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單片機(jī)的40個實驗

  • For PIC microchip, LCD.H

    為微蕊的單片機與LCD interface

    標簽: microchip For PIC

    上傳時間: 2018-10-25

    上傳用戶:mike329

  • SOP28封裝的LCD液晶驅動顯示芯片VK1072B

    產品型號:VK1072B 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式: SOP28 聯 系 人:沈經理 聯 系 QQ:288 521 8966  聯系手機:13554744703 提供專業工程服務,用芯服務客戶-F03 概述:VK1072B 是一個18×4的LCD驅動器,可軟件配置使其適用于各種LCD應用,僅用3條信號線便可控制LCD驅動器,也可通過指令使其進入省電模式(掉電模式)。 特點: l 工作電壓:2.4~5.2V l 片內256kHz的RC振蕩電路 l 1/2或1/3的偏置電壓,1/2、1/3或1/4 的占空比 l 內部時鐘頻率 l Power down命令減少電源損耗 l 18×4的LCD驅動 l 18×4位的顯示RAM l 3 端串行接口 l 內部LCD驅動頻率 l 軟件設置 l 數據模式和命令模式指令 l 寫顯示數據地址自動累加 l VLCD 腳是用來調節LCD電壓的 l 封裝形式:SOP28(300mil)(18.0mm x 7.5mm PP=1.27mm)   VINKA原廠LCD/LED液晶控制器及驅動器系列 芯片簡介如下: 高抗干擾LCD液晶控制器及驅動系列 VK2C21A 2.4~5.5V 20seg*4com 16*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-28 VK2C21B 2.4~5.5V 16seg*4com 12*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-24 VK2C21C 2.4~5.5V 12seg*4com 8*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 SOP-20 VK2C21D 2.4~5.5V 8seg*4com 4*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4~5.5V 44seg*4com 偏置電壓1/21/3 I2C通訊接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4~5.5V 40seg*4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4~5.5V 56seg*4com 52*8 偏置電壓1/3 1/4 I2C通訊接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4~5.5V 36seg*8com 偏置電壓1/31/4 I2C通訊接口 LQFP-48 VK2C24 2.4~5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置電壓1/3 1/41/5 I2C通訊接口LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驅動系列 VKL060 2.5~5.5V 15seg*4com 偏置電壓1/21/3 I2C通訊接口 SSOP-24 VKL128 2.5~5.5V 32seg*4com 偏置電壓1/21/3 I2C通訊接口 LQFP-44 VKL144A 2.5~5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/21/3 I2C通訊接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5~5.5V 36seg*4com 偏置電壓1/21/3 I2C通訊接口 QFN48L (6MM*6MM) 靜態顯示LCD液晶控制器及驅動系列 VKS118 2.4~5.2V 118seg*2com 偏置電壓 -- 4線通訊接口 LQFP-128 VKS232 2.4~5.2V 116seg*2com 偏置電壓1/11/2 4線通訊接口 LQFP-128) 內存映射的LED控制器及驅動器 VK1628--- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:70/52 共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629--- 通訊接口:STb/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:128 共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A--- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:128 共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B--- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:112 共陰驅動:14段8位 共陽驅動:8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C--- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位 共陽驅動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D--- 通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:96 共陰驅動:12段8位 共陽驅動:8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640--- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:128 共陰驅動:8段16位 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1650--- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0~5.5V) 驅動點陣:8x16 共陰驅動:8段4位 共陽驅動:4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1668---通訊接口:STb/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:70/52 共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932--- 通訊接口:STb/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5~5.5V) 驅動點陣:128 共陰驅動:8段16位17.5/140mA 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 RAM映射LCD控制器和驅動器系列 VK1024b 2.4V~5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/21/3 S0P-16 VK1056b 2.4V~5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/21/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V~5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/21/3 SOP-28 VK1072C 2.4V~5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/21/3 SOP-28 VK1088b 2.4V~5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L(4MM*4MM) VK0192 2.4V~5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256b 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621S-12.4V~5.2V 32*4 32*332*2 偏置電壓1/21/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V~5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V~5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE E-mail: sy-chip@szvinka.com  以上介紹內容為IC參數簡介,難免有錯漏,且相關IC型號眾多,未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品!

