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可編程定時<b>插座</b>

  • 可編程外圍接口82C55A

    82C55A是高性能,工業(yè)標準,并行I/O的LSI外圍芯片;提供24條I/O腳線。     在三種主要的操作方式下分組進行程序設計82C88A的幾個特點:(1)與所有Intel系列微處理器兼容;(2)有較高的操作速度;(3)24條可編程I/O腳線;(4)底功耗的CHMOS;(5)與TTL兼容;(6)擁有控制字讀回功能;(7)擁有直接置位/復位功能;(8)在所有I/O輸出端口有2.5mA  DC驅動能力;(9)適應性強。方式0操作稱為簡單I/O操作,是指端口的信號線可工作在電平敏感輸入方式或鎖存輸出。所以,須將控制寄存器設計為:控制寄存器中:D7=1; D6 D5=00;  D2=0。D7位為1代表一個有效的方式。通過對D4 D3 D1和D0的置位/復位來實現(xiàn)端口A及端口B是輸入或輸出。P56表2-1列出了操作方式0端口管腳功能。

    標簽: 82C55A 可編程 外圍接口

    上傳時間: 2013-10-26

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  • PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規(guī)則

    上傳時間: 2014-01-14

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  • 實驗指導書 (TPC-H實驗臺C語言版)

    《現(xiàn)代微機原理與接口技術》實驗指導書 TPC-H實驗臺C語言版 1.實驗臺結構1)I / O 地址譯碼電路如上圖1所示地址空間280H~2BFH共分8條譯碼輸出線:Y0~Y7 其地址分別是280H~287H、288H~28FH、290H~297H、298H~29FH、2A0H~2A7H、2A8H~2AFH、2B0H~2B7H、2B8H~2BFH,8根譯碼輸出線在實驗臺I/O地址處分別由自鎖緊插孔引出供實驗選用(見圖2)。 2) 總線插孔采用“自鎖緊”插座在標有“總線”區(qū)引出數(shù)據(jù)總線D7~D0;地址總線A9~A0,讀、寫信號IOR、IOW;中斷請求信號IRQ ;DMA請求信號DRQ1;DMA響應信號DACK1 及AEN信號,供學生搭試各種接口實驗電路使用。3) 時鐘電路如圖-3所示可以輸出1MHZ 2MHZ兩種信號供A/D轉換器定時器/計數(shù)器串行接口實驗使用。圖34) 邏輯電平開關電路如圖-4所示實驗臺右下方設有8個開關K7~K0,開關撥到“1”位置時開關斷開,輸出高電平。向下打到“0”位置時開關接通,輸出低電平。電路中串接了保護電阻使接口電路不直接同+5V 、GND相連,可有效地防止因誤操作誤編程損壞集成電路現(xiàn)象。圖 4 圖 55) L E D 顯示電路如圖-5所示實驗臺上設有8個發(fā)光二極管及相關驅動電路(輸入端L7~L0),當輸入信號為“1” 時發(fā)光,為“0”時滅6) 七段數(shù)碼管顯示電路如圖-6所示實驗臺上設有兩個共陰極七段數(shù)碼管及驅動電路,段碼為同相驅動器,位碼為反相驅動器。從段碼與位碼的驅動器輸入端(段碼輸入端a、b、c、d、e、f、g、dp,位碼輸入端s1、 s2)輸入不同的代碼即可顯示不同數(shù)字或符號。

    標簽: TPC-H 實驗指導書 C語言 實驗臺

    上傳時間: 2013-11-22

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  • 8255A可編程并行接口

    并行接口電路:微處理器與I/O設備進行數(shù)據(jù)傳輸時均需經過接口電路實現(xiàn)系統(tǒng)與設備互連的匹配。并行接口電路中每個信息位有自己的傳輸線,一個數(shù)據(jù)字節(jié)各位可并行傳送,速度快,控制簡單。由于電氣特性的限制,傳輸距離不能太長。8255A是通用的可編程并行接口芯片,功能強,使用靈活。適合一些并行輸入/輸出設備的使用。8255A并行接口邏輯框圖三個獨立的8位I/O端口,口A、口B、口C。口A有輸入、輸出鎖存器及輸出緩沖器。口B與口C有輸入、輸出緩沖器及輸出鎖存器。在實現(xiàn)高級的傳輸協(xié)議時,口C的8條線分為兩組,每組4條線,分別作為口A與口B在傳輸時的控制信號線。口C的8條線可獨立進行置1/置0的操作。口A、口B、口C及控制字口共占4個設備號。8255A并行接口的控制字工作模式選擇控制字:口A有三種工作模式,口B有二種工作模式。口C獨立使用時只有一個工作模式,與口A、口B配合使用時,作為控制信號線。三種工作模式命名為:模式0、模式1及模式2。模式 0 為基本I/O端口,模式1為帶選通的I/O端口,模式 2 為帶選通的雙向I/O端口。口A可工作在三種模式下,口B可工作在模式 0與模式 1下,口C可工作在模式0下或作為控制線配合口A、口B工作。

