本書是Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。本書從排錯、測試、性能、可移植性、設計、界面、風格和記法等方面,討論了程序設計中實際的、又是非常深刻和具有廣泛意義的思想、技術和方法,它的翻譯出版將填補國內目前這方面書籍的空白。本書值得每個夢想并努力使自己成為優秀程序員的人參考,值得每個計算機專業的學生和計算機工作者閱讀,也可作為程序設計高級課程的教材或參考書。
上傳時間: 2013-12-21
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國標類相關專輯 313冊 701MGB-T4677.10-1984 印制板可焊性測試方法.pdf
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上傳時間: 2014-05-05
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Q-FTB102-2005車輛產品零部件可追溯性標識規定
標簽: Q-FTB102-2005車輛產品零部件可追溯性標識規定
上傳時間: 2016-02-18
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可測試性設計(Design-For-Testability,DFT)已經成為芯片設計中不可或缺的重要組成部分。它通過在芯片的邏輯設計中加入測試邏輯提高芯片的可測試性。在高性能通用 CPU 的設計中,可測試性設計技術得到了廣泛的應用。本文結合幾款流行的 CPU,綜述了可應用于通用 CPU 等高性能芯片設計中的各種可測試性方法,包括掃描設計(Scan Design),內建自測試(Built-In Self-Test,BIST),測試點插入(Test Point Insertion),與 IEEE 1149.1標準兼容的邊界掃描設計(Boundary Scan Design,BSD)等技術。
上傳時間: 2021-10-15
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基于可分性的多類目標特征選擇算法這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!
標簽: 特征選擇
上傳時間: 2021-12-01
上傳用戶:zhanglei193
CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程,從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性,成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事,而產品的復雜程度卻在日益增加,產品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構,運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間: 2013-11-23
上傳用戶:四只眼
關于電子產品器件組裝、PCBA生產、DFM(可制造性設計)、測試策略、維修的資料,很詳細,值得學習研究
標簽: 表面貼片
上傳時間: 2013-12-24
上傳用戶:古谷仁美
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid copper interconnect with an integral solder ball fortheir
上傳時間: 2013-10-10
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在衛星的地面測試中,地面模擬系統發送遙控遙測信號并接收衛星的返回信號,將其下變頻到中頻進行解調,從而獲取衛星工作狀態和運行環境,模擬其在軌運行工作情況。針對目前采用有源相控陣天線技術的衛星地面測試,本文設計實現了一種DBF體制的地面模擬系統接收機,該接收機采用超外差式二次變頻設計,具有高增益、低噪聲系數、低群時延波動、良好的通道間幅相一致性和穩定性,同時集成度高,體積小,可制造性強,能夠充分的滿足采用有源相控陣技術的衛星地面測試要求。
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:我累個乖乖
一、在設計多層次板時,內層孔到導體的間距設計太小,不能滿足生產廠家的制程能力。后果:造成內層短路。原因:1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案:1、在設計內層孔到導體的間距時,應當考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑補償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。
上傳時間: 2013-10-12
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