提出一種基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設計方法，該系統接收低幀率數字YCbCr 視頻信號，對接收的視頻信號進行格式和彩色空間轉換、像素和，利用片外SDRAM存儲器作為幀緩存且通過時序控制器進行幀率提高，最后通過VGA控制模塊對圖像信號進行像素放大并在VGA顯示器上實時顯示。整個設計使用Verilog HDL語言實現，采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作為核心器件并對功能進行了驗證。
上傳時間： 2013-11-10
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W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件協議棧的升級產品，是一種多功能的單片網絡接口芯片．它除了集成TCP／IP協議棧外，還集成以太網MAC層和物理層．介紹了W5100芯片的性能特點和內部結構，分析了其軟硬件應用設計方法．
上傳時間： 2013-11-21
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紫外無線通信是一種新型通信方式，為實現紫外無線通信系統關鍵光器件選型的目的，依據日盲紫外光的傳播特性，合理搭建系統結構，對系統結構中需要的光器件采用工作原理、特性分析對比等方法，實現了該系統紫外光源、紫外探測器及紫外濾波片三種關鍵光器件的合理選擇。日盲紫外光器件的選型為紫外無線通信系統整體實現提供了依據。
上傳時間： 2013-10-29
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深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上，而是力求引領多種 FPGA 創新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 產品采用了各種形式的可編程技術，包括可編程硬件和軟件、數字信號和模擬混合信號（AMS）、單晶片和多片 3D IC 方案（圖 1）。有了這些全新的 All Programmable 器件，設計團隊就能進一步提升可編程系統的集成度，提高整體系統性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市場推出更具創新性的智能產品。
標簽： Programmable Xilinx All 賽靈思
上傳時間： 2013-10-29
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提出一種基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設計方法，該系統接收低幀率數字YCbCr 視頻信號，對接收的視頻信號進行格式和彩色空間轉換、像素和，利用片外SDRAM存儲器作為幀緩存且通過時序控制器進行幀率提高，最后通過VGA控制模塊對圖像信號進行像素放大并在VGA顯示器上實時顯示。整個設計使用Verilog HDL語言實現，采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作為核心器件并對功能進行了驗證。
上傳時間： 2015-01-01
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通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計 一、實驗目的 1.了解GAL22V10的結構及其應用； 2.掌握GAL器件的設計原則和一般格式； 3.學會使用VHDL語言進行可編程邏輯器件的邏輯設計； 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗證功能的全部過程。 二、實驗原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定（不可編程）的或陣列和輸出邏輯宏單元（OLMC）三部分構成。GAL芯片必須借助GAL的開發軟件和硬件，對其編程寫入后，才能使GAL芯片具有預期的邏輯功能。GAL22V10有10個I/O口、12個輸入口、10個寄存器單元，最高頻率為超過100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術結合起來，在功能和結構上與GAL22V10完全相同，并沿用了GAL22V10器件的標準28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時延低于7.5ns，系統速度高達100MHz以上，因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個輸出單元平均能夠容納12個乘積項，最多的單元可達16個乘積項，因而更為適用大型狀態機、狀態控制及數據處理、通訊工程、測量儀器等領域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。 另外，采用ispGAL22V10來實現諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實現在系統編程，每片ispGAL22V10需要有四個在系統編程引腳，它們是串行數據輸入(SDI)，方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時鐘(SCLK)。這四個ISP控制信號巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個空腳，從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統編程電源為+5V，無需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬次在系統編程。 ispGAL22V10的內部結構圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語言編寫的源程序，是不能直接對芯片編程下載的，必須經過計算機軟件對其進行編譯，綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件，簡稱為JED文件)。通過相應的軟件及編程電纜再將JED數據文件寫入到GAL芯片，這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。 3.工具軟件ispLEVER簡介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設計輸入可采用原理圖、硬件描述語言、混合輸入三種方式。能對所設計的數字電子系統進行功能仿真和時序仿真。編譯器是此軟件的核心，能進行邏輯優化，將邏輯映射到器件中去，自動完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經由一個圖形用戶接口選擇I/O設置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具，ispLEVER軟件提供給開發者一個簡單而有力的工具。
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結構簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運行。
標簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片
上傳時間： 2015-03-31
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slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
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ad7714是美國AD的一款高性能的調理器件，可以直接接應變片，PT100電阻等，24位轉換精度，大楷150元左右。
上傳時間： 2015-04-28
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