概述: MXT2576是降壓型開關(guān)電源穩(wěn)壓器，有很好的電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率，能夠提供5V的輸出電壓和3A的驅(qū)動(dòng)電流。 MXT2576應(yīng)用簡(jiǎn)單，需要的外圍器件少，內(nèi)置頻率補(bǔ)償電路和固定頻率振蕩器。外圍器件可以采用不同廠家生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)系列的電感，從而簡(jiǎn)化了開關(guān)電源的設(shè)計(jì)。 在規(guī)定的輸入電壓和輸出負(fù)載的條件下，MXT2576輸出電壓的容差為±4%，振蕩器振蕩頻率的容差為±10%。 提供外部關(guān)斷信號(hào)，待機(jī)電流小于200uA（典型值50uA）。內(nèi)置電流保護(hù)電路和溫度保護(hù)電路對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。 MXT2576能夠很好的代替通常的三端線形穩(wěn)壓器，有效地減小散熱片的面積，在一些情況下即使不需要散熱片芯片仍可以正常工作。
標(biāo)簽： 降壓型 開關(guān)穩(wěn)壓 電源控制器
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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摘要：超低頻信號(hào)發(fā)生器是科研、教學(xué)、制造業(yè)中一種最常用的通用儀器，輸出波形一般固定為正弦波、三角波、鋸齒波和方波，不能實(shí)現(xiàn)有時(shí)在實(shí)驗(yàn)和工程應(yīng)用中需要的特殊信號(hào)或自定義信號(hào)。而要實(shí)現(xiàn)這一要求，不是做成硬件式的專用信號(hào)發(fā)生器，就是用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來完成，前者仍然不靈活，后者費(fèi)用太高。然而應(yīng)用單片機(jī)技術(shù)，通過軟件與硬件的有機(jī)結(jié)合由硬件電路搭成一個(gè)環(huán)境平臺(tái)，再由軟件程序把要求的“任意函數(shù)信號(hào)”數(shù)據(jù)表嵌入在單片機(jī)程序存儲(chǔ)器內(nèi)，通過軟件程序更改輸出波形數(shù)據(jù)表，即可方便實(shí)現(xiàn)輸出任意函數(shù)信號(hào)，而無需變動(dòng)硬件電路。本原理樣機(jī)使用單片機(jī)AT89C51，對(duì)其進(jìn)行一次固化，可以安排四種任意波形，頻率范圍為0.001～800Hz，幅值范圍為0～±10V。本文中對(duì)原理樣機(jī)的軟硬件系統(tǒng)的性能和誤差進(jìn)行了定量分析，并設(shè)計(jì)了一套使用Intel公司的新一代16位單片機(jī)80296SA對(duì)該樣機(jī)進(jìn)行了性能提升的新型樣機(jī)方案，然后對(duì)新型樣機(jī)方案進(jìn)行了原理分析和性能分析，并給出了誤差的定量計(jì)算，表明此方案不但可使樣機(jī)的原理頻率范圍提高至1500Hz，輸出幅值不變，輸出分辨率提高至212，使波形質(zhì)量大為改善。希望這種性價(jià)比較高的函數(shù)信號(hào)發(fā)生器對(duì)科研、教學(xué)、制造業(yè)有所幫助。關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用 MCS51 MCS296 超低頻信號(hào)發(fā)生器
標(biāo)簽： 單片機(jī) 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器 超低頻
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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單片機(jī)系統(tǒng)中的率表算法:近年來，國(guó)內(nèi)許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機(jī)開發(fā)復(fù)費(fèi)率表電表。電力部門也在為開發(fā)中的復(fù)費(fèi)率電表制定一些規(guī)范。復(fù)費(fèi)率電表中有一項(xiàng)功能要求，能給出所謂最大需置。
標(biāo)簽： 單片機(jī)系統(tǒng) 算法
