關于電子產品器件組裝、PCBA生產、DFM(可制造性設計)、測試策略、維修的資料，很詳細，值得學習研究
標簽： 表面貼片
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：kernaling
CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展，導致了設計越來越復雜，這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程，從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性，成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350，到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大，應用廣泛，一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下，他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事，而產品的復雜程度卻在日益增加，產品的生命周期也越來越短，因此，設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設備的越來越小、越來越復雜，使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了，你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作，你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設計人員，你能夠建立你的設計，將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進行一些簡單地處理，但是對于PCB設計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構，運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：chongchongsunnan
值得一看的PCB設計規范，比較詳細規范，希望對大家有幫助
標簽： 設計規范
上傳時間： 2015-07-24
上傳用戶：Vent
本書共分15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
上傳時間： 2016-12-07
上傳用戶：xgsxgs
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（8）資源包含以下內容：1. 熱轉印法制作電路板_基礎教程.2. 《Altium_Designer_winter_09電路設計案例教程》-電子教案-王靜.3. Proteus與Altium_Designer聯合使用.4. PCB基礎-《華為印制電路板（PCB）設計規范》.5. 4層電路板布線指南說明.6. DDR內存布線指導,DDR_Layout_Guide_[1]...7. AltiumDXP2004SP2KeyGen.8. Hspice電路仿真.9. Allegro學習筆記之電源層、地層分割.10. PCB板各個層的含義.11. Allegro16.3設計PCB篇—曹世鵬.12. Altium Designer蛇行等長布線.13. 萬能板電路制作（圖文并茂）.14. Allegro16.3設計原理圖篇--曹世鵬.15. PCB設計者必看資料（非常全面！）.16. 面包板實驗電路.17. protel99超級基礎教程.18. protel99SE多層板設計以及內層分割要領.19. GBT+4588.3-2002_印制板的設計和使用.20. Altium_Designer設計PCB演示.21. 教你學用proteus做PCB.22. 印制板用硬質合金鉆頭通用規范.23. JUKI程序編制及優化.24. PADS2005系列教程PADS Router教程.25. 印刷電路板的抗干擾設計原則.26. Protel PCB 轉SCH全攻略.27. Altium_Designer電子工程師培訓6.28. DAC34H84 HD2 性能優化與PCB布局建議.29. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版)，超級經典！！.30. 仿真圖中器件的分類和歸類.31. altium designer09設計教程+原理圖+PCB實例.32. altium designer StorageManagerPane.33. PCB的可制造性與可測試性.34. Altium_Designer9使用方法.35. CadenceAllegro16.5-破解方法 絕對好使 自己親測了.36. 電子電路板符號大全.37. CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0.38. 好用PCB中文電路設計軟件.39. PADS-PowerLogic and PowerPcb實用教程.40. 電路板手工焊接指南.
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級設計系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設計經驗.7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發領域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實現方法.16. 電腦主板生產工藝及流程.17. Protel99SE鼠標增強軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設計經典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設計技術要求.22. DIP和SOP封裝設計方法介紹.23. PCB板材的分類與參數.24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運質量測量.28. PCBA工藝標準.29. 基于高速FPGA的PCB設計技巧.30. 多層板PCB設計時的EMI解決之道.31. 線路板工藝實用資料.32. 書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經驗精華.35. 如何通過仿真有效提高數模混合設計性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設計指南(21IC pcb區精華).38. ad實例文件.39. protel99新手上路特性手冊.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（23）資源包含以下內容：1. PCB線路板還原電路原理圖.2. PCB布線知識面試題_PCB工程師必備.3. 新設計的電路板調試方法.4. PCB布局布線技巧100問.5. 高速PCB設計誤區與對策.6. 如何做好pcb板詳談.7. PCB工序解析.8. 抑制△I噪聲的PCB設計方法.9. PCB封裝手冊詳解.10. PCB純手工設計.11. 印刷電路板的電磁兼容設計—論文.12. PCB抗干擾技術實現方案.13. 焊接制造中的智能技術.14. 射頻電路PCB設計中注意問題.15. 差分信號PCB布局布線誤區.16. PCB覆銅高級連接方式.17. 高速PCB中微帶線的串擾分析.18. 如何做一塊好的PCB板.19. 高速PCB設計中的反射研究.20. CADENCE PCB設計：布局與布線.21. PCB設計的經驗心得.22. PCB設計者必看經典教材.23. 印制板可制造性設計.24. 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統.25. 綜合布線系統施工要點.26. PCB板設計中的接地方法與技巧.27. 《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》.28. PCB走線的比例關系.29. PCB LAYOUT設計規范手冊.30. PCB技朮大全.31. CTP知識全解.32. pcb高級講座.33. PCB布線設計-模擬和數字布線的異同.34. protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程.35. PCB抄板密技.36. 提高多層板層壓品質工藝技術總結.37. 充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率.38. 電路板噪聲原理和噪聲抑制.39. 電源完整性分析應對高端PCB系統設計挑戰.40. 板載故障記錄OBFL.
