xiàn)、地線(xiàn)盡量粗¡?模模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn),特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線(xiàn)要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線(xiàn)要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線(xiàn)要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線(xiàn)很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線(xiàn)最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線(xiàn)應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線(xiàn)設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示,這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線(xiàn)段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線(xiàn)做腐蝕要±8mil難難,所以?xún)r(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

    標(biāo)簽: PCB 布線(xiàn)原則

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • 基于C8051F410的光電式引張線(xiàn)儀設(shè)計(jì)

    根據(jù)大壩變形監(jiān)測(cè)的實(shí)際需求,以C8051F410為硬件控制平臺(tái),采用先進(jìn)的CCD技術(shù),設(shè)計(jì)了用于大壩水平位移監(jiān)測(cè)的具有高精度自動(dòng)測(cè)量功能的引張線(xiàn)儀.重點(diǎn)闡述了檢測(cè)儀器的工作原理、硬件整體實(shí)現(xiàn)方案及軟件設(shè)計(jì)流程.測(cè)量結(jié)果表明該儀器具有很強(qiáng)的實(shí)用性.

    標(biāo)簽: C8051F410 光電式

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

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  • 基于單片機(jī)的AFM納米機(jī)械性能測(cè)試系統(tǒng)

    摘要:為解決采用原子力顯微鏡(AFM)系統(tǒng)進(jìn)行納米機(jī)械性能測(cè)試中存在的不能夠直接獲得載荷?壓深曲線(xiàn)以及不能夠隨意改變加載、保載、卸載時(shí)間等問(wèn)題,對(duì)AFM系統(tǒng)進(jìn)行了改造,開(kāi)發(fā)了一套基于單片機(jī)的信號(hào)輸入輸出模塊。將該模塊與AFM控制系統(tǒng)相聯(lián),形成新的納米機(jī)械性能測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)信號(hào)輸出精度為0.15mV,信號(hào)采集精度為0.3mV,工作臺(tái)的移動(dòng)靈敏度為1.53nm,可以動(dòng)態(tài)改變垂直載荷,并實(shí)時(shí)獲得載荷?壓深曲線(xiàn)。通過(guò)單片機(jī)設(shè)置模擬信號(hào)的輸出速率可以實(shí)現(xiàn)加載、保載和卸載速率的改變;結(jié)合二維微動(dòng)精密工作臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)較大范圍內(nèi)高精度的點(diǎn)陣壓痕測(cè)試。通過(guò)在聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷等材料表面進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明:該系統(tǒng)可以高速高精度地測(cè)量樣品的納米機(jī)械性能參數(shù),包括對(duì)樣品進(jìn)行納米壓痕測(cè)試和對(duì)樣品的純彈性變形過(guò)程進(jìn)行檢測(cè),如聚二甲基硅氧烷或者各種微梁等微小構(gòu)件。關(guān) 鍵 詞:原子力顯微鏡(AFM);單片機(jī);納米機(jī)械性能;載荷-壓深曲線(xiàn)

    標(biāo)簽: AFM 單片機(jī) 納米機(jī)械 性能測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

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