    標簽: 1072B 1072 SOP LCD 28 VK 封裝 液晶驅動 顯示芯片

    上傳時間: 2021-07-12

    上傳用戶:abcyyim0921

  • STM32L011和STM32F091空片檢測進行System Bootloader編程注意事項

    部分STM32 是具有空片檢測功能的,以便直接進入System Memory 中執行Bootloader,方便通過某些個外設來直接進行編程。比如STM32L011xx、STM32L021xx、STM32F04x和STM32F09x。有看過《STM32F091 空片使用System Bootloader下載代碼》和《STM32L011x 和STM32L021x啟動模式注意事項》的都知道這個功能。

    標簽: stm32l011 stm32f091

    上傳時間: 2022-02-22

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  • [從零開始學電子元器件識別與檢測技術].李建清.掃描版

    電子元器件是組成電子電路的最小單位,也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術進行了系統的分析,內容新穎、資料翔實、通俗易懂,具有較強的針對性和實用性。按照結構清晰、層次分明的原則,本書可分為以下幾部分:第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、晶閘管的基本組成,識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件,也是必須理解和掌握的內容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測,這些元器件雖不如基本元器件應用廣泛,但在電路中具有特殊的作用,是分析和理解電路的基礎。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊,并對應用十分廣泛的集成穩壓器進行了詳細的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件(SMD/SMC)是無引線或短引線的新型微小型元器件,它適合于在沒有通孔的印制板上安裝,是表面組裝技術(SMT)的專用元器件。目前,片狀元器件已在計算機、移動通信設備、醫療電子產品等高科技產品和攝像機、彩電高頻頭、VCD機等家用電器中得到廣泛應用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧,可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強的針對性和實用性,內容新穎、資料翔實、通俗易懂,同時,考慮到讀者使用方便,對書中所給出的元器件均進行了認真的分類和總結。由于時間倉促,書中錯漏之處在所難免,敬請廣大讀者批評指正。

    標簽: 電子元器件

    上傳時間: 2022-06-24

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  • TSOP疊層芯片封裝的研究

    疊層芯片封裝技術,簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點,2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用,因此,基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強,研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上,成功地掌握了TSP疊層封裝技術,并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外,還通過大量的實驗研究,成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前,TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。

    標簽: 疊層芯片封裝 TSOP

    上傳時間: 2022-06-25

    上傳用戶:zhanglei193

  • 開關電源的PCB版圖設計及其電磁兼容分析.

    21世紀,電子領域發展迅速,使得由集成電路構成的電子系統朝著大規模、小體積和高速度的方向發展。隨著芯片的體積越來越小,電路的開關速度越來越快,PCB的密度越來越大,信號的工作頻率越來越高,高速電路PCB的電磁兼容、信號完整性和電源完整性等問題一步步凸顯出來,并且相互緊密地交織在一起。其中最基礎的無疑是PCB版圖的設計,元器件的選取、布局的合理性、電磁兼容性等都是決定PCB版圖最終能否運行的關鍵因素,當然這也將決定生產出的芯片的好壞以及由芯片構成的電子系統的質量等等。本文通過選擇一張較為典型的高速單片開關電源圖,對其進行SCH圖以及PCB版圖的繪制,并就其會產生的電磁兼容問題進行分析和討論,提出抑制干擾的方法和手段,初步解決了單片開關電源的電磁兼容問題。關鍵詞:Protel99SE,EMC,開關電源,高速PCB,仿真

    標簽: 開關電源 pcb 版圖設計 電磁兼容

    上傳時間: 2022-06-29

    上傳用戶:

