針對重構文件的大小、動態容錯時隙的長短、實現的復雜性、模塊間通信方式、冗余資源的比例與布局等關鍵問題進行了分析。并對一些突出問題,提出了基于算法和資源多級分塊的解決方法,闡述了新方法的性能,及其具有的高靈活性高、粒度等參數可選擇、重構布線可靠性高、系統工作頻率有保障的優點。
上傳時間: 2013-11-23
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WP369可擴展式處理平臺-各種嵌入式系統的理想解決方案 :Delivering unrivaled levels of system performance,flexibility, scalability, and integration to developers,Xilinx's architecture for a new Extensible Processing Platform is optimized for system power, cost, and size. Based on ARM's dual-core Cortex™-A9 MPCore processors and Xilinx’s 28 nm programmable logic,the Extensible Processing Platform takes a processor-centric approach by defining a comprehensive processor system implemented with standard design methods. This approach provides Software Developers a familiar programming environment within an optimized, full featured,powerful, yet low-cost, low-power processing platform.
上傳時間: 2013-10-18
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本文簡單探討了verilog HDL設計中的可綜合性問題,適合HDL初學者閱讀 用組合邏輯實現的電路和用時序邏輯實現的 電路要分配到不同的進程中。 不要使用枚舉類型的屬性。 Integer應加范圍限制。 通常的可綜合代碼應該是同步設計。 避免門級描述,除非在關鍵路徑中。
上傳時間: 2013-11-18
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賽靈思的新型可擴展式處理平臺架構可為開發人員提供無與倫比的系統性能、靈活性、可擴展性和集成度,并為降低系統功耗、成本和縮小尺寸進行了精心優化。 可擴展式處理平臺基于 ARM 的雙核 Cortex™-A9MPCore 處理器以及賽靈思的 28nm 可編程邏輯之上,采用以處理器為核心的設計方案,并能定義通過標準設計方法實施的綜合處理器系統。這種方案可為軟件開發人員在功能齊備且強大的優化型低成本低功耗處理平臺上提供熟悉的編程環境。
上傳時間: 2013-11-02
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介紹了,JB-30B型沖擊試驗機的工作原理,并運用西門子S7-200小型可編程序控制器(012)代替沖擊試驗機的繼電接觸控制系統,實現對原電器系統的改造。[關鍵詞]PLC;電氣控制系統;改造
上傳時間: 2013-10-23
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本文檔主要是以Altera公司的Stratix II系列的FPGA器件為例,介紹了其內嵌的增強型可重配置PLL在不同的輸入時鐘頻率之間的動態適應,其目的是通過提供PLL的重配置功能,使得不需要對FPGA進行重新編程就可以通過軟件手段完成PLL的重新配置,以重新鎖定和正常工作。
上傳時間: 2013-11-02
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1、能讀懂顯示器的數字意義。2、能正確裝卸整定盤,合理檢查調節器的工作狀況。3、能正確設置給定值、正反作用方式、量程設置等基本操作。熟悉SLPC可編程調節器的工作原理及結構特點,明確其主要功能。重點:熟悉調節器的功能與結構特點,學會其基本操作。難點:SLPC可編程調節器的合理操作。解決辦法:教師操作演示的知識學習——學生動手實踐的能力提高。通過前面四個項目的學習,同學們已經掌握了單回路的過程控制技術,從而也就達到了本課程的基本要求。但是對照本課程總的目標——電加熱鍋爐的開發與實施,我們還尚未完全解決問題:實際的電加熱鍋爐控制目標是要產生符合要求的蒸汽,而我們前面所完成的鍋爐控制都是對液位的控制,是對問題的簡化;同時,由于鍋爐本身的工藝特點,這使得實際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問題,先要實現蒸汽流量的正確測量,以便實現對鍋爐液位的準確控制與安全運行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關系,必須對流量進行溫度、壓力補償處理。
上傳時間: 2013-12-05
上傳用戶:taozhengxin
可編程安全系統,安全總線系統模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎單元,輸出擴展模塊,輸入擴展模塊,速度監視模塊,通訊擴避展模塊等內容。
上傳時間: 2013-11-12
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對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間: 2013-10-26
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工藝流程波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現安裝面積最小化,效率高單面混裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間: 2013-11-10
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