    標簽: 8255A 可編程 并行接口

    上傳時間: 2013-11-07

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  • pic單片機實用教程(提高篇)

    pic單片機實用教程(提高篇)以介紹PIC16F87X型號單片機為主,并適當兼顧PIC全系列,共分9章,內容包括:存儲器;I/O端口的復位功能;定時器/計數(shù)器TMR1;定時器TMR2;輸入捕捉/輸出比較/脈寬調制CCP;模/數(shù)轉換器ADC;通用同步/異步收發(fā)器USART;主控同步串行端口MSSP:SPI模式和I2C模式。突出特點:通俗易懂、可讀性強、系統(tǒng)全面、學練結合、學用并重、實例豐富、習題齊全。<br>本書作為Microchip公司大學計劃選擇用書,可廣泛適用于初步具備電子技術基礎和計算機知識基礎的學生、教師、單片機愛好者、電子制作愛好者、電器維修人員、電子產品開發(fā)設計者、工程技術人員閱讀。本教程全書共分2篇,即基礎篇和提高篇,分2冊出版,以適應不同課時和不同專業(yè)的需要,也為教師和讀者增加了一種可選方案。 第1章 EEPROM數(shù)據(jù)存儲器和FIASH程序存儲器1.1 背景知識1.1.1 通用型半導體存儲器的種類和特點1.1.2 PIC單片機內部的程序存儲器1.1.3 PIC單片機內部的EEPROM數(shù)據(jù)存儲器1.1.4 PIC16F87X內部EEPROM和FIASH操作方法1.2 與EEPROM相關的寄存器1.3 片內EEPROM數(shù)據(jù)存儲器結構和操作原理1.3.1 從EEPROM中讀取數(shù)據(jù)1.3.2 向EEPROM中燒寫數(shù)據(jù)1.4 與FLASH相關的寄存器1.5 片內FLASH程序存儲器結構和操作原理1.5.1 讀取FLASH程序存儲器1.5.2 燒寫FLASH程序存儲器1.6 寫操作的安全保障措施1.6.1 寫入校驗方法1.6.2 預防意外寫操作的保障措施1.7 EEPROM和FLASH應用舉例1.7.1 EEPROM的應用1.7.2 FIASH的應用思考題與練習題第2章 輸入/輸出端口的復合功能2.1 RA端口2.1.1 與RA端口相關的寄存器2.1.2 電路結構和工作原理2.1.3 編程方法2.2 RB端口2.2.1 與RB端口相關的寄存器2.2.2 電路結構和工作原理2.2.3 編程方法2.3 RC端口2.3.1 與RC端口相關的寄存器2.3.2 電路結構和工作原理2.3.3 編程方法2.4 RD端口2.4.1 與RD端口相關的寄存器2.4.2 電路結構和工作原理2.4.3 編程方法2.5 RE端口2.5.1 與RE端口相關的寄存器2.5.2 電路結構和工作原理2.5.3 編程方法2.6 PSP并行從動端口2.6.1 與PSP端口相關的寄存器2.6.2 電路結構和工作原理2.7 應用舉例思考題與練習題第3章 定時器/計數(shù)器TMR13.1 定時器/計數(shù)器TMR1模塊的特性3.2 定時器/計數(shù)器TMR1模塊相關的寄存器3.3 定時器/計數(shù)器TMR1模塊的電路結構3.4 定時器/計數(shù)器TMR1模塊的工作原理3.4.1 禁止TMR1工作3.4.2 定時器工作方式3.4.3 計數(shù)器工作方式3.4.4 TMR1寄存器的賦值與復位3.5 定時器/計數(shù)器TMR1模塊的應用舉例思考題與練習題第4章 定時器TMR24.1 定時器TMR2模塊的特性4.2 定時器TMR2模塊相關的寄存器4.3 定時器TMR2模塊的電路結構4.4 定時器TMR2模塊的工作原理4.4.1 禁止TMR2工作4.4.2 定時器工作方式4.4.3 寄存器TMR2和PR2以及分頻器的復位4.4.4 TMR2模塊的初始化編程4.5 定時器TMR2模塊的應用舉例思考題與練習題第5章 輸入捕捉/輸出比較/脈寬調制CCP5.1 輸入捕捉工作模式5.1.1 輸入捕捉摸式相關的寄存器5.1.2 輸入捕捉模式的電路結構5.1.3 輸入捕捉摸式的工作原理5.1.4 輸入捕捉摸式的應用舉例5.2 輸出比較工作模式5.2.1 輸出比較模式相關的寄存器5.2.2 輸出比較模式的電路結構5.2.3 輸出比較模式的工作原理5.2.4 輸出比較模式的應用舉例5.3 脈寬調制輸出工作模式5.3.1 脈寬調制模式相關的寄存器5.3.2 脈寬調制模式的電路結構5.3.3 脈寬調制模式的工作原理5.3.4 脈定調制模式的應用舉例5.4 兩個CCP模塊之間相互關系思考題與練習題第6章 模/數(shù)轉換器ADC6.1 背景知識6.1.1 ADC種類與特點6.1.2 ADC器件的工作原理6.2 PIC16F87X片內ADC模塊6.2.1 ADC模塊相關的寄存器6.2.2 ADC模塊結構和操作原理6.2.3 ADC模塊操作時間要求6.2.4 特殊情況下的A/D轉換6.2.5 ADC模塊的轉換精度和分辨率6.2.6 ADC模塊的內部動作流程和傳遞函數(shù)6.2.7 ADC模塊的操作編程6.3 PIC16F87X片內ADC模塊的應用舉例思考題與練習題第7章 通用同步/異步收發(fā)器USART7.1 串行通信的基本概念7.1.1 串行通信的兩種基本方式7.1.2 串行通信中數(shù)據(jù)傳送方向7.1.3 串行通信中的控制方式7.1.4 串行通信中的碼型、編碼方式和幀結構7.1.5 串行通信中的檢錯和糾錯方式7.1.6 串行通信組網方式7.1.7 串行通信接口電路和參數(shù)7.1.8 串行通信的傳輸速率7.2 PIC16F87X片內通用同步/異步收發(fā)器USART模塊7.2.1 與USART模塊相關的寄存器7.2.2 USART波特率發(fā)生器BRG7.2.3 USART模塊的異步工作方式7.2.4 USART模塊的同步主控工作方式7.2.5 USART模塊的同步從動工作方式7.3 通用同步/異步收發(fā)器USART的應用舉例思考題與練習題第8章 主控同步串行端口MSSP——SPI模式8.1 SPI接口的背景知識8.1.1 SPI接口信號描述8.1.2 基于SPI的系統(tǒng)構成方式8.1.3 SPI接口工作原理8.1.4 兼容的MicroWire接口8.2 PIC16F87X的SPI接口8.2.1 SPI接口相關的寄存器8.2.2 SPI接口的結構和操作原理8.2.3 SPI接口的主控方式8.2.4 SPI接口的從動方式8.3 SPI接口的應用舉例思考題與練習題第9章 主控同步串行端口MSSP——I(平方)C模式9.1 I(平方)C總線的背景知識9.1.1 名詞術語9.1.2 I(平方)C總線的技術特點9.1.3 I(平方)C總線的基本工作原理9.1.4 I(平方)C總線信號時序分析9.1.5 信號傳送格式9.1.6 尋址約定9.1.7 技術參數(shù)9.1.8 I(平方)C器件與I(平方)C總線的接線方式9.1.9 相兼容的SMBus總線9.2 與I(平方)C總線相關的寄存器9.3 典型信號時序的產生方法9.3.1 波特率發(fā)生器9.3.2 啟動信號9.3.3 重啟動信號9.3.4 應答信號9.3.5 停止信號9.4 被控器通信方式9.4.1 硬件結構9.4.2 被主控器尋址9.4.3 被控器接收——被控接收器9.4.4 被控器發(fā)送——被控發(fā)送器9.4.5 廣播式尋址9.5 主控器通信方式9.5.1 硬件結構9.5.2 主控器發(fā)送——主控發(fā)送器9.5.3 主控器接收——主控接收器9.6 多主通信方式下的總線沖突和總線仲裁9.6.1 發(fā)送和應答過程中的總線沖突9.6.2 啟動過程中的總線沖突9.6.3 重啟動過程中的總線沖突9.6.4 停止過程中的總線沖突9.7 I(平方)C總線的應用舉例思考題與練習題附錄A 包含文件P16F877.INC附錄B 新版宏匯編器MPASM偽指令總表參考文獻

