PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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信號(hào)完整性問(wèn)題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問(wèn)題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問(wèn)題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題和時(shí)序問(wèn)題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括：時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多，布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。
標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰(shuí)是主器件，誰(shuí)是從器件詳見(jiàn)表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線，意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽： I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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限流是無(wú)刷直流電機(jī)控制器系統(tǒng)中的關(guān)鍵點(diǎn)和難點(diǎn)，是保證整個(gè)系統(tǒng)正常工作的前提條件，設(shè)計(jì)中的AD對(duì)齊采樣技術(shù)是整個(gè)限流工作的關(guān)鍵。該技術(shù)應(yīng)用在一種以PSoC為主控芯片的電動(dòng)車用無(wú)刷直流電機(jī)控制器，給出了整體的方案以及關(guān)鍵技術(shù)的具體設(shè)計(jì)方案。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證是一種較好的限制控制器電流的方案。
標(biāo)簽： 限流技術(shù) 無(wú)刷直流 中的應(yīng)用 電機(jī)控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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氣動(dòng)技術(shù)在自動(dòng)化中的應(yīng)用
標(biāo)簽： 氣動(dòng)技術(shù) 中的應(yīng)用 自動(dòng)化
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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PLC及變頻技術(shù)在自來(lái)水廠的二級(jí)泵房的控制應(yīng)用
標(biāo)簽： PLC 變頻技術(shù) 二級(jí) 自來(lái)水
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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在高端嵌入式平臺(tái) TI TMS320DM642 基礎(chǔ)上， 完成了機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)， 具體給出了系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)。在PC 平臺(tái)上進(jìn)行了機(jī)器視覺(jué)相關(guān)算法的驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)。 以門牌識(shí)別為例， 詳細(xì)介紹了機(jī)器視覺(jué)算法在 DM642 平臺(tái)上的移植和優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)過(guò)程。最后對(duì)本文所研究的系統(tǒng)功能和創(chuàng)新點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)。實(shí)際應(yīng)用表明， 本文設(shè)計(jì)的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)具有較好的合理性和實(shí)用性。 目前， 一般機(jī)器視覺(jué)信息處理平臺(tái)主要有（ 1）基于通用 PC： 主要是用軟件實(shí)現(xiàn)圖像處理和識(shí)別， 能夠提供中等的圖像處理和識(shí)別能力， 但是要占用 CPU過(guò)多的處理能力;（ 2）基于通用DSP 芯片： 優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便、 靈活， 特別適合于新型產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā);（ 3） 基于可編程 FPGA： 采用的是硬件描述語(yǔ)言（VHDL） ，用其開(kāi)發(fā)圖像處理算法難度較大。
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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摘要：介紹了AVR單片機(jī)在控制步進(jìn)電機(jī)方面的應(yīng)用，對(duì)系統(tǒng)的軟件和硬件設(shè)計(jì)做了說(shuō)明。這是一個(gè)自動(dòng)翻頁(yè)拍照的圖書(shū)錄入系統(tǒng)，該系統(tǒng)以ATmega32L為核心，通過(guò)ICCV7 for AVR和步進(jìn)電機(jī)的細(xì)分驅(qū)動(dòng)器對(duì)脈沖頻率進(jìn)行設(shè)定，進(jìn)而控制翻頁(yè)和拍照裝置的精確位置。和傳統(tǒng)的圖書(shū)錄入相比，系統(tǒng)具有可靠性高、實(shí)用性強(qiáng)、易于操作等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 控制 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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由于光伏電池在外界條件發(fā)生變化時(shí)，其輸出特性也隨之變化。為了提高光伏系統(tǒng)的效率，需要對(duì)其進(jìn)行最大功率跟蹤。針對(duì)光伏系統(tǒng)為非線性被控對(duì)象，以及存在不確定未知擾動(dòng)的特性，采用模糊控制器實(shí)時(shí)調(diào)整PID控制器參數(shù)的模糊PID控制方法，將其運(yùn)用到光伏系統(tǒng)中，以滿足光伏系統(tǒng)的快速響應(yīng)，有效消除光伏電池輸出功率在最大功率點(diǎn)的振蕩，減少能量損失。仿真結(jié)果證明，該控制器能快速、準(zhǔn)確的跟蹤光伏電池的最大功率點(diǎn)，減少穩(wěn)態(tài)時(shí)振蕩，提高光伏電池工作效率。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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