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波峰焊和回流焊的區別
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：ysystc670
波峰焊和回流焊的區別
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：chengxin
回流焊操作
上傳時間： 2014-10-26
上傳用戶：r5100
回流焊的說明技術資料，可以對回流焊基本了解
上傳時間： 2015-09-14
上傳用戶：lx9076
回流焊監控系統-DCS,VB編寫,對PLC進行通訊采集和控制,界面直觀,操作方便,可以作為同類軟件系統提供示范
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：shizhanincc
工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：哈哈hah
報告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產業鏈研究報告》是一份專業和深度的產業鏈結構研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產業鏈的信息和數據，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產品產能產量銷量銷售均價收入利潤率擴產計劃產品規格特點、原料來源，下游客戶等； 下游：光伏系統集成公司（光伏電站安裝企業）信息，安裝量情況，與逆變器企業合作關系，銷售區域分布等。 除了產業鏈深度分析外，研究組對整體行業的趨勢及投資機會風險也進行了深入的研究調查，并給出相關的研究結論，促使客戶能夠快速直接真實了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細情況，供投資決策參考。本項目在調研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術人員及相關專家的支持，在此表示謝意。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：diets
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：jelenecheung
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（15）資源包含以下內容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil軟件使用教程.3. 電源之PCB布線設計.4. [高速PCB基礎理論及內存仿真技術].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷鍵匯總.7. 如何在ad6中打印PCB的布線層和絲印層.8. PADS BlazeRouter功能簡介之交互式高速PCB設計.9. 數顯式測量電路PCB圖.10. 60分鐘學會OrCAD中文教程.11. Altium_Designer區域_ROOM_規則使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB設計.14. 基于PROTEUS設計制作印刷電路板.15. SDRAM與DDR布線指南.16. Altium Designer PCB封裝庫.17. Allegro16.2中英文菜單.18. PCBA工藝評審(2011-8-17).19. PCB設計銅鉑厚度與線寬和電流以及溫升的關系.20. si8000教程.21. 于博士_60分鐘學會orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻機軟件.24. 華為的經典PCB教程.25. 機架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單.26. 常用的焊盤尺寸.27. 抄板軟件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB設計常見問題.29. 電容在EMC設計中的重要性.30. PCB元件庫全面.31. PCB電路圖設計問題.32. 幾種ESD防護設計.33. protel99元件對照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入門.36. OrCAD Capture CIS 9學習教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的區別.39. 貼片元件焊盤尺寸規范.40. 單管放大_從原理圖到PCB.
上傳時間： 2013-04-15
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