    標簽: pic 單片機 實用教程

    上傳時間: 2013-12-14

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  • 單片機應用技術選編9

    單片機應用技術選編(9) 目錄 第一章 專題論述1.1 集成電路進入片上系統(tǒng)時代(2)1.2 系統(tǒng)集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術綜述(18)1.4 Java的線程機制(23)1.5 嵌入式系統(tǒng)中的JTAG接口編程技術(29)1.6 EPAC器件技術概述及應用(37)1.7 VHDL設計中電路簡化問題的探討(42)1.8 8031芯片主要模塊的VHDL描述與仿真(48)1.9 ISP技術在數(shù)字系統(tǒng)設計中的應用(59)1.10 單片機單總線技術(64)1.11 智能信息載體iButton及其應用(70)1.12 基于單片機的高新技術產品加密方法探討(76)1.13 新一代私鑰加密標準AES進展與評述(80)1.14 基于單片機的實時3DES加密算法的實現(xiàn)(86)1.15 ATA接口技術(90)1.16 基于IDE硬盤的高速數(shù)據(jù)存儲器研究(98)1.17 模擬比較器的應用(102) 第二章 綜合應用技術2.1 閃速存儲器硬件接口和程序設計中的關鍵技術(126)2.2 51單片機節(jié)電模式的應用(131)2.3 分布式實時應用的兩個重要問題(137)2.4 分布式運算單元的原理及其實現(xiàn)方法(141)2.5 用PLD器件設計邏輯電路時的競爭冒險現(xiàn)象(147)2.6 IRIG?B格式時間碼解碼接口卡電路設計(150)2.7 一種基于單片機時頻信號處理的實用方法(155)2.8 射頻接收系統(tǒng)晶體振蕩電路的設計與分析(161)2.9 揭開ΣΔ ADC的神秘面紗(166)2.10 過采樣高階A/D轉換器的硬件實現(xiàn)(172)2.11 A/D轉換的計算與編程(176)2.12 一種提高單片機內嵌式A/D分辨力的方法(179)2.13 單片微型計算機多字節(jié)浮點快速相對移位法開平方運算的實現(xiàn)(182)2.14 單片微型計算機多字節(jié)浮點除法快速掃描運算的實現(xiàn)(186)2.15 DSP芯片與觸摸屏的接口控制(188)第三章 操作系統(tǒng)與軟件技術3.1 嵌入式系統(tǒng)中的實時操作系統(tǒng)(192)3.2 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)利器——Windows CE操作系統(tǒng)(197)3.3 介紹一種實時操作系統(tǒng)DSP/BIOS(203)3.4 實時操作系統(tǒng)用于嵌入式應用系統(tǒng)的設計(212)3.5 實時Linux操作系統(tǒng)初探(217)3.6 Linux網絡設備驅動程序分析與設計(223)3.7 在51系列單片機上實現(xiàn)非搶先式消息驅動機制的RTOS(229)3.8 用結構化程序設計思想指導匯編語言開發(fā)(236)3.9 單片機高級語言C51與匯編語言ASM51的通用接口(240)3.10 ASM51無參數(shù)化調用C51函數(shù)的實現(xiàn)(245)3.11 TMS320C3X的匯編語言和C語言及混合編程技術(249)3.12 TMS320C6000嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化編程的研究(254)3.13 TMS320C54X軟件模擬實現(xiàn)UART技術(260)3.14 W78E516及其在系統(tǒng)編程的實現(xiàn)(265)3.15 鍵盤鍵入信號軟件處理方法探討(272)3.16 單片機系統(tǒng)中數(shù)字濾波的算法(276)第四章 網絡、通信與數(shù)據(jù)傳送 4.1 實時單片機通信網絡中的內存管理(284)4.2 CRC16編碼在單片機數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的實現(xiàn)(288)4.3 在VC++中用ActiveX控件實現(xiàn)與單片機的串行通信(293)4.4 利用Windows API函數(shù)構造C++類實現(xiàn)串行通信(298)4.5 用Win32 API實現(xiàn)PC機與多單片機的串行通信(304)4.6 GPS接收機與PC機串行通信技術的開發(fā)與應用(311)4.7 TCP/IP協(xié)議問題透析(316)4.8 單片機的MODEM通信(328)4.9 無線串行接口電路設計(335)4.10 通用無線數(shù)據(jù)傳輸電路設計(340)4.11 FX909在無線高速MODEM中的應用(343)4.12 藍牙——短距離無線連接新技術(348)4.13 藍牙技術——一種短距離的無線連接技術(351)4.14 藍牙芯片及其應用(357)4.15 BlueCoreTM01藍牙芯片的特性與應用(361)4.16 內嵌微控制器的無線數(shù)據(jù)發(fā)射器的特性及應用(365)第五章 新器件及其應用技術5.1 一種全新結構的微控制器——Triscend E5(372)5.2 PSD8XXF的在系統(tǒng)編程技術(376)5.3 PSD813F1及其接口編程技術(382)5.4 一種優(yōu)越的可編程邏輯器件——ISP器件(387)5.5 ISPPLD原理及其設計應用(393)5.6 ispPAC10在系統(tǒng)可編程模擬電路及其應用(397)5.7 在系統(tǒng)可編程器件ispPAC80及其應用(404)5.8 采用ispLSI1016設計高精度光電碼盤計數(shù)器(408)5.9 基于ADμC812的一種儀表開發(fā)平臺(413)5.10 基于P87LPC764的ΣΔ ADC應用設計方法(418)5.11 MP3解碼芯片組及其應用(431)5.12 射頻IC卡E5550原理及應用(434)5.13 HD7279A鍵盤顯示驅動芯片及應用(439)5.14 基于SPI接口的ISD4104系列語音錄放芯片及其應用(444)5.15 解決DS1820通信誤碼問題的方法(450)5.16 數(shù)字電位器在測量放大器中的應用(455)第六章 總線及其應用技術6.1 按平臺模式設計的虛擬I2C總線軟件包VIIC(462)6.2 虛擬I2C總線軟件包的開發(fā)及其應用(470)6.3 RS485總線的理論與實踐(479)6.4 RS232至RS485/RS422接口的智能轉換器(484)6.5 實用隔離型RS485通信接口的設計(489)6.6 幾種RS485接口收發(fā)方向轉換方法(495)6.7 LonWorks總線技術及發(fā)展(498)6.8 LonWorks網絡監(jiān)控的簡單實現(xiàn)(505)6.9 