  • 16×64LED點陣顯示屏的設計-附完整proteus仿真圖和源程序

    LED電子顯示屏是利用發光二極管構成的點陣模塊或像素單元組成可變面積的顯示屏幕,在信息顯示領域得到了廣泛的應用,實現顯示屏的技術也有很多種。本文介紹了基于單片機80C51為控制器的16×64LED點陣顯示屏系統的設計。整機以美國ATMEL公司生產的40腳單片機AT89C51為核心,介紹了以它為控制系統的LED點陣電子顯示屏的動態設計和開發過程。通過該芯片控制一個行驅動器74LS154和八個列驅動器74HC595來驅動顯示屏顯示。該電子顯示屏可以顯示各種文字或單色圖像,全屏能顯示4個漢字,采用16塊8×8點陣LED顯示模塊來組成一個16×64點陣顯示模式。顯示采用動態顯示,使得圖形或文字能夠實現靜止、移入移出等多種顯示方式。本文介紹了利用Proteus7.10軟件進行原理圖的繪制,利用漢字轉換軟件將漢字轉換為將要發送給單片機的點陣數據,在kei1軟件當中采用C語言編程,與proteus進行聯調,并通過仿真軟件Proteus7.10最終實現自己設想的效果,總體上系統的設計簡單、顯示清晰、成本較低。

    標簽: led 點陣 顯示屏 proteus

    上傳時間: 2022-07-03

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  • CadenceAPD在一款SIP芯片封裝設計中的應用

    摘要:本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能,以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞:Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展,電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展,對集成電路產品提出了新的要求,更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代,使得研發周期的縮短也越來越重要,更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路(IC)產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響,IC成本的40%是用于封裝的,而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝,封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素(圖1.1)。系統封裝(Sip)具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢,得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。

    標簽: cadenceapd sip 芯片封裝

    上傳時間: 2022-07-04

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  • 基于 S32K148 的 T-BOX/GP-ECU 參考設計硬件使用手冊

    基于 S32K148 的 T-BOX/GP-ECU 參考設計采用 NXP 最新的通用汽車電子微控制器S32K1xx 系列的最大資源型號-S32K148,充分利用其片內集成的豐富硬件外設資源和軟件開發套件,為用戶提供了開箱即可驗證的汽車 T-BOX 解決方案的參考設計評估平臺。其具有如下功能和特性:? 核心 MCU 為 FS32K148UJT0VLQT, 片內集成可運行頻率高達 112MHz 并且帶有DSP 指令和硬件 IEEE 1577 單精度浮點數處理單元的 ARM Cortex M4F 內核,2MBFlash,256KB SRAM 和 4KB 高性能模擬 EEPROM;

    標簽: S32K148

    上傳時間: 2022-07-11

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  • 基于51單片機的照度計設計

    照度計是一種把可以見光通過特定的光電傳感器和轉換電路,用來檢測出光照度具體數值大小的儀器。本文文的照度計,基于51單片機為主要的控制芯片,再結合光電檢測電路、模數轉換電路以及顯示電路,把檢測出來的光照度的數值通過數碼管顯示。與傳統照度計相比,51單片機過片為核心的照度計的優點在于具有穩定性較高、電路簡單、成本低、再續功能添加較為方便等。目前市場上的照度計儀器,主要采用特別文的的控制芯片作為主要控制器,成本較高且進行文較為復雜。因此,如何文成本低廉、精度較高、攜帶方便并且有實際應用價值的數字顯示照度計,顯得有十分重要的意義。照度的檢測方法一般可以分為目視法和客觀法。而目前在照度檢測領域,一般認為目視法有被客觀法逐漸取代的趨勢,另一方面隨著各種方便和可以靠的照度計出現,在我們的實際工作中絕大部分檢測都把采用客觀法,即通過照度計來進行。將于照度檢測系統來說,他們的原理主要是通過光電探測器件,把光數據轉化成很小的電數據輸出,然后通過放大電路以及模數轉換電路等后續的處理,再通過一定的算法并通過LED顯示具體的照度值,從而可以得出照度值的具體大小。傳統的照度計,主要是數碼管和指針顯示。指針式操作復雜,檢測精度很低,而且很容易受到外界的干擾。數碼管顯示的方式,檢測精度和顯示有一定的提高,但是檢測范圍有限,而且數碼管耗電量也較大,所以需要的硬件電路也比較復雜。于是可以通過采用量程轉化的方式,當低照度低電流輸出時采用高放大倍數,當高照度大電流輸出時采用低放大倍數,在增加檢測精確度和穩定性的同時,也可以降低成本。

    標簽: 51單片機 照度計

    上傳時間: 2022-07-29

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