介紹了,JB-30B型沖擊試驗機的工作原理，并運用西門子S7-200小型可編程序控制器（012）代替沖擊試驗機的繼電接觸控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對原電器系統(tǒng)的改造。［關(guān)鍵詞］PLC；電氣控制系統(tǒng)；改造
標簽： 可編程序控制器 中的應(yīng)用 電氣控制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-23
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本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例，介紹了其內(nèi)嵌的增強型可重配置PLL在不同的輸入時鐘頻率之間的動態(tài)適應(yīng)，其目的是通過提供PLL的重配置功能，使得不需要對FPGA進行重新編程就可以通過軟件手段完成PLL的重新配置，以重新鎖定和正常工作。
上傳時間： 2013-11-02
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1、能讀懂顯示器的數(shù)字意義。2、能正確裝卸整定盤，合理檢查調(diào)節(jié)器的工作狀況。3、能正確設(shè)置給定值、正反作用方式、量程設(shè)置等基本操作。熟悉SLPC可編程調(diào)節(jié)器的工作原理及結(jié)構(gòu)特點，明確其主要功能。重點：熟悉調(diào)節(jié)器的功能與結(jié)構(gòu)特點，學(xué)會其基本操作。難點：SLPC可編程調(diào)節(jié)器的合理操作。解決辦法：教師操作演示的知識學(xué)習——學(xué)生動手實踐的能力提高。通過前面四個項目的學(xué)習，同學(xué)們已經(jīng)掌握了單回路的過程控制技術(shù)，從而也就達到了本課程的基本要求。但是對照本課程總的目標——電加熱鍋爐的開發(fā)與實施，我們還尚未完全解決問題：實際的電加熱鍋爐控制目標是要產(chǎn)生符合要求的蒸汽，而我們前面所完成的鍋爐控制都是對液位的控制，是對問題的簡化；同時，由于鍋爐本身的工藝特點，這使得實際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問題，先要實現(xiàn)蒸汽流量的正確測量，以便實現(xiàn)對鍋爐液位的準確控制與安全運行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關(guān)系，必須對流量進行溫度、壓力補償處理。
標簽： SLPC 可編程 調(diào)節(jié)器
上傳時間： 2013-12-05
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可編程安全系統(tǒng)，安全總線系統(tǒng)模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎(chǔ)單元，輸出擴展模塊，輸入擴展模塊，速度監(jiān)視模塊，通訊擴避展模塊等內(nèi)容。
標簽： 可編程 安全系統(tǒng) 總線系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-12
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴重的情況下甚至會導(dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
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教學(xué)提示：FX2N系列可編程控制器是日本三菱公司小型PLC的代表產(chǎn)品之一。本章主要介紹FX2N系列可編程控制器的系統(tǒng)特點、型號說明、技術(shù)指標、硬件配置及其等效元件等基本內(nèi)容，是學(xué)習FX2N系列PLC的基礎(chǔ) 教學(xué)要求： 學(xué)習、使用可編程控制器首先要熟悉可編程控制器的基本配置情況，例如PLC的技術(shù)指標、各單元的功能、輸入輸出點數(shù)、編程器及其他外部設(shè)備的使用等內(nèi)容。要熟練使用可編程控制器必須牢牢掌握兩個重要基本內(nèi)容——等效元件及編程指令。本章詳細介紹了FX2N系列可編程控制器的內(nèi)部等效元件，這部分內(nèi)容應(yīng)熟練掌握，尤其是各等效元件的功能、使用方法及編號范圍應(yīng)重點掌握 3.1 FX2N的系統(tǒng)特點及配置 3.1.1 FX2N的技術(shù)特點 3.1.2 FX2N的型號說明 3.1.3 FX2N系統(tǒng)的硬件配置3.2 FX2N的編程等效元件3.3 FX2N的技術(shù)指標
上傳時間： 2013-11-25
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教學(xué)提示：可編程序控制器(Programmable Logic Controller,簡稱PLC)是以微處理器為核心，綜合計算機技術(shù)、自動控制技術(shù)和通信技術(shù)發(fā)展起來的一種新型工業(yè)自動控制裝置。隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的進步和發(fā)展，PLC技術(shù)不斷提高，在工業(yè)生產(chǎn)中獲得極其廣泛的應(yīng)用。教學(xué)要求：本章讓學(xué)生了解PLC及其控制系統(tǒng)的基本知識，重點了解PLC的技術(shù)特點、類型以及發(fā)展概況。第一章 可編程序控制器概論1.1 PLC的定義及特點1.1.1 PLC的產(chǎn)生及定義1.1.2 PLC的特點1.1.3 PLC的分類1.2 PLC的發(fā)展趨勢
標簽： 可編程序控制器
上傳時間： 2013-10-28
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摘要：介紹用一片GAL16V8實現(xiàn)的模≤2n可編程計數(shù)器。它是基于“最大長度移位寄存器式計數(shù)器”的原理設(shè)計而成的．電路簡單可靠．同時介紹一種由它組成的實用電路——由GAL實現(xiàn)時、分、秒計時的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞：GAL 最大長度移位寄存器式計數(shù)器
標簽： GAL 器件 可編程計數(shù)器
上傳時間： 2013-11-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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