現(xiàn)場總線CANbus與RS485之間透明轉換的實現(xiàn)(509)6.10 居室自動化系統(tǒng)中的X10和CE總線(513)6.11 通用串行總線USB(519)6.12 USB2.0技術概述(524)6.13 帶通用串行總線USB接口的單片機EZUSB(530)6.14 嵌入式處理器中的慢總線技術應用(536)6.15 SPI串行總線在單片機8031應用系統(tǒng)中的設計與實現(xiàn)(540)第七章 可靠性及安全性技術7.1 軟件可靠性及其評估(546)7.2 網絡通信中的基本安全技術(554)7.3 數(shù)字語音混沌保密通信系統(tǒng)及硬件實現(xiàn)(560)7.4 偽隨機序列及PLD實現(xiàn)在程序和系統(tǒng)加密中的應用(565)7.5 增強單片機系統(tǒng)可靠性的若干措施(569)7.6 FPGA中的空間輻射效應及加固技術(573)7.7 一種雙機備份系統(tǒng)的軟實現(xiàn)(577)7.8 計算機系統(tǒng)容錯技術的應用(581)7.9 容錯系統(tǒng)中的自校驗技術及實現(xiàn)方法(585)7.10 基于MAX110的容錯數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計(589)7.11 冗余式時鐘源電路(593)7.12 微機控制系統(tǒng)的抗干擾技術應用(599)7.13 單片開關電源瞬態(tài)干擾及音頻噪聲抑制技術(604)7.14 單片機應用系統(tǒng)程序運行出軌問題研究(608)7.15 分布式系統(tǒng)故障卷回恢復技術研究與實踐(613)第八章 典型應用實例8.1 基于單片機系統(tǒng)采用DMA塊傳輸方式實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集(620)8.2 GPS數(shù)據(jù)采集卡的設計(624)8.3 一種新型非接觸式IC卡識別系統(tǒng)研究(629)8.4 自適應調整增益的單片機數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(633)8.5 利用光纖發(fā)射/接收器對實現(xiàn)遠距離高速數(shù)據(jù)采集(639)8.6 一種頻率編碼鍵盤的設計與實現(xiàn)(645)8.7 高準確度時鐘程序算法(649)8.8 旋轉編碼器的抗抖動計數(shù)電路(652)8.9 利用X9241實現(xiàn)高分辨率數(shù)控電位器(656)8.10 基于AD2S80A的高精度位置檢測系統(tǒng)及其在機器人控制中的應用(661)第九章 文章摘要一、專題論述(670)1.1 微控制器的發(fā)展趨勢(670)1.2 系統(tǒng)微集成技術的發(fā)展(670)1.3 多芯片組件技術及其應用(671)1.4 MCS51和80C51系列單片機(671)1.5 PSD813器件在單片機系統(tǒng)中的應用(671)1.6 主輔單片機系統(tǒng)的設計及應用(671)1.7 一種雙單片機結構的微機控制器(671)1.8 用PC機直接開發(fā)單片機系統(tǒng)(672)1.9 單片機系統(tǒng)大容量存儲器擴展技術(672)1.10 高性能微處理器性能模型設計(672)1.11 閃速存儲器的選擇與接口(672)1.12 串行存儲器接口的比較及選擇(672)1.13 移位寄存器分析方法的研究(673)1.14 GPS的時頻系統(tǒng)(673)1.15 一種基于C語言的虛擬儀器系統(tǒng)實現(xiàn)方法(673)1.16 智能家庭網絡研究綜述(673)1.17 用C51實現(xiàn)電力部多功能電能表通信規(guī)約(674)1.18 測控系統(tǒng)中采樣數(shù)據(jù)的預處理(674)1.19 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)動態(tài)特性的總體評價(674)1.20 一個高速準確的手寫數(shù)字識別系統(tǒng)(674)1.21 日本理光實時時鐘集成電路發(fā)展歷史及現(xiàn)狀(675)1.22 單片開關電源的發(fā)展及其應用(675)二、綜合應用技術(676)2.1 MCS51系列單片機在SDH系統(tǒng)中的應用(676)2.2 公共閃存接口在Flash Memory程序設計中的應用(676)2.3 應用IA MMXTM技術的離散余弦變換(676)2.4 串行實時時鐘芯片DS1302程序設計中的問題與對策(676)2.5 數(shù)字傳感器及其應用(677)2.6 電阻式溫度傳感器的系列化設計及其應用(677)2.7 溫度傳感器及其與微處理器接口(677)2.8 AD7416數(shù)字溫度傳感器及其應用(677)2.9 隔離放大器及其應用(677)2.10 高速A/D轉換器動態(tài)參數(shù)(678)2.11 V/F變換在單片機系統(tǒng)中的應用(678)2.12 微處理器內嵌式模數(shù)轉換器在精密儀器中的應用研究(678)2.13 電子秤非線性自動修正方法(678)2.14 光耦傳輸?shù)姆蔷€性校正(678)2.15 高斯濾波器在實時系統(tǒng)中的快速實現(xiàn)(679)2.16 用在系統(tǒng)可編程模擬器件實現(xiàn)雙二階型濾波器(679)2.17 最小二乘法在高精度溫度測量中的應用(679)2.18 提高實時頻率測量范圍和精度新方法(679)2.19 具有微控制器的智能儀表設計與應用(679)2.20 用C語言編程的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.21 大動態(tài)范圍浮點A/D數(shù)據(jù)采集器的設計(680)2.22 基于PCI高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.23 一種基于PC機的高速16位并行數(shù)據(jù)采集接口(680)2.24 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中增強型并行接口(EPP)電路的設計(681)2.25 用增強型并行接口EPP協(xié)議擴展計算機的ISA接口(681)2.26 基于增強型并行接口EPP的便攜式高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(681)2.27 增強型并行接口EPP協(xié)議及其在CAN監(jiān)控節(jié)點中的應用(681)2.28 利用增強型并行接口協(xié)議傳輸圖像文件(681)2.29 用并行接口進行數(shù)據(jù)采集(682)2.30 高信噪比的VFC/DPLL數(shù)據(jù)采集裝置(682)2.31 高精度數(shù)字式轉速測量系統(tǒng)的研究(682)2.32 用單片機測量相位差的新方法(682)2.33 