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：eeworm
現場可編程門陣列(FPGA，Field Programmable Gate Array)是可編程邏輯器件的一種，它的出現是隨著微電子技術的發展，設計與制造集成電路的任務已不完全由半導體廠商來獨立承擔。系統設計師們更愿意自己設計專用集成電路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)．芯片，而且希望ASIC的設計周期盡可能短，最好是在實驗室里就能設計出合適的ASIC芯片，并且立即投入實際應用之中。現在，FPGA已廣泛地運用于通信領域、消費類電子和車用電子。 本文中涉及的I/O端口模塊是FPGA中最主要的幾個大模塊之一，它的主要作用是提供封裝引腳到CLB之間的接口，將外部信號引入FPGA內部進行邏輯功能的實現并把結果輸出給外部電路，并且根據需要可以進行配置來支持多種不同的接口標準。FPGA允許使用者通過不同編程來配置實現各種邏輯功能，在IO端口中它可以通過選擇配置方式來兼容不同信號標準的I/O緩沖器電路。總體而言，可選的I/O資源的特性包括：IO標準的選擇、輸出驅動能力的編程控制、擺率選擇、輸入延遲和維持時間控制等。 本文是關于FPGA中多標準兼容可編程輸入輸出電路(Input/Output Block)的設計和實現，該課題是成都華微電子系統有限公司FPGA大項目中的一子項，目的為在更新的工藝水平上設計出能夠兼容單端標準的I/O電路模塊；同時針對以前設計的I/O模塊不支持雙端標準的缺點，要求新的電路模塊中擴展出雙端標準的部分。文中以低壓雙端差分標準(LVDS)為代表構建雙端標準收發轉換電路，與單端標準比較，LVDS具有很多優點： (1)LVDS傳輸的信號擺幅小，從而功耗低，一般差分線上電流不超過4mA，負載阻抗為100Ω。這一特征使它適合做并行數據傳輸。 (2)LVDS信號擺幅小，從而使得該結構可以在2.5V的低電壓下工作。 (3)LVDS輸入單端信號電壓可以從0V到2.4V變化，單端信號擺幅為400mV，這樣允許輸入共模電壓從0.2V到2.2V范圍內變化，也就是說LVDS允許收發兩端地電勢有±1V的落差。 本文采用0.18μm1.8V/3.3V混合工藝，輔助Xilinx公司FPGA開發軟件ISE，設計完成了可以用于Virtex系列各低端型號FPGA的IOB結構，它有靈活的可配置性和出色的適應能力，能支持大量的I/O標準，其中包括單端標準，也包括雙端標準如LVDS等。它具有適應性的優點、可選的特性和考慮到被文件描述的硬件結構特征，這些特點可以改進和簡化系統級的設計，為最終的產品設計和生產打下基礎。設計中對包括20種IO標準在內的各電器參數按照用戶手冊描述進行仿真驗證，性能參數已達到預期標準。
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：shawvi
傳統的數控系統采用的大多是專用的封閉式結構，它能提供給用戶的選擇有限，用戶無法對現有數控設備的功能進行修改以滿足自己的特殊要求；各種廠商提供給用戶的操作方式各不相同，用戶在培訓人員、設備維護等方面要投入大量的時間和資金。這些問題嚴重阻礙了CNC制造商、系統集成者和用戶采用快速而有創造性的方法解決當今制造環境中數控加工和系統集成中的問題。隨著電子技術和計算機技術的高速發展，數控技術正朝向柔性化、智能化和網絡化的方向發展。針對數控系統已存在的問題和未來發展的趨勢，本文致力于建立一個適合現場加工特征的開放結構數控平臺，使系統具備軟硬件可重構的柔性特征，同時把監控診斷和網絡模塊融入數控系統的框架體系之內，滿足智能化和網絡化的要求。 本文在深入研究嵌入式系統技術的基礎上，引入可重構的設計方法，選擇具體的硬件平臺和軟件平臺進行嵌入式可重構數控系統平臺的研發。硬件結構以MOTOROLA的高性能32位嵌入式處理器MC68F375和ALTERA的現場可編程門陣列(FPGA)芯片為核心，配以系統所需的外圍模塊；軟件系統以性能卓越的VxWorks嵌入式實時操作系統為核心，開發所需要的應用軟件，將VxWorks嵌入式實時操作系統擴展為一個完整、實用的嵌入式數控系統。該系統不僅具有可靠性高、穩定性好、功能強的優點，而且具有良好的可移植性和軟硬件可裁減性，便于根據實際需求進行功能的擴展和重構。 本論文的主要研究工作如下： (1)深入研究了以高性能微處理器MC68F375為核心的主控制板的硬件電路設計，以及存儲、采集、通訊和網絡等模塊的設計。 (2)深入研究了基于FPGA的串行配置方法和可重構設計方法，設計出基于FPGA的電機運動控制、機床IO控制、鍵盤陣列和液晶顯示控制等接口模塊電路。 (3)深入研究了VxWorks嵌入式實時操作系統在硬件平臺上的移植和任務調度原理，合理分配控制系統的管理任務，開發系統的底層驅動程序和應用程序。 最后，本文總結了系統的開發工作，并對嵌入式可重構數控系統的進一步研究提出了自己的一些想法，以指引后續研究工作。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：gcs333
