特點：車主接觸愛車立即啟動, 車主離開自動防盜, 完全不需按下遙控器按鍵。提供完整方案并可依需求訂制功能 。有工程師協助生產, 優良率達99.8%以上, 生產免調試 。有固定碼或跳碼防破解版本可選, 并可設定震動靈敏度 。備有常態庫存, 提供關鍵元器件感應IC/感應天線/驅動IC等免去生產采購交期太長之困擾 。全球最便宜的電瓶車/電動車/摩托車防盜系統（PKE）方案。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：LANCE
該程序設計了通過按按鈕，在點陣上顯示心形，星形，○形和應電二班這些文字。
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：qilin
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
摘要：互操作性是一個系統經過很少甚至無需系統操作員介入而實現與其它系統協同工作的能力。系統的互操作性使其有可能為其它系統提供服務或接受其它系統的服務,使得不同廠商的系統能夠協同工作。本應用筆記介紹如何設置DS34S132 TDM-over-Packet (TDMoP) IC，使其與其它TDMoP器件實現互操作。 引言 毋庸諱言，當今的通信系統需要不同設備和設備之間的復雜交互。隨著技術的進步，互操作性也變得更加重要。互操作性是一個系統經過很少甚至無需系統操作員介入而實現與其它系統協同工作的能力。系統的互操作性使其有可能為其它系統提供服務或接受其它系統的服務，從而使不同廠商的系統能夠協同工作。 本應用筆記著重介紹Maxim TDM-over-Packet (TDMoP) IC，DS34S132。文章介紹了在DS34S132與其他廠商TDMoP器件之間實現互操作性的設置要求。
上傳時間： 2013-10-27
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摘要：本文介紹了以PIC16C74單片機為核心的IC卡讀寫器的系統設計，系統實現了IC卡及外部存儲器的讀寫、PC機與單片機的串行通訊、硬件上實現了串口供電的工作方式，系統具有實用性強穩定性高等特點。 關鍵詞：PIC單片機；IC卡讀寫；串行通訊；串口供電
上傳時間： 2013-11-15
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精通VerilogHDL：IC設計核心技術實例詳解
標簽： VerilogHDL IC設計 核心技術
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：ve3344
本文詳細介紹了利用邏輯加密卡SLE4442 設計IC 卡保險箱(DEMO 板)的過程該保險箱是利用P87LPC764 做處理器另擴展1 片E2PROM 組成的應用系統該保險箱具有如下功能卡號自學習讀卡出錯計數和非法卡計數達到設定次數保險箱死鎖控制該保險箱有權限和功能不同3 種卡(1)用戶卡最終用戶開箱用權限最低(2)客戶卡分配用戶卡給指定的保險箱(3)超級卡用于死鎖后開箱用權限最高
上傳時間： 2013-10-09
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HT45R3X系列觸控IC按鍵識別SWIP介紹 HOLTEK 用于觸控按鍵的IC 有：HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。為了幫助使用者，在利用這些IC 開發項目時，省去重復編寫按鍵檢測程序的工作，我們特此寫出 SWIP，用于HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測功能，使用者只需修改UserSet.inc 中的幾個參數，便可實現對HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測功能。
上傳時間： 2013-11-19
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關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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針對目前主流的Philips 公司Mifare1 卡，提出了一套基于單片機和VFP9.0 的IC卡管理系統設計方案，給出了整體設計及編程思路，并對其中的技術細節做了詳細說明。
上傳時間： 2013-12-28
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