交流采樣在電力系統(tǒng)中應用(682)2.34 同步圖形存儲器IS42G32256的電源與應用(683)2.35 IBM?PC處理10MHz高速模擬信號的研究(683)2.36 MCS51系列單片機存儲容量擴展方法(683)2.37 用單片機實現(xiàn)數(shù)字相位變換器的設計方法(683)2.38 一種新的可重配置的串口擴展方案(683)2.39 VB環(huán)境下對雙端口RAM物理讀寫的實現(xiàn)(684)2.40 雙CPU實現(xiàn)遠程多鍵盤鼠標交互(684)2.41 兩種電阻時間變換器設計與分析(684)2.42 液晶顯示器的接口和編程技巧(684)2.43 一種簡單的電機變頻調速方案及其應用(684)2.44 基于單片機的火控系統(tǒng)符號產生器電路原理設計(685)2.45 A/D轉換器性能的改善方法(685)2.46 快速小波變換算法與信噪分離(685)2.47 80C196MC/MD單片機多個中斷程序的同步問題(685)三、操作系統(tǒng)及軟件技術(686)3.1 嵌入式軟件技術的現(xiàn)狀與發(fā)展動向(686)3.2 什么是嵌入式實時操作系統(tǒng)(686)3.3 實時多任務系統(tǒng)中的一些基本概念(686)3.4 一個源碼公開的實時內核(687)3.5 Windows CE的實時性分析(687)3.6 串口通信多線程實現(xiàn)的分析(687)3.7 基于中間件的開發(fā)研究(688)3.8 Windows 95下實時控制軟件設計的研究(688)3.9 Windows NT 4.0下設備驅動程序的開發(fā)與應用(688)3.10 Windows 98 下硬件中斷驅動程序的開發(fā)(688)3.11 Windows下實時數(shù)據(jù)采集的實現(xiàn)(688)3.12 Win 95 下虛擬設備驅動程序設計開發(fā)(689)3.13 Win 95 環(huán)境下測控軟件中端口讀寫的快速實現(xiàn)(689)3.14 Linux系統(tǒng)中ARP的編程實現(xiàn)技術(689)3.15 Linux中System V進程通信機制及訪問控制技術的改進(689)3.16 VC++6.0中動態(tài)創(chuàng)建MSComm控件的問題及對策(689)3.17 在Visual Basic下使用I/O接口程序(690)3.18 VB應用程序速度的優(yōu)化技術(690)3.19 嵌入式實時操作系統(tǒng)在機車微機測控軟件開發(fā)中的應用(690)3.20 結構化程序方法在匯編語言中的應用(690)3.21 AVR單片機編程特性的應用研究(690)3.22 一種有效的51系列單片機軟件仿真器(691)3.23 PIC單片機軟件模擬仿真時輸入信號的激勵方式(691)3.24 基于LabVIEW的分布式VXI儀器教學實驗系統(tǒng)設計(691)四、網絡、通信及數(shù)據(jù)傳輸(692)4.1 單片機網絡的組成與控制(692)4.2 實現(xiàn)ARINC 429數(shù)字信息傳輸?shù)姆桨冈O計(692)4.3 結合電力線載波和電話通信的報警網絡系統(tǒng)(692)4.4 網絡電子密碼鎖監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)(692)4.5 IRIG?E標準FM?FM解調器的有關技術(693)4.6 基于TCP/IP的多媒體通信實現(xiàn)(693)4.7 基于TCP/IP的多線程通信及其在遠程監(jiān)控系統(tǒng)中的應用(693)4.8 基于Internet的遠程測控技術(693)4.9 Windows 95串行通信的幾種方式及編程(693)4.10 在Windows 95下PC機和單片機的串行通信(693)4.11 基于80C196KC微處理器的高速串行通信(694)4.12 使用PC機并行口與下位單片機通信的方法(694)4.13 雙向并口通信的開發(fā)(694)4.14 DSP和計算機并口的高速數(shù)據(jù)通信(694)4.15 一種高可靠性的PC機與單片機間的串行通信方法(694)4.16 單片機與PC機串行通信的實現(xiàn)方法(695)4.17 89C51單片機I/O口模擬串行通信的實現(xiàn)方法(695)4.18 TMS320C50與PC機高速串行通信的實現(xiàn)(695)4.19 DSP和PC機的異步串行通信設計(695)4.20 基于MCS單片機與PC機串行通信電平轉換(695)4.21 一種簡單的光電隔離RS232電平轉換接口設計(695)4.22 ISA總線工業(yè)控制機與單片機系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換(696)4.23 RS232/422/485綜合接口(696)4.24 基于RS485接口的單片機串行通信(696)4.25 在VC++中利用ActiveX控件開發(fā)串行通信程序(696)4.26 上位機和多臺下位機的485通信(696)4.27 計算機與CAN通信的一種方法(697)4.28 用VB語言實現(xiàn)對端口I/O的訪問(697)4.29 異種單片機共享片外存儲器及其與微機通信的方法(697)4.30 單片機與MODEM接口技術及其在智能儀器中的應用研究(697)4.31 采用MCS51單片機實現(xiàn)CPFSK調制(697)4.32 一種新型編碼芯片及其驅動程序的設計方案(698)4.33 DTMF遠程通信的軟硬件實現(xiàn)技術(698)4.34 采用DTMF方式通信的電度表管理系統(tǒng)(698)4.35 基于TAPI的電話語音系統(tǒng)設計方法(698)4.36 語音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應用(699)4.37 串行紅外收發(fā)模塊及其控制器在紅外抄表系統(tǒng)中的應用(699)4.38 HSP50214B PDC及其在軟件無線電中的應用(699)4.39 變速率CDMA系統(tǒng)軟件無線電多用戶接收機(699)五、新器件及應用技術(700)5.1 全幀讀出型面陣CCD光電傳感器在圖像采集中的應用(700)5.2 光電碼盤四倍頻分析(700)5.3 H8/300H系列單片機及其應用(700)5.4 PIC 16F877單片機的鍵盤和LED數(shù)碼顯示接口(700)5.5 PIC16F877單片機實現(xiàn)D/A轉換的兩種方法(701)5.6 P89C51RX2 的PCA原理及設計(701)5.7 ADμC812中串口及其應用(701)5.8 INTEL96系列單片機中若干問題的討論(701)5.9 關于INTEL96系列單片機中HSO事件的設置(701)5.10 MAX3100與PIC16C5X系列單片機的接口設計(702)5.11 單片MODEM芯片在遠程數(shù)據(jù)通信中的應用(702)5.12 