【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
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印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現，傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”
上傳時間： 2013-10-31
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高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規程提高可測性2、混合信號PCB的分區設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展 注：以上內容均來自網上資料，不是很系統，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內容重復。
上傳時間： 2013-10-09
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隨著對低能耗、高安全性、高可靠性連接和精確控制的需求不斷提升，工廠自動化的工業驅動日趨復雜，需要尖端技術的支持。德州儀器 (TI) 擁有廣泛系列的模擬產品、數字控制器和軟件，能夠精確地控制機械驅動的位置、速度以及扭矩。高度穩健的工藝技術和超長的產品生命周期策略使 TI 能夠充分滿足客戶對可靠性和持續供應的嚴格要求。
上傳時間： 2013-11-10
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1.自動感應,微電腦全自動智能控制，按時沖洗，無人不沖，避免細菌交叉感染; （2）數碼調整,調整程序參數只需幾秒鐘，適用各種場合; （3）高可靠性,微電腦控制技術，任何情況下程序絕不丟失，系統按工業化標準設計，使用壽命可達八年以上; （4）適用各種惡劣環境,無論是夏季的高溫，還是零下十幾度的嚴寒，產品均能正常工作。
上傳時間： 2014-11-10
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THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅動芯片
上傳時間： 2013-11-16
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摘要：介紹一種基于ATmegal6L的高精度紫外線檢測儀的設計，并給出了儀表設計的硬件結構框圖和軟件運行流程圖。通過中船重工某所應用表明．該儀表具有測量精度高、性能穩定等技術優勢。它能夠適用于醫院、衛生防疫部門、化工等消毒紫外線燈輻照強度的監測。具有廣泛的應用前景。
上傳時間： 2013-11-21
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建立了從裸芯片到KGD的質量與可靠性保證系統，確立了裸芯片測試、老化和評價技術，實現了工作溫度為一55～+125℃ 的裸芯片靜態、動態工作頻率小于100MHz的測試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動態老化篩選，可保障裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求。
上傳時間： 2013-11-08
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對傳統混合高斯背景模型作了改進，消除了緩慢運動目標對背景模型的影響，其中提出了目標間差分方法區分出前后幀變化區，對不同區域采用不同的學習權重更新策略。通過實驗證明，該改進算法提高了背景模型的健壯性，在跟蹤系統中獲得較好效果。
上傳時間： 2015-01-03
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電子產品可靠性分析、評價的重點在于確定其高風險環節。基于充分考量失效機理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效機理-影響因素”相關聯的分析方法，通過相關物理模型和一個電子產品分析案例，實現了利用這一方式確定高風險環節和分析可靠性的全過程，得到了這一方法比采用FMEA等失效模式分析更為實際、準確的結論。
上傳時間： 2013-11-19
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