PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本程序中定義的函數為y-2*x/y，是使用宏來定義的。讀者可安需要行新定義函數
上傳時間： 2014-11-28
上傳用戶：qweqweqwe
對linux內核的一個全面的概述性文檔，可用作linux kernel的入門引導，而且是中文的。
上傳時間： 2015-04-03
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能運算的函數： sin,cos,tg,ctg,e^,pow(x,y),cosh,sinh,tgh,log10,ln,sqrt,arcsin,arccos, 運算方式： +,-,*,/,絕對值（“[ ]”）,^,!, 輸入規則： 用鍵盤或按鈕都可，輸入完按回車運算，(光標要在最后) sin(21-32)/(12-43) 4(323-4343) 4*(323-4343) e^2-sin3-3^4,(不要輸入pow(3,4)) //有無*都可 2*3^4是（2*3）^4 而不是2*(3^4) 也就是要用x^y就要一定要（x^y）加上一個括號 [3-4]是求3-4的絕對值不是中括號
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：sxdtlqqjl
1、為了界面的美觀性考慮，建議您添加了作為分類的版面（或者有下屬論壇的版面）后，到該版面的高級設置中設置該版面不允許發貼，當然你也可以設置他可以發貼：） 2、一個分類或者有下屬論壇的版面，可以設置版主，如果其下級論壇設置了可繼承上級版主權限，那么上級論壇就可以管理下級論壇，如果不繼承，則不可管理下屬版面 其他就沒什么好注意的了，大家盡情享受新版帶來的樂趣吧：） 目前新版加入功能： 前臺： 1、無限分類，采用版主繼承制度（可選，如可以不繼承上級版主權限或者繼承） 2、用戶文件管理（面向用戶的），制作中，完成進度80％ 3、總固頂和提升帖子 4、帖子操作加上不對用戶進行分值操作的快捷選項（可選），操作帖子后發短信給用戶（可選） 5、用戶組狀態 6、審核帖子，有單獨的批量審核頁面，版主、管理員、有權限的用戶可以不經過審核直接發貼 7、背景音樂（很古老的功能:P） 8、論壇展區和自選風格 9、估計還有我想不起來的，想起來再加，總的來說前臺調整不大：）
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上傳時間： 2015-04-12
上傳用戶：daoxiang126
本文檔完整地描述了可擴展標記語言(Extensible Markup Language，XML)，它是標準通用標記語言(Standard Generic Markup Language，SGML)的一個子集。其目的在于使得在Web上能以現有超文本標記語言(Hypertext Markup Language，HTML)的使用方式提供，接收和處理通用的SGML成為可能。XML的設計既考慮了實現的方便性，同時也顧及了與SGML和HTML的互操作性。
標簽： Extensible Language Markup 文檔
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：evil
本文件為用C語言實現的可實現廣義異或問題的bp神經網絡算法。該問題是對標準異或問題的推廣。在標準異或問題中，輸入X1和X2取離散量-1或+1，在廣義異或問題中，輸入（X1,X2）可以在區間[-1，+1] X [-1, +1]內任意取值，而輸出為Y=sign(x1,x2)，其中sign()為符號函數，在區間[-1，+1] X [-1, +1]內隨機產生500個訓練樣本.本程序用標準BP網實現該分類問題.
上傳時間： 2015-05-03
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碩士論文題目:基于組件對象模型(COM)的組態軟件的開發與研究 主要內容:該文作者利用組件對象模型技術（COM技術）、面向對象技術和可視化軟件的實現方法開發研制出的組態軟件，實現了友好的用戶界面、強大的圖無類支持、完善的工程管理手段、有效的實時數據處理手段和良好的擴充接口等功能。該文從介紹面向對象的技術、可視化編程的方法和面向組件對象模型的技術入手，對該系統進行了面向組件對象的總體設計。該文最后從程序編碼的結構上進行了說明，還對該次開發的組態件中的使用的核心代碼進行了詳細的解釋。該文作者在開發實踐中體會到：面向組件對象模型（COM）及面向對象的組態系統比以往的財類軟件具有更高的可靠性、可重載性和可擴充性。相信面向組件對象模型（COM）、面向對象和可視化技術在電力自動化等領域將有很好的應用前景。
上傳時間： 2014-01-27
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