MX919在無線高速MODEM中的應用(702)5.13 高速串行數(shù)據(jù)收發(fā)器CY7B923/933及應用(702)5.14 雙口RAM與FIFO芯片在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中應用的比較(702)5.15 MAX202E在串行通信中的應用(703)5.16 線性隔離放大器ISO122的原理及應用(703)5.17 AD606對數(shù)放大器的研究與應用(703)5.18 電流/電壓轉換芯片MAX472在永磁直流電動機虛擬測試系統(tǒng)中的應用… (703)5.19 高精度模數(shù)轉換器AD676的原理及應用(703)5.20 DS2450 A/D轉換器的特性與應用(704)5.21 80C196KC內部A/D轉換器的使用(704)5.22 一種16~24位分辨率D/A轉換器的設計(704)5.23 串行A/D轉換器TLC2543與TMS320C25的接口及編程(704)5.24 A/D轉換器ICL7135積分特性應用(704)5.25 高精度A/D轉換器AD7711A及應用(705)5.26 多路A/D轉換器AD7714及其與M68HC11單片機接口技術(705)5.27 用AD7755設計的低成本電能表(705)5.28 20位Σ?Δ立體聲ADA電路TLC320AD75C的接口電路設計(705)5.29 24位A/D轉換器ADS1210/1211及其應用(706)5.30 模數(shù)轉換器AD7705及其接口電路(706)5.31 串行A/D轉換器ADS7812與單片機的接口技術(706)5.32 串行A/D轉換器TLC548/549及其應用(706)5.33 采樣率可變16通道16位隔離A/D電路(706)5.34 TLC549在交流有效值測量中的應用(707)5.35 溫度傳感器DS18B20的特性及程序設計方法(707)5.36 DS1820及其高精度溫度測量的實現(xiàn)(707)5.37 采用DS1820的電弧爐爐底溫度監(jiān)測系統(tǒng)(707)5.38 并行實時時鐘芯片DS12887及其應用(707)5.39 利用實時時鐘X1203開啟單片機系統(tǒng)(708)5.40 時鐘芯片DS1302及其在數(shù)據(jù)記錄中的應用(708)5.41 串行顯示驅動器PS7219及與單片機的接口技術(708)5.42 MAX7219在PLC中的應用(708)5.43 一種實用的LED光柱顯示器驅動方法(708)5.44 基于電能測量芯片ADE7756的智能電度表設計(709)5.45 TSS721A在自動抄表系統(tǒng)中的應用(709)5.46 電流傳感放大器MAX471/MAX472的原理及應用(709)5.47 8XC552模數(shù)轉換過程及其自動調零機制(709)5.48 旋轉變壓器數(shù)字轉換器AD2S83在伺服系統(tǒng)中的應用(709)5.49 具有串行接口的I/O擴展器EM83010及其應用(710)5.50 新型LED驅動器TEC9607及其應用(710)5.51 新型語音識別電路AP7003及其應用(710)六、總線技術(711)6.1 現(xiàn)場總線技術的發(fā)展及應用展望(711)6.2 CAN總線點對點通信應用研究(711)6.3 基于CAN總線的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)研究(711)6.4 基于CAN總線的分布式數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)(711)6.5 基于CAN總線的分布式鋁電解智能系統(tǒng)(711)6.6 CAN總線在通信電源監(jiān)控系統(tǒng)中的應用(712)6.7 CAN總線在弧焊機器人控制系統(tǒng)中的應用(712)6.8 CAN總線及其在噴漿機器人中的應用(712)6.9 基于CAN控制器的單片機農業(yè)溫室控制系統(tǒng)的設計(712)6.10 現(xiàn)場總線國際標準與LonWorks在智能電器中的應用(712)6.11 基于LON總線技術的暖通空調控制系統(tǒng)(712)6.12 通用串行總線(USB)及其芯片的使用(713)6.13 USB在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應用(713)6.14 用MC68HC05JB4開發(fā)USB外設(713)6.15 8x930Ax/Hx USB控制器芯片及其在數(shù)字音頻中的應用(713)6.16 基于MC68HC(9)08JB8芯片的USB產品——鍵盤設計(713)6.17 I2 C總線在LonWorks網絡節(jié)點上的應用(714)6.18 Neuron3150的并行I/O接口對象及其應用(714)6.19 新型串行E2PROM 24LC65在LonWorks節(jié)點中的應用(714)6.20 利用I2C總線實現(xiàn)DSP對CMOS圖像傳感器的控制(714)6.21 在I2C總線系統(tǒng)中擴展LCD顯示器(714)6.22 基于Windows環(huán)境的GPIB接口設計實現(xiàn)(714)6.23 微機PCI總線接口的研究與設計(715)6.24 通用串行總線(USB)原理及接口設計(715)6.25 CAN總線與1553B總線性能分析比較(715)6.26 利用USB接口實現(xiàn)雙機互聯(lián)通信(715)6.27 一種帶USB接口的便攜式語音采集卡的設計(715)七、可靠性技術(716)7.1 電磁干擾與電磁兼容設計(716)7.2 計算機的防電磁泄漏技術(716)7.3 低輻射計算機系統(tǒng)的設計實現(xiàn)(716)7.4 靜電測量及其程序設計(716)7.5 電子產品生產中的靜電防護技術(716)7.6 電子測控系統(tǒng)中的屏蔽與接地技術(717)7.7 微機控制系統(tǒng)的抗干擾技術(717)7.8 如何提高單片機應用產品的抗干擾能力(717)7.9 工業(yè)控制計算機系統(tǒng)中的常見干擾及處理措施(717)7.10 GPS用于軍用導航中的抗干擾和干擾對抗研究(717)7.11 基于開放式體系結構的數(shù)控機床可靠性及抗干擾設計(717)7.12 變頻器應用技術中的抗干擾問題(718)7.13 單片機的軟件可靠性編程(718)7.14 單片微機的軟件抑噪方案(718)7.15 SmartLock并口單片機軟件狗加密技術(718)7.16 單片機系統(tǒng)中復位電路可靠性設計(718)7.17 測控系統(tǒng)中實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全存儲的實用技術(718)7.18 高精度儀表信號隔離電路設計(719)7.19 基于AT89C2051單片機的防誤操作智能鎖(719)7.20 Email的安全問題與保護措施(719)7.21 