本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內(nèi)嵌的增強(qiáng)型可重配置PLL在不同的輸入時(shí)鐘頻率之間的動(dòng)態(tài)適應(yīng)，其目的是通過(guò)提供PLL的重配置功能，使得不需要對(duì)FPGA進(jìn)行重新編程就可以通過(guò)軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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1、能讀懂顯示器的數(shù)字意義。2、能正確裝卸整定盤(pán)，合理檢查調(diào)節(jié)器的工作狀況。3、能正確設(shè)置給定值、正反作用方式、量程設(shè)置等基本操作。熟悉SLPC可編程調(diào)節(jié)器的工作原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，明確其主要功能。重點(diǎn)：熟悉調(diào)節(jié)器的功能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，學(xué)會(huì)其基本操作。難點(diǎn)：SLPC可編程調(diào)節(jié)器的合理操作。解決辦法：教師操作演示的知識(shí)學(xué)習(xí)——學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐的能力提高。通過(guò)前面四個(gè)項(xiàng)目的學(xué)習(xí)，同學(xué)們已經(jīng)掌握了單回路的過(guò)程控制技術(shù)，從而也就達(dá)到了本課程的基本要求。但是對(duì)照本課程總的目標(biāo)——電加熱鍋爐的開(kāi)發(fā)與實(shí)施，我們還尚未完全解決問(wèn)題：實(shí)際的電加熱鍋爐控制目標(biāo)是要產(chǎn)生符合要求的蒸汽，而我們前面所完成的鍋爐控制都是對(duì)液位的控制，是對(duì)問(wèn)題的簡(jiǎn)化；同時(shí)，由于鍋爐本身的工藝特點(diǎn)，這使得實(shí)際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問(wèn)題，先要實(shí)現(xiàn)蒸汽流量的正確測(cè)量，以便實(shí)現(xiàn)對(duì)鍋爐液位的準(zhǔn)確控制與安全運(yùn)行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關(guān)系，必須對(duì)流量進(jìn)行溫度、壓力補(bǔ)償處理。
標(biāo)簽： SLPC 可編程 調(diào)節(jié)器
上傳時(shí)間： 2013-12-05
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可編程安全系統(tǒng)，安全總線(xiàn)系統(tǒng)模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎(chǔ)單元，輸出擴(kuò)展模塊，輸入擴(kuò)展模塊，速度監(jiān)視模塊，通訊擴(kuò)避展模塊等內(nèi)容。
標(biāo)簽： 可編程 安全系統(tǒng) 總線(xiàn)系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn)，線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn)，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線(xiàn)座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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教學(xué)提示：FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產(chǎn)品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統(tǒng)特點(diǎn)、型號(hào)說(shuō)明、技術(shù)指標(biāo)、硬件配置及其等效元件等基本內(nèi)容，是學(xué)習(xí)FX2N系列PLC的基礎(chǔ) 教學(xué)要求： 學(xué)習(xí)、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況，例如PLC的技術(shù)指標(biāo)、各單元的功能、輸入輸出點(diǎn)數(shù)、編程器及其他外部設(shè)備的使用等內(nèi)容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個(gè)重要基本內(nèi)容——等效元件及編程指令。本章詳細(xì)介紹了FX2N系列可編程控制器的內(nèi)部等效元件，這部分內(nèi)容應(yīng)熟練掌握，尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號(hào)范圍應(yīng)重點(diǎn)掌握 3.1 FX2N的系統(tǒng)特點(diǎn)及配置 3.1.1 FX2N的技術(shù)特點(diǎn) 3.1.2 FX2N的型號(hào)說(shuō)明 3.1.3 FX2N系統(tǒng)的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術(shù)指標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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教學(xué)提示：可編程序控制器(Programmable Logic Controller,簡(jiǎn)稱(chēng)PLC)是以微處理器為核心，綜合計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)和通信技術(shù)發(fā)展起來(lái)的一種新型工業(yè)自動(dòng)控制裝置。隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，PLC技術(shù)不斷提高，在工業(yè)生產(chǎn)中獲得極其廣泛的應(yīng)用。教學(xué)要求：本章讓學(xué)生了解PLC及其控制系統(tǒng)的基本知識(shí)，重點(diǎn)了解PLC的技術(shù)特點(diǎn)、類(lèi)型以及發(fā)展概況。第一章 可編程序控制器概論1.1 PLC的定義及特點(diǎn)1.1.1 PLC的產(chǎn)生及定義1.1.2 PLC的特點(diǎn)1.1.3 PLC的分類(lèi)1.2 PLC的發(fā)展趨勢(shì)
標(biāo)簽： 可編程序控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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摘要：介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的．電路簡(jiǎn)單可靠．同時(shí)介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞：GAL 最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器
標(biāo)簽： GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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一套很好的電器控制與可編程控制器課件，很適合初學(xué)電器控制與可編程控制器的人使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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