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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LTE基站誤碼率測(cè)試是基站射頻測(cè)試中最為關(guān)鍵的測(cè)試項(xiàng)目之一，提出一種快速、高效的測(cè)試方法和測(cè)試架構(gòu)。該方案采用基站射頻板作為數(shù)據(jù)采集卡、完成上行鏈路的解調(diào)和模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成I/Q數(shù)據(jù)功能，利用ADS、MATLAB搭建上行信道的同步、解碼功能。測(cè)試表明該方案的測(cè)試精度達(dá)到 0.2dB，完全滿足研發(fā)和生產(chǎn)中測(cè)試上行相關(guān)射頻指標(biāo)的功能需求， 同時(shí)本設(shè)計(jì)還具有開發(fā)周期短、投資成本低，操作簡(jiǎn)便、很強(qiáng)的跨系統(tǒng)移植能力。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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很多教材都是從統(tǒng)計(jì)的觀點(diǎn)討論分析了最佳接收機(jī)的誤碼率問題，統(tǒng)計(jì)的觀點(diǎn)認(rèn)為信道的噪聲是非帶限的高斯白噪聲，分析的過程也假設(shè)接收機(jī)非帶限。但是從實(shí)際和濾波的觀點(diǎn)來看，任何形式的接收機(jī)都是頻帶受限的，進(jìn)入到接收機(jī)檢測(cè)器的噪聲頻帶也會(huì)受限。文中基于統(tǒng)計(jì)和濾波的觀點(diǎn)，討論了最佳接收機(jī)的誤碼率問題，得出的結(jié)論相同，但是分析的過程體現(xiàn)了兩者的不同之處，有助于更好的了解數(shù)字信號(hào)的最佳接收。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)
文中利用散射迭加方法，推導(dǎo)了多層土壤視在電阻率的計(jì)算公式。在此基礎(chǔ)上結(jié)合場(chǎng)地測(cè)試數(shù)據(jù)，利用復(fù)鏡像法和電位函數(shù)計(jì)算法對(duì)天線場(chǎng)區(qū)的土壤模型進(jìn)行反演，獲得土壤分層結(jié)構(gòu)。然后從電磁理論出發(fā)，根據(jù)所得到的土壤分層模型參數(shù)，推導(dǎo)出甚低頻大地等效電阻率的3種等效法則，并對(duì)每一種等效法則下的等效電阻率進(jìn)行了推導(dǎo)分析。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：guanliya
本文首先簡(jiǎn)單介紹了固定移動(dòng)融合(FMC)的概念以及一些實(shí)現(xiàn)技術(shù)的比較，然后介紹了基于IMS 的WIFI-SIP 的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和主要功能實(shí)體，并對(duì)相關(guān)的注冊(cè)和會(huì)話流程以及切換技術(shù)作了重點(diǎn)介紹.
標(biāo)簽： WIFI-SIP 移動(dòng) 實(shí)現(xiàn)方案
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：ljt101007
針對(duì)能量受限的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)，該文綜合考慮了協(xié)作節(jié)點(diǎn)數(shù)量和調(diào)制方式對(duì)系統(tǒng)能量有效性的影響，提出一種能量最優(yōu)的綜合優(yōu)化方法。文中首先給出了在Rayleigh 衰落信道環(huán)境下，協(xié)作通信系統(tǒng)采用二相相移鍵控(BPSK)和M 進(jìn)制正交幅度調(diào)制(MQAM)時(shí)誤碼率的閉式表達(dá)，同時(shí)對(duì)協(xié)作通信的系統(tǒng)能耗進(jìn)行了分析。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)能耗最小化原則對(duì)協(xié)作節(jié)點(diǎn)數(shù)量和調(diào)制方式進(jìn)行了聯(lián)合優(yōu)化。仿真結(jié)果表明，與調(diào)制方式固定或協(xié)作節(jié)點(diǎn)數(shù)固定的系統(tǒng)相比，該方案能進(jìn)一步降低協(xié)作通信的系統(tǒng)能耗。
標(biāo)簽： 無線傳感器網(wǎng)絡(luò) 協(xié)作通信 能耗
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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