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單脈沖

利用單晶片LPC2104去接收GPS DATA NMEA

利用單晶片LPC2104去接收GPS DATA NMEA

標簽： 2104 DATA NMEA LPC

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：h886166
LCD exemple 單晶片嵌入式系統LCD控制範例程式歡迎下載修改

LCD exemple 單晶片嵌入式系統LCD控制範例程式歡迎下載修改

標簽： LCD exemple 晶片嵌入式

上傳時間： 2017-09-20

上傳用戶：小寶愛考拉
華邦用系列單片機資料2 14頁 0.2M.pdf

單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料2 14頁 0.2M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
華邦用系列單片機資料3 22頁 0.3M.pdf

單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料3 22頁 0.3M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
華邦用系列單片機資料1 11頁 0.2M.pdf

單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料1 11頁 0.2M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
工業監控和便攜式儀器的6通道SAR型ADC

14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。

標簽： SAR ADC 工業監控便攜式

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：dbs012280
步進頻率雷達系統的模擬與測試

任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

標簽： 步進頻率模擬雷達系統測試

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
在未采用外部電阻器的情況下獲取精準增益

LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應用受限的單用途差分或儀表放大器。

標簽： 外部電阻精準增益

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：18752787361