雙機容錯系統(tǒng)的一種實現(xiàn)途徑(719)7.22 單片機應用系統(tǒng)抗干擾設計綜述(719)7.23 微機控制系統(tǒng)中的干擾及其抑制方法(720)7.24 智能儀表的抗干擾和故障診斷(720)八、應用實踐(721)8.1 AT89C51在銀行利率顯示屏中的應用(721)8.2 基于8xC196MC實現(xiàn)的磁鏈軌跡跟蹤控制(721)8.3 基于80C196KC的開關磁阻電機測試系統(tǒng)(721)8.4 80C196KB單片機在繞線式異步電動機啟動控制中的應用(721)8.5 GPS時鐘系統(tǒng)(721)8.6 一種由AT89C2051單片微機實現(xiàn)的功率因數(shù)補償裝置(722)8.7 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)芯片ADμC812及其在溫度監(jiān)測系統(tǒng)中的應用(722)8.8 用AVR單片機實現(xiàn)蓄電池剩余電量的測量(722)8.9 基于SA9604的多功能電度表(722)8.10 數(shù)字正交上變頻器AD9856的原理及其應用(722)8.11 基于MC628的可變參數(shù)PID控制方法的實現(xiàn)(723)8.12 Windows 98下遠程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計(723)8.13 一種新式微流量計的研究(723)8.14 一種便攜式多通道精密測溫儀(723)8.15 一種高精度定時器的設計及其應用(723)8.16 智能濕度儀設計(724)8.17 固態(tài)數(shù)字語音記錄儀的設計與實現(xiàn)(724)8.18 多功能語音電話答錄器的設計(724)8.19 白熾燈色溫測量裝置電路設計(724)8.20 交直流供電無縫連接電源控制系統(tǒng)設計(724)8.21 小型電磁輻射敏感度自動測試系統(tǒng)的設計(725)8.22 生物電極微電流動態(tài)檢測裝置(725)8.23 二種鉑電阻4~20 mA電流變送器電路(725)8.24 基于單片機的智能型光電編碼器計數(shù)器(725)8.25 嵌入式系統(tǒng)中利用RS232C串口擴展矩陣式鍵盤(725)8.26 電壓矢量控制PWM波的一種實時生成方法(725)8.27 便攜式電能表校驗裝置現(xiàn)場使用分析(726)8.28 用單片機實現(xiàn)大型電動機的在線監(jiān)測(726)8.29 PLC在L型管彎曲機電控系統(tǒng)中的應用(726)8.30 用EPROM實現(xiàn)步進電機的控制(726)8.31 一種手持設備的智能卡實現(xiàn)技術(726)8.32 鈔票顏色識別系統(tǒng)的設計(727)8.33 數(shù)字鎖相環(huán)在位置檢測中的應用(727)九、DSP及其應用技術(728)9.1 數(shù)字信號處理器DSPs的發(fā)展(728)9.2 用TMS320C6201實現(xiàn)多路ITU?T G.728語音編碼標準(728)9.3 采用DSP內核技術進行語音壓縮開發(fā)(728)9.4 TMS320C80與存儲器接口分析(728)9.5 TMS320C32浮點DSP存儲器接口設計(728)9.6 TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導裝載方法研究(729)9.7 TMS320C30系統(tǒng)與PC104進行雙向并行通信的方法(729)9.8 基于TMS320C6201的G.723.1多通道語音編解碼的實現(xiàn)(729)9.9 基于TMS320C6201的多通道信號處理平臺(729)9.10 基于兩片TMS320C40的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(729)9.11 使用TMS320C542構成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)(730)9.12 基于TMS320C32的視覺圖像處理系統(tǒng)(730)9.13 用ADSP?2181和MC68302實現(xiàn)MPEG?2傳送復用器(730)9.14 基于DSP的PC加密卡(730)9.15 TMS320C2XX及其在寬帶恒定束寬波束形成器中的應用(730)9.16 DS80C320單片機在無人機測控數(shù)據(jù)采編器中的應用(731)9.17 基于TMS320F206 DSP的圖像采集卡設計(731)9.18 基于定點DSP的實時語音命令識別模塊(731)9.19 基于TMS320C50的語音頻譜分析儀(731)9.20 利用DSP實現(xiàn)的專用數(shù)字錄音機(731)9.21 基于DSP的全數(shù)字交流傳動系統(tǒng)硬件平臺設計(732)9.22 ADSP2106x中DMA的應用(732)9.23 軟件無線電中DSP應用模式的分析(732)9.24 快速小波變換在DSP中的實現(xiàn)方法(732)十、PLD及EDA技術應用(733)10.1 可編程器件實現(xiàn)片上系統(tǒng)(733)10.2 VHDL語言在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)中的應用(733)10.3 用VHDL設計有限狀態(tài)機的方法(733)10.4 ISP-PLD在數(shù)字系統(tǒng)設計中的應用(733)10.5 基于FPGA技術的新型高速圖像采集(734)10.6 Protel 99SE電路仿真(734)10.7 可編程邏輯器件(PLD)在電路設計中的應用(734)10.8 基于FPGA的全數(shù)字鎖相環(huán)路的設計(734)10.9 基于EPLD器件的一對多打印機控制器的研制(734)10.10 一種VHDL設計實現(xiàn)的有線電視機頂盒信源發(fā)生方案(735)10.11 一種并行存儲器系統(tǒng)的FPGA實現(xiàn)(735)10.12 SDRAM接口的VHDL設計(735)10.13 采用ISP器件設計可變格式和可變速率的通信數(shù)字信號源(735)10.14 利用FPGA技術實現(xiàn)數(shù)字通信中的交織器和解交織器(735)10.15 XC9500系列CPLD遙控編程的實現(xiàn)(736)10.16 PLD器件在紅外遙控解碼中的應用(736)10.17 利用XCS40實現(xiàn)小型聲納的片上系統(tǒng)集成(736)10.18 可編程邏輯器件的VHDL設計技術及其在航空火控電子設備中的應用… (736)10.19 DSP+FPGA實時信號處理系統(tǒng)(736)10.20 CPLD在IGBT驅動設計中的應用(737)10.21 基于FPGA的FIR濾波器的實現(xiàn)(737)10.22 用可編程邏輯器件取代BCD?二進制轉換器的設計方法(737)

