欧美日韩国产一级片,国内老司机av在线,91啪国产在线

單按鍵觸摸感應(yīng)IC

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)

第一部分信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309

標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存仿真技術(shù)

上傳時(shí)間： 2014-04-18

上傳用戶：wpt
含CAD命令，與AutoCAD類似的中望CAD教程

本書(shū)是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫(xiě)，每章均附有該章小結(jié)及練習(xí)，小結(jié)是這一章內(nèi)容的概括歸納和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)讀者學(xué)習(xí)有很大幫助，練習(xí)題目豐富，便于讀者掌握。書(shū)中提供了典型操作舉例，講述了操作的全過(guò)程。附錄部分收集了實(shí)用資料，包括常見(jiàn)問(wèn)題的處理等。本書(shū)適合具備計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)的工程師、設(shè)計(jì)師、高校學(xué)生以及其他對(duì)中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學(xué)文化基礎(chǔ)，都可用本教材來(lái)學(xué)習(xí)中望CAD 軟件。本書(shū)主要講述的內(nèi)容有：中望CAD 基礎(chǔ)知識(shí)；中望CAD 的繪圖、編輯命令；繪圖環(huán)境設(shè)置、顯示控制；文本書(shū)寫(xiě)、尺寸標(biāo)注；圖塊與屬性的使用；數(shù)據(jù)交換；打印與規(guī)劃圖紙；工程圖綜合繪制；三維繪圖；中望CAD 用戶化與開(kāi)發(fā)等知識(shí)。本書(shū)可作為各高等院校、高工專、高職及中專的教材，也可作為工程技術(shù)人員培訓(xùn)或自學(xué)的參考書(shū)。

標(biāo)簽： CAD AutoCAD 命令教程

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：miaochun888
TP4056移動(dòng)電源IC

DC/DC升壓IC ，LDO穩(wěn)壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅(qū)動(dòng)IC ,電壓檢測(cè)IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。

標(biāo)簽： 4056 TP 移動(dòng)電源IC

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：448949
在未采用外部電阻器的情況下獲取精準(zhǔn)增益

LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫(kù)存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。

標(biāo)簽： 外部電阻精準(zhǔn)增益

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：18752787361
單個(gè)電阻器設(shè)定DCDC轉(zhuǎn)換器的正或負(fù)輸出

對(duì)於許多電子子繫統(tǒng)而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用，僅采用一個(gè)簡(jiǎn)單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求

標(biāo)簽： DCDC 電阻器正設(shè)定

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：nostopper
通過(guò)提升性能來(lái)縮減太陽(yáng)能電池板的尺寸

本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽(yáng)能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中，均由太陽(yáng)能電池板給電池充電，再由電池在沒(méi)有陽(yáng)光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。

標(biāo)簽： 性能減太陽(yáng)能電池板尺寸

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ
G5177 2A同步升壓IC-FOR移動(dòng)電源/手機(jī)MID等

G5177為致新科技為移動(dòng)電源領(lǐng)域量身打造的2A輸出同步升壓IC,效率高達(dá)90%以上，價(jià)格便宜，周邊電子元件少，省肖特基和關(guān)斷MOS,整體成本大大降低，是移動(dòng)電源和移動(dòng)電源+WIFI方案的首選。我們還有1A同步升壓產(chǎn)品可以P2P選擇。

標(biāo)簽： IC-FOR G5177 MID 同步升壓

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶：tb_6877751
NU501系列恒流IC應(yīng)用詳解

NU501是一款線性定電流IC，品種為15-60mA，每5mA分為一檔，具有應(yīng)用簡(jiǎn)單，用途寬廣，精度高等特點(diǎn)。

標(biāo)簽： 501 NU IC應(yīng)用恒流

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：lbbyxmoran
CE8310 升壓ic 移動(dòng)電源應(yīng)用5v1A 5V2A

充電寶，移動(dòng)電源升壓ic,5v1A 5V2A .推薦的型號(hào)。

標(biāo)簽： 8310 5v1A 5V2A CE

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：GHF