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C8051F單片機是完全集成的混合信號系統級芯片（SOC），具有與8051完全兼容的指令內核，該單片機采用流水線處理技術，能在執行指令期間預處理下一條指令，提高了效率。而且大部分型號的C8051F單片機，片內集成了數據采集和控制系統中常用的模擬和數字外設及其他功能部件，內置FLASH程序存儲器和RAM數據存儲器，部分芯片上還集成了外部數據存儲器，即XRAM。C8051F單片機具有片內調試電路，通過4腳的JTAG接口可以進行非侵入式、全速的在系統調試。下表為C8051F系列具有代表性的型號的主要特性:
標簽： C8051F020 SOC 片上系統 單片機
上傳時間： 2013-10-29
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電梯的開關門過程是一個變速運動過程 ,需要對電梯門系統的驅動電機進行調速控制；本文提出了一種以高性能單片微機87C196MC 為核心的電梯門機變頻調速控制系統，功率驅動電路采用驅動MOSFET 的專用集成電路IR2130；分析了基于PWM 技術控制電梯門機運行的方法；采用單片微機和功率驅動專用集成電路將門系統電機的交流變頻器和驅動控制器集為一體,得到了一種可靠性高、控制靈活、成本低、體積小的電梯門機控制器。關鍵字：變頻器；正弦脈寬調制；電梯門機系統 電梯的門機系統是電梯的一個非常重要的子系統。門機系統性能的優劣直接關系著整個電梯系統能否正常地運行。所以說，對門機系統的設計開發及制造是電梯系統設計開發及制造的一個關鍵環節。從控制這個角度來說，研究的重點應側重于如何把先進的變頻調速技術應用到門機系統中，使門機系統能高效經濟可靠地運行。在目前的工程實踐中，交流電機的變頻調速策略主要有兩種方法，即正弦脈寬調制方法（SPWM）和空間矢量脈寬調制方法（SVPWM）。其中SPWM 的基本原理就是用正弦波和高頻三角載波比較產生PWM 脈沖序列：當基波（正弦波）高于三角載波時，相應的開關器件導通，反之，當基波低于三角載波時，相應的開關器件截止。產生的PWM 脈沖序列作為逆變器功率開關器件的驅動控制信號。本電梯門機變頻調速系統就是采用SPWM 調制方法，采用INTEL 公司的16 位高性能微控制器87C196MC 作為核心控制芯片，由87C196MC 的PWM 波形發生模塊產生PWM 信號去驅動功率電路，從而帶動門機按照預先設定的運行曲線運行。
標簽： C196 196 87C 87
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：zhaoman32
單片開關電源集成電路于20世紀如年代中、后期問世以來，在國際上獲得廣泛應用，已成為開發中、小功率無工頻變壓器式高效開關電源的首選產品。本書從實用角度出發，全面系統深入地闡述了單片開關電源的設計與應用。全書共10章。第1至4章分別介紹了六大系列TOPswitch、TOPSwitch—II、TinySwitch、TNY256、MC33370、TOPSwitch—FX等67種型號的單片開關電源集成電路的原理與應用。第5章講述L4960、L4970／4970A系列15種型號的單片開關式穩壓器。第6章介紹16種單片開關電源模塊的設計。第7章闡述單片開關電源的特殊應用。第8、9、10章分別介紹單片開關電源的設計指南、電磁兼容性及酗試技術、外圍電路關鍵元器件的選擇。這是國內第一部關于單片開關電源的專著，充分反映了該領域的國內外最新研究成果。 第1章 單片開關電源概述 1．1 開關電源的發展趨勢 1．1．1 開關電源的發展歷史 1．1．2 單片開關電源的發展趨勢 1．2 開關電源的基本原理 1．2．1 開關電源的控制方式 1．2．2 脈寬調制式開關電源的基本原理 1．3 單片開關電源的產品分類及主要特點 1．4 單片開關電源的基本原理及反饋電路類型 1．4．1 單片開關電源的基本原理 1．4．2 單片開關電源的兩種工作模式 1．4．3 反饋電路的四種基本類型 1．5 單片開關電源典型產品的技術指標 第2章 三端單片開關電源的原理與應用 2．1 TOPSwitch—II系列的產品分類及性能特點 2．1．1 TOPSwitch—II的產品分類 2．1．2 TOPSwitch—II的性能特點 2．2 TOPSwitch—II系列單片開關電源的工作原理
標簽： 單片開關 電源
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無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。
標簽： 能量采集 無線感測器
上傳時間： 2013-10-30
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規劃 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 小數點可任意規劃 尺寸小，穩定性高 CE認證
標簽： 24 48 mm 微電腦
上傳時間： 2013-10-31
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提出了一種基于9/7小波的二維小波變換器的硬件設計方案.通過優化算法以及采用行列變換并行處理的方式,提高了變換器的數據吞吐量.該方案采用了流水線技術,較大地提高了硬件效率.綜合結果表明,該方案的系統時鐘可達到110 MHz,且具有高速、高吞吐量、片內存儲器小等優點.
標簽： JPEG 2000 VLSI 二維小波變換
上傳時間： 2015-01-03
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S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結構簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運行。
標簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片
上傳時間： 2015-03-31
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單片微型計算機是隨著超大規模集成電路技術的發展而誕生的，由于它具有體積小、功能強、性價比高等特點，所以廣泛應用于電子儀表、家用電器、節能裝置、軍事裝置、機器人、工業控制等諸多領域，使產品小型化、智能化，既提高了產品的功能和質量，又降低了成本，簡化了設計。本文主要介紹單片機在溫度控制中的應用。
標簽： 微型計算機 大規模 發展 集成
上傳時間： 2014-01-12
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最小重量機器設計問題 設某一機器由n個部件組成，每一種部件都可以從m個不同的供應商處購得。設w(i,j)是從供應商j處購得的部件i的重量,C(i,j)是相應的價格。 設計一個優先列式分支限界法，給出總價格不超過c的最小重量機器設計。
標簽： 機器 設計問題 部件
上傳時間： 2014-01-22
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