    標簽: 單片機 應用技術

    上傳時間: 2014-04-14

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  • TKS仿真器B系列快速入門

    TKS仿真器B系列快速入門

    標簽: TKS 仿真器 快速入門

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:aix008

  • 浩辰CAD 2012專業(yè)版下載

    附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態(tài)塊(bedit)      動態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態(tài)塊參照中的幾何圖形。   a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。   還可對圖塊中的圖形設置參數(shù)和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數(shù)化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數(shù)個圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示:   3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離      可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。   4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。      5、CAD表格轉EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對序號、編號、數(shù)值進行遞增復制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運算      可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實現(xiàn)對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現(xiàn)不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。      可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。      可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。      9、放樣(Loft)      通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創(chuàng)建三維實體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。   11、超級填充(superhatch)      超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區(qū)域進行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。      b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復制粘貼。      e)可以通過鼠標光標狀態(tài)來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內存使用問題,可以插入多張圖片,內存不會增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。      3、二次開發(fā)改進      浩辰CAD 2012版針對二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調試器。      a) Lisp改進      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執(zhí)行速度進行了優(yōu)化。      b) VBA改進      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。      c) Lisp調試器      用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調試,以協(xié)助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發(fā)用戶。

    標簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:lepoke

  • PCB設計的可制造性

    工藝流程波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現(xiàn)安裝面積最小化,效率高單面混裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    標簽: PCB 可制造性

